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[发明专利]红外光接近式传感器-CN201910578853.6有效
发明人：吴德财;李芷谕;宋广力;柯磊谭;林生兴 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本发明公开一种红外光接近式传感器，其包括：基板、发射单元、接收单元、封装单元以及隔离单元，基板具有承载面，且承载面具有发射端区域以及一相对于发射端区域的接收端区域；发射单元设置于发射端区域上；接收单元设置于接收端区域上；封装单元包括第一封装体以及第二封装体，第一封装体覆盖发射单元，第二封装体覆盖所述接收单元；隔离单元设置于第一封装体以及第二封装体之间；其中，该第一封装体以及该第二封装体的封装材料是在一预定红外光波段有60％至80％穿透率的红外光遮蔽化合物。借此，能有效缩减红外光接近式传感器的体积。
红外光接近传感器

[发明专利]封装传感器的制造方法-CN202010299568.3在审
发明人：宋广力;李芷谕;庞茜 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种封装传感器的制造方法，其包括将多个传感器以分组阵列方式设置在一基板上，每个传感器包括一发射器与一检测器；将多个发射器与多个检测器分别电性连接于基板；将一塑壳设置于基板上，以形成多个流道与多个容置槽在塑壳、多个发射器、多个检测器与基板间，其中，塑壳包括多个第一开口对应发射器上、多个第二开口对应多个检测器上；以及通过多个流道，以填充一封胶材料至基板、多个发射器、多个检测器与塑壳之间的多个容置槽中。
封装传感器制造方法