专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]消音结构-CN202320155674.3有效
  • 李代杨;李绪亮;龚雁冰;李盛印 - 四川虹基光玻新材料科技有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-08-25 - G10K11/16
  • 本公开提供一种消音结构,涉及消音技术领域,该消音结构包括:壳体,其内部具有容置空间,壳体上具有进气口;进气管道,设置于容置空间内且其管壁与壳体的侧壁之间具有间隔,进气管道的一端与进气口连通,进气管道的另一端封闭且不接触壳体,其中,进气管道的管壁上设置多个排气孔,壳体的侧壁上具有与多个排气孔一一配合的多个出气孔;和多个消音单元,与多个排气孔一一对应,每个消音单元设置于对应的排气孔和与其配合的出气孔之间,消音单元包括:消音管道及填充于消音管道内的消音材料,消音管道的两端分别与其对应的排气孔和出气孔连通。
  • 消音结构
  • [实用新型]薄膜式铂电阻温度传感器-CN202320846972.7有效
  • 李绪亮;张克栋;张雨;邱圆;贾小敏;赵冬冬;何显能;周健 - 苏州纳格传感技术有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-08-04 - G01K7/18
  • 本申请揭示一种薄膜式铂电阻温度传感器,包括:基底,包括第一表面以及相对设置的第二表面;铂导电线路,所述铂导电线路设于所述基底的第一表面,所述铂导电线路至少包括第一铂导电线路以及第二铂导电线路,所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路在所述基底表面延伸设置,且垂直于所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路延伸方向的截面以并列电性连接方式实现第一铂导电线路与所述第二铂导电线路的并联;所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路在相同的温度下电阻率不同。本申请提供的温度传感器,在同一温度下通过至少两种电阻率的导电材料电性连接构成完整的铂导线线路,以此达到所述铂电阻随着时间或者温度变化测温具有重现性和稳定性。
  • 薄膜铂电阻温度传感器
  • [发明专利]铂电阻温度传感器-CN202310405551.5在审
  • 李绪亮;张克栋;张雨;邱圆;贾小敏;赵冬冬;何显能;周健 - 苏州纳格传感技术有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-04 - G01K7/18
  • 本申请揭示一种铂电阻温度传感器,其特征在于,包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;铂导电线路,所述铂导电线路设于所述基底的第一表面,所述铂导电线路至少包括第一铂导电线路以及第二铂导电线路,所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路电连接,其中,所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路在相同的温度下电阻率不同。本申请提供的一种铂电阻温度传感器,在同一温度下通过至少两种电阻率的导电材料电性连接构成完整的铂导线线路,以此达到所述铂电阻随着时间或者温度变化测温具有重现性和稳定性。
  • 铂电阻温度传感器
  • [实用新型]串联式铂电阻温度传感器-CN202320846718.7有效
  • 李绪亮;张克栋;张雨;邱圆;贾小敏;赵冬冬;何显能;周健 - 苏州纳格传感技术有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-06-20 - G01K7/18
  • 本申请揭示一种串联式铂电阻温度传感器,包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面;铂导电线路,所述铂导电线路呈预设图案设于所述基底的第一表面,所述铂导电线路至少包括第一铂导电线路以及第二铂导电线路,所述第一铂导电线路包括第一端与第二端,所述第二铂导电线路包括第一端与第二端;所述第一铂导电线路的一端与所述第二铂导电线路的一端电连接;其中,所述第一铂导电线路与所述第二铂导电线路在相同的温度下电阻率不同。本申请提供的一种串联式铂电阻温度传感器,在同一温度下通过至少两种电阻率的导电材料电性连接构成完整的铂导线线路,以此达到所述铂电阻随着时间或者温度变化测温具有重现性和稳定性。
  • 串联式铂电阻温度传感器
  • [实用新型]一种高分子纤维线生产的卷绕装置-CN202223212239.4有效
  • 于冲;柳春敏;李绪亮 - 烟台泰和工程材料有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-04-28 - B65H54/40
  • 本实用新型涉及纤维线卷绕技术领域,且公开了一种高分子纤维线生产的卷绕装置,包括卷线台,所述卷线台顶面设置转盘,所述转盘顶面安装卷绕杆,所述转盘底部连接位于卷线台下方的带轮,所述带轮底面侧边安装滚轮,所述带轮后方并位于卷线台底面中端安装轴杆,所述轴杆中端设置内侧契合滚轮的预留槽,所述轴杆前端设置限位槽,所述限位槽内侧连接限位滑轮。本实用新型通过喷嘴喷出水雾,由于喷嘴与拨板同步运动,此时水雾不仅可以降尘,还可以附着在纤维线表面进行除静电,且拨板来回摆动,喷嘴喷雾范围更大,达到了具备在进行收卷同时进行除静电操作的有益效果。
  • 一种高分子纤维生产卷绕装置
  • [实用新型]热线式气体传感器芯片及传感器-CN202220623905.4有效
  • 张克栋;崔铮;周健;郭兵;李绪亮 - 苏州纳格传感技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-04-25 - G01N27/14
  • 本申请涉及一种热线式气体传感器芯片,其包括基板、气体感测组件及温度传感层。气体感测组件包括加热电极、加热电阻及半导体气敏层,加热电极及加热电阻均设置于基板,加热电阻与加热电阻电连接,半导体气敏层覆盖于加热电阻。温度传感层设置于基板,且温度传感层位于气体感测组件所在区域之外。上述热线式气体传感器芯片通过在基板上设置温度传感层,可以无需补偿元件,从而可以减少一个基板,可以降低成本,降低供电的功耗,省去配对的操作,而且使得封装测试更加简单,同时还可以避免检测元件和补偿元件长期工作导致的传感器基线发生漂移。
  • 热线气体传感器芯片
  • [实用新型]催化燃烧型气体传感器-CN202220623961.8有效
  • 张克栋;崔铮;周健;郭兵;李绪亮 - 苏州纳格传感技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-03-07 - G01N27/16
  • 本申请涉及一种催化燃烧型气体传感器,其包括微热板、绝缘介质层、催化材料层及温度传感器层。微热板包括基板及设置于基板上的加热层,加热层包括加热电极及与加热电极电连接的加热电阻层,加热电极及加热电阻层均设置于基板。绝缘介质层覆盖于加热电阻层上。催化材料层设置于绝缘介质层远离加热电阻层的一侧。温度传感器层设置于基板上,且远离加热电阻层所在区域。上述催化燃烧型气体传感器,可以减少一个基板,降低成本及供电的功耗,并省去配对的操作,而且使得封装测试更加简单,同时还可以避免检测元件和补偿元件长期工作导致的传感器基线发生漂移。
  • 催化燃烧气体传感器

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