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[发明专利]一种促进越冬植株提前出芽的方法-CN202310872718.9在审
发明人：夏爽;钟如帆;李智宸 -专利权人：武汉兰多生物科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： A01G22/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种促进越冬植株提前出芽的方法，该促进越冬植株提前出芽的方法包括如下步骤：步骤1、根据需要越冬的植株数量选择相应的土壤量，以每株植株0.1‑10kg或每亩50‑1000kg的量，晒干磨碎备用；步骤2、配置营养剂；步骤3、将步骤1中的干土和步骤2中的营养剂按照100：1‑10000：1的比例混匀成药土；步骤4、在气温低于0‑15℃时以每亩50‑1000kg的用量施用药土。本发明通过配置相应的营养剂以及药土，可有效促进相应的植株越冬后出芽，有助于其生物量的累积，同时可以根据不同的植株适用不同的施用条件，包括施用药土的温度区间以及补药间隔，对于大型牧草以及绿化品种等植株的提前出芽均具有较好的应用前景。
一种促进越冬植株提前出芽方法

[发明专利]一种真空半导体芯片转运盒-CN202211644691.X在审
发明人：李伟;李青民;孙翔;王夏利;王蕾;李智宸 -专利权人：西安立芯光电科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空半导体芯片转运盒，主要解决现有转运工装存在胶水粘附力大小不可控，容易脱胶导致芯片固定失效的风险；后续工序需要对芯片进行清洗除胶，降低生产效率，增加生产成本，污染环境；胶水接触了大气中的灰尘后，洁净度降低，粘性下降，导致转运工装成为一次性用品，造成资源浪费的技术问题。包括盒体、盒盖、密封装置以及隔垫；盒体包括底板和侧板；底板上设有多个连接气孔，底板下侧设有安装孔，多个连接气孔均与安装孔连通；底板内侧设置有多个支撑柱，相邻支撑柱之间设有气道，连接气孔与气道连通；隔垫抵接于支撑柱上，隔垫四周与侧板连接，隔垫设有多个放置格；隔垫开设有多个通气孔。
一种真空半导体芯片转运