专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造纳米SOI晶片的方法及由该法制造的纳米SOI晶片-CN03127550.8有效
  • 朴在仅;李坤燮;李尚姬 - 朴在仅;希特隆股份有限公司
  • 2003-08-06 - 2004-05-12 - H01L21/00
  • 一种无需进行化学机械抛光(CMP)制造具有极好均匀厚度的纳米绝缘体上硅薄膜(SOI)晶片的方法及用该方法制造的晶片。所述方法包括如下步骤:准备一个键合晶片和一个基底晶片,并且至少在所述键合晶片的表面上形成电介体。随后,通过在低电压下把杂质离子注入到所述键合晶片中离开该键合晶片表面预定深度,形成杂质离子注入单元。使键合晶片的电介体与基底晶片彼此接触,以便被结合。随后,实行低温度热处理,以便劈裂键合晶片的杂质离子注入单元。还蚀刻被结合到基底晶片的所述键合晶片的劈裂表面,形成纳米尺度的器件区域。可以通过实行氢表面处理和湿法蚀刻,蚀刻所述劈裂表面。
  • 制造纳米soi晶片方法法制

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