“李升珉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]印刷电路板模块和包括印刷电路板模块的电子设备-CN202180052209.0在审
发明人： 李升珉;郑光淳 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：印刷电路板模块包括：第一基板；第二基板，其被布置在第一基板上并包括第一区域和第二区域；第一元件，其被布置在第一区域的前表面上；以及第二元件，其被布置在第二区域的前表面上，其中，第一区域的下端和第二区域的下端以阶梯方式布置。
印刷电路板模块包括电子设备

[发明专利]无桥功率因数改善转换器-CN202180062262.9在审
发明人：郑光淳;李升珉 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方式的无桥功率因数改善转换器包括：用于接收电力的电力输入单元；用于对所接收到的电力进行整流的第一整流单元和第二整流单元；以及功率因数改善开关单元，其连接至第一整流单元和第二整流单元并根据接通/关断操作来改善功率因数。第二整流单元包括第二上开关和第二下开关，其中，第二上开关通过连接至功率因数改善开关单元的驱动电源而被驱动。
功率因数改善转换器

[发明专利]用于估计溶解度的系统和方法-CN202210680043.3在审
发明人：阮成纲;金大建;朴智暎;金贤友;李升珉;张印国;洪锡九 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G16C20/30 文献下载
摘要：公开了一种估计溶解度的方法和系统。该方法包括：获得表示目标材料的化学结构的输入数据；基于输入数据生成至少一个描述符；通过将至少一个描述符提供给基于样品材料的化学结构和样品溶解度参数训练的机器学习模型来获得至少一个溶解度参数；以及基于至少一个溶解度参数计算溶解度，其中，至少一个描述符包括各自表示目标材料的化学结构的零维描述符、一维描述符、二维描述符和三维描述符中的至少一个。
用于估计溶解度系统方法

[发明专利]包括支撑结构的半导体器件、制造该半导体器件的方法以及包括该半导体器件的电子系统-CN202210131359.7在审
发明人： 李升珉;姜淇允;金江旻;金东星;金俊亨;俞炳瓘 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L27/11568 文献下载
摘要：本公开的半导体器件包括：外围电路结构，包括外围晶体管；半导体层，在外围电路结构上；源极结构，在半导体层上；栅极堆叠结构，设置在源极结构上，并包括交替堆叠的绝缘图案和导电图案；存储沟道结构，电连接到源极结构，并穿透栅极堆叠结构；支撑结构，穿透栅极堆叠结构和源极结构；以及绝缘层，覆盖栅极堆叠结构、存储沟道结构和支撑结构。支撑结构包括接触绝缘图案的侧壁和导电图案的侧壁的外支撑层、以及接触外支撑层的内侧壁的支撑图案和内支撑层。
包括支撑结构半导体器件制造方法以及电子系统

1
共 4 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top