专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高电子迁移率晶体管器件-CN202210374281.1在审
  • 陈纪孝;郑子铭;陈威任;李凯霖 - 联华电子股份有限公司
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - H01L29/778
  • 本发明提供一种高电子迁移率晶体管(HEMT)器件及其制造方法。HEMT器件包括衬底、沟道层、阻挡层、栅极、源极、漏极与源极场板。沟道层位于衬底上。阻挡层位于沟道层上。栅极位于阻挡层上,且具有彼此相对的第一侧与第二侧。源极位于栅极的第一侧。漏极位于栅极的第二侧。源极场板连接于源极。源极场板包括第一场板部、第二场板部与第三场板部。第一场板部连接于源极,且位于栅极的第一侧。第二场板部位于栅极的第二侧。第三场板部连接于第一场板部的末端以及第二场板部的末端。源极场板具有位于栅极的正上方的第一开口。第一开口位于第一场板部与第二场板部之间。第三场板部的俯视图案与栅极的俯视图案部分重叠。HEMT器件可降低功率损耗并提升器件速度。
  • 电子迁移率晶体管器件
  • [发明专利]半导体元件及其制作方法-CN202110423761.8在审
  • 陈纪孝;李凯霖 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-04-20 - 2022-10-21 - H01L29/778
  • 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中该半导体元件包括一基底,一缓冲层设置在该基底上,一通道层设置在该缓冲层上,一势垒层设置在该通道层上,一钝化层设置在该势垒层上,以及一元件隔离区,其贯穿该钝化层、该势垒层,以及至少部分该通道层,并且包围该半导体元件的一第一元件区。该元件隔离区具有沿着一深度方向变化的缺陷浓度,且在该通道层和该势垒层之间的一结附近具有最高的缺陷浓度。
  • 半导体元件及其制作方法
  • [发明专利]一硫化钛纳米材料及其制备方法-CN202210665967.6在审
  • 张育新;李凯霖;杨平安;刘晓英;任世海;易双;饶劲松;丛大龙;白晶莹;舒文祥 - 重庆大学
  • 2022-06-13 - 2022-09-20 - C01G23/00
  • 本发明属于纳米材料技术领域,具体涉及一硫化钛纳米材料及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:步骤(1)、采用选区激光熔化技术制备杂相一硫化钛纳米材料:以摩尔比为1:1:0.1:0.2的Ti粉、S粉、Si粉、Al粉组成的混合粉为原料,在激光线能量密度为0.8~1.0J/mm和选用栅格扫描方式的条件下,采用选区激光熔化技术在坩埚装置中对所述原料进行处理,制备出杂相一硫化钛纳米材料;所述混合粉中:Ti粉和S粉的摩尔相同,均为0.2摩尔;Si粉为0.02摩尔;Al粉为0.04摩尔。本发明首次通过采用选区激光熔化方法合成出杂相一硫化钛粉体。通过球磨方式,可以去除含铝杂相和含硅杂相。此外,对材料进一步除硫,可成功获得纳米级的纯相一硫化钛粉体材料。
  • 硫化纳米材料及其制备方法
  • [发明专利]高压半导体装置-CN202110191369.5在审
  • 周玲君;严得绮;张宇宏;李坤宪;李凯霖 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-02-19 - 2022-08-30 - H01L29/06
  • 本发明公开一种高压半导体装置,其包括半导体基底、第一深阱区、第二深阱区、第一阱区与第二阱区。第一深阱区、第二深阱区、第一阱区与第二阱区设置于半导体基底中。第二深阱区位于第一深阱区之上,第一阱区位于第一深阱区之上,且第二阱区位于第二深阱区之上。第二深阱区的导电型态与第一深阱区的导电型态互补,第二阱区的导电型态与第一阱区以及第二深阱区的导电型态互补。第二深阱区的长度大于或等于第二阱区的长度且小于第一深阱区的长度,且第一阱区与第一深阱区相连。
  • 高压半导体装置

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