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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法-CN201610841460.6有效
发明人：马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法。该印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本发明可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
电磁局部屏蔽印制电路板结构及其制作方法

[发明专利]空腔式柔性电路板结构及其制作方法-CN201610841457.4有效
发明人：马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法。该电路板结构包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。本发明利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，具有结构简单、成本低的特点。
空腔柔性电路板结构及其制作方法

[实用新型]空腔式柔性电路板结构-CN201621071979.2有效
发明人：马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种空腔式柔性电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。本实用新型利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，具有结构简单、成本低的特点。
空腔柔性电路板结构

[实用新型]电磁局部屏蔽的印制电路板结构-CN201621072366.0有效
发明人：马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本实用新型可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的信号线产生电磁干扰，具有结构简单、厚度小、重量轻、成本低的特点。
电磁局部屏蔽印制电路板结构

[实用新型]电镀深镀能力测试电路板-CN201620851294.3有效
发明人：马卓;陈强;王一雄;朱远联 -专利权人：深圳市顺兴电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀深镀能力测试电路板，包括电路板，所述电路板的板厚为3.2mm，所述电路板上形成有多个测试钻孔组，每个所述测试钻孔组包括十个钻孔直径依次为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm和0.55mm的钻孔，所述钻孔的孔壁上形成有厚度为0.5‑1um的起镀铜层。利用本实用新型可以测试设备的深镀能力，从而为PCB的电镀生产工序提供了极为清晰的深镀能力数据支持，方便工序工程师对设备、药水、参数及时进行调整、及对电镀能力提升情况的了解，还能让测试人员更加清晰地知道所做调整的有效性。
电镀能力测试电路板

[实用新型]软硬结合电路板-CN201620851865.3有效
发明人：马卓;陈强;王一雄;朱远联 -专利权人：深圳市顺兴电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括PI覆铜板，PI覆铜板的上表面通过第一粘合层与第一FRR电路板连接，PI覆铜板的下表面通过第二粘合层与第二FRR电路板连接；第一粘合层、第一FRR电路板、第二粘合层、第二FRR电路板的面积均小于PI覆铜板的面积；第一粘合层与PI覆铜板的上表面的过渡处形成第一拐角，第二粘合层与PI覆铜板的下表面的过渡处形成第二拐角，第一拐角和第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部，环氧胶加强部的截面呈三角形。本实用新型在PI覆铜板与第一FRR电路板、或第二FRR电路板的过渡处设置了环氧胶加强部，从而增强了软硬处的软板韧度，以避免软硬结合的交界处发生开路，同时又不会影响软硬结合板的电器性能和弯曲性能。
软硬结合电路板

[实用新型]印刷电路板结构-CN201620854359.X有效
发明人：马卓;陈强;王一雄;朱远联 -专利权人：深圳市顺兴电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印刷电路板结构，包括由上至下依次设置的第一线路层、第一介质层、第二线路层、第二介质层、第三线路层、第三介质层和第四线路层，所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔，所述盲孔仅由所述第四线路层向上延伸至所述第三线路层，且所述盲孔内充满介质填充物。本实用新型可保证信号的完整性，有效消除设计电路板中的反射问题，具有结构简单、成本低的特点。
印刷电路板结构

[实用新型]阻抗布置结构-CN201620027564.9有效
发明人：马卓;朱远联;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种阻抗布置结构，包括：介质层，包括第一表面电路铺设区、第二表面电路铺设区、第一表面副边区和第二表面副边区，其中，第一表面电路铺设区被第一表面副边区包围，第二表面电路铺设区被第二表面副边区包围；电路金属图案层，附着在第一表面电路铺设区和/或第二表面电路铺设区；副边铜层，附着在第二表面副边区；阻抗线，附着在第一表面副边区的与副边铜层对应的区域。本实用新型将阻抗条设置在电路板的边缘部分，并对已有的第二表面副边区利用副边铜层进行铺铜处理，这样既不影响板材的利用率，又能将板内的实际情况反映到阻抗条上，具有结构简单、成本低的特点。
阻抗布置结构

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