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[发明专利]一种IGBT模块插针机械手及插针设备-CN202311192589.5在审
发明人：方建强;朱本化 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2023-09-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本申请提供一种IGBT模块插针机械手及插针设备，其中，IGBT模块插针机械手包括多自由度机械臂、力检测装置、插针挡块和插针抓手。力检测装置安装在多自由度机械臂的位移输出末端；插针挡块安装在力检测装置上；插针抓手包括抓手和驱动装置，都安装在多自由度机械臂上，抓手处于插针挡块下方，抓手末端设置有朝向插针挡块的尾孔，驱动装置用于驱动抓手张开和闭合。在抓手夹持插针进行插针作业时，插针尾端从抓手的尾孔伸出并顶至插针挡块上给力检测装置施加作用力，力检测装置将插针挡块施加的作用力转为插针力，且输出插针力随时间的变化曲线。本申请的方案能够检测插针工艺中插针力变化趋势，并借此改善参数提高插针工艺精度，提升良品率。
一种 igbt 模块机械手设备

[发明专利]一种双面散热封装模块及制作方法-CN202310900767.9在审
发明人：张站旗;张向东;朱本化;刘建国;张向前;施嘉颖 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种双面散热封装模块及制作方法，该方法包括：提供下导热基板，将待封装芯片固定于下导热基板的上表面；于下导热基板的上表面形成键合支撑架，键合支撑架位于待封装芯片的侧边，键合支撑架呈梯形桥式结构，键合支撑架的端部与下导热基板键合连接，键合支撑架的中间部顶端在垂直方向高于待封装芯片的上表面；提供上导热基板，将键合支撑架的顶端与上导热基板的上表面焊接；形成包覆下导热基板、待封装芯片和上导热基板的塑封层。本发明采用键合支撑架作为支撑及导热通道，具有工艺简单、制作成本低的优点，且对芯片上表面没有特殊要求，适用于常规的功率芯片；另外，利用键合工艺作为基础生产良率高，进一步降低成本。
一种双面散热封装模块制作方法