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[发明专利]检查系统和检查系统中的温度测定方法-CN201880033005.0有效
发明人： 望月纯;山崎祯人 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：检查系统(10)具备：检查装置(30)，其具有用于载置基板(W)的载置台(21)，检查装置(30)用于对载置台(21)上的基板(W)进行检查；调温机构(63)，其用于对载置台(21)进行调温；基板收容部(17a)；温度测定基板等待部(17c)，其使温度测定基板(TW)等待；搬送装置(18)，其用于将基板(W)和温度测定基板(TW)搬送至载置台(21)上；以及照相机(16)，其用于载置台(21)上的基板(W)的对准。温度测定基板(TW)在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件(52)，由搬送装置(18)将温度测定基板(TW)搬送至所述载置台，并由照相机(16)拍摄温度测定构件(52)，根据温度测定构件(52)的状态变化来测定温度测定基板(TW)的温度。
检查系统中的温度测定方法

[发明专利]中间连接部件和测试装置-CN201910957982.6有效
发明人： 望月纯;林博昭;铃木贯二 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本发明提供一种能够降低测试成本的技术。本公开的一个方案的中间连接部件设置在具有多个第一端子的第一部件与具有多个第二端子的第二部件之间，用于将所述第一端子与所述第二端子电连接，包括：组合件，其具有用于将所述第一端子与所述第二端子电连接的连接部件；框部件，其具有用于插嵌所述组合件的插嵌孔；和与所述连接部件电连接的电子部件。
中间连接部件测试装置

[发明专利]载置台、检查装置和温度校正方法-CN202080038993.5在审
发明人：山崎祯人;望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-05-23 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01K1/143 文献下载
摘要：本发明提供载置台、检查装置和温度校正方法。载置台是载置被检查基片的载置台，具有多个温度传感器和电极焊盘。多个温度传感器分别测量载置台的多个部位的温度。电极焊盘与温度传感器分别连接，并设置于载置面。
载置台检查装置温度校正方法

[发明专利]伸缩块-CN202110285995.0在审
发明人： 望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在检查部的基片与探针卡之间，与检查部的基片的翘曲相应地伸缩从而能够确保电连接的伸缩块。本发明的伸缩块包括：导体，其具有：用于与检查部的基片的端子连接的第1端子；用于与探针卡的端子连接的第2端子；和将上述第1端子与上述第2端子之间连结的弹性地可伸缩的连结部，上述导体在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可伸缩；以及壳体，其具有：保持上述第1端子的第1保持部；保持上述第2端子的第2保持部；以及能够供上述连结部插通的引导部，其对上述第1保持部和上述第2保持部以使它们在将上述第1端子与上述第2端子连结的方向上可移动的方式进行引导。
伸缩

[发明专利]中间连接部件和检查装置-CN202010406165.4在审
发明人： 望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供中间连接部件和检查装置。本发明的一个方式的中间连接部件能够设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将上述第1端子与上述第2端子电连接，该中间连接部件包括：用于将上述第1端子与上述第2端子电连接的多个连接部；和保持上述多个连接部的保持部，上述连接部由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。本发明能够使接口简化。
中间连接部件检查装置

[发明专利]接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置-CN201880089266.4在审
发明人：山崎祯人;望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置。接触精度保证方法包括以下操作：在使探针卡的多个探针与基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在载置台上载置具有多个第一标记的位置对准用基片；将位置对准用基片在载置台上进行位置对准；将模拟探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在探针卡的安装部的规定位置，其中位置确认用部件在与位置对准用基片的第一标记对应的位置具有多个第二标记；使位置对准用基片位于位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄第二标记和第一标记，来检测第二标记与第一标记的水平方向的偏离，其中位置确认用摄像机设置于与位置确认用部件的上方的第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证基片与探针卡的探针的接触精度。
接触精度保证方法机构检查装置

[发明专利]载物台清洁方法、载物台清洁构件、载物台清洁构件的制造方法、以及检查系统-CN201880019924.2在审
发明人： 望月纯;山田浩史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种清洁晶圆(CW)，其通过载置于卡盘顶部(21)，来对卡盘顶部(21)的表面进行清洁，该卡盘顶部(21)在表面具有气体供给口和气体排出口，用于载置基板，该清洁晶圆(CW)具有：主体(61)，其呈板状；以及吸排气路径(62、63、64、65)，其设置于主体(61)，从气体供给口向该吸排气路径(62、63、64、65)供给气体，且该吸排气路径(62、63、64、65)将供给来的气体向所述气体排出口排出，使用向吸排气路径的气体供给和来自吸排气路径的气体排出而将附着于卡盘顶部(21)的表面的尘埃去除。
吸排气卡盘气体供给口气体排出口晶圆排出清洁尘埃去除供给气体气体供给载置基板对卡盘板状附着

[发明专利]将衬底与探针卡抵接的方法-CN201380040633.9有效
发明人：古屋邦浩;山田浩史;百留孝宪;望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种能够良好地进行设置在衬底的半导体器件的电特性检查的衬底检查装置的将衬底与探针卡抵接的方法。将晶片(W)隔着晶片板(37)载置在吸盘部件(22)后搬送至与探针卡(36)的位置，将搬送的晶片(W)与晶片板(37)一起利用升降装置(43)向探针卡(36)移动，使设置在晶片(W)的半导体器件的多个电极与设置在探针卡(36)的多个探针各自抵接后，使晶片(W)进一步向探针卡(36)过驱动，然后，对探针卡(36)与晶片板(37)之间的空间(S)减压，保持半导体器件的电极与探针卡(36)的探针的抵接状态，使吸盘部件(22)从晶片板(37)分离。
衬底探针卡抵接方法

[发明专利]半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法-CN201310043634.0无效
发明人： 望月纯;保坂久富;星野智久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法。该半导体器件检查装置用布线基板具有较低的热膨胀率和较高的机械强度，并且能够易于制造且能够谋求降低制造成本。其特征在于，半导体器件检查装置用布线基板包括：金属基材，其是通过将利用蚀刻在规定部位形成有多个透孔的金属板材以使上述透孔的位置重叠的方式层叠并进行固定接合而形成的；树脂层，其配置于上述金属基材的表面和上述透孔的内壁部；导体图案，其以与上述金属基材之间被上述树脂层电绝缘的状态配置。
半导体器件检查装置布线及其制造方法

[发明专利]接触端子的支承体及探针卡-CN201210382409.5有效
发明人： 望月纯;古屋邦浩 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止接触端子的老化的接触端子的支承体。对形成于半导体基板的半导体器件进行检查的探针卡（10）具备支承多个探头（12）的外壳（13），该外壳（13）的主体（15）由多个金属薄板（14）层叠而形成，将主体（15）在厚度方向贯通的各探头孔（16）中插嵌有各探头（12），内置于主体（15）的各冷媒流路（17）将外壳（13）冷却。
接触端子支承探针

[发明专利]检查用接触结构体-CN201010259245.8无效
发明人：高濑慎一郎;古屋邦浩;望月纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及检查用接触结构体，在探针支撑板上有效地形成多个贯通孔的同时减轻所述探针支撑板的质量。在探针支撑板(12)上层叠有多个金属板(30)和表面被研磨的绝缘板(31)。各金属板(30)和绝缘板(31)上分别形成有用于让探针(11)插通的贯通孔(40、41)。贯通孔(41)的直径大于贯通孔(40)的直径，贯通孔(40、41)沿探针支撑板(12)的厚度方向贯通。在探针支撑板(12)上形成有沿厚度方向贯通的中空部(50)。中空部(50)是通过将金属板(30)上形成的空穴(51)与绝缘板(31)上形成的空穴(52)连结而形成。最上层的金属板(30a)的空穴(51a)、最下层的金属板(30b)的空穴(51b)、中间层的一个金属板(30c)的空穴(51c)具有比中间层的其他金属板(30d)的空穴(51d)的直径小的直径。
检查接触结构

[发明专利]探针支撑板的制造方法、计算机存储介质以及探针支撑板-CN200980101663.X无效
发明人： 望月纯;高濑慎一郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：通过进行光刻处理，在金属薄板上形成预定的图案。将该图案作为掩模而蚀刻金属薄板，从而在金属薄板上形成多个直径比探针的直径大的贯穿孔。对多个金属薄板进行该蚀刻。在除去图案之后，将各金属薄板的各贯穿孔对准导向架的导向销，层叠多个金属薄板。通过扩散接合来接合被层叠的多个金属薄板。在金属薄板的表面以及各贯穿孔的内侧表面上形成绝缘膜。调整绝缘膜的厚度，以使得形成该绝缘膜后的贯穿孔的内径与探针的直径相匹配。
探针支撑制造方法计算机存储介质以及

[发明专利]探针卡-CN200910171094.8无效
发明人： 望月纯;保坂久富 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明提供一种可以与电极间隔窄的被检测体相对应、制造简单、并且价格便宜的探针卡。在探针卡(2)的印刷布线基板(12)的下表面一侧设置有探针支承板(11)。在探针支承板(11)上支承有多个探针(10)。探针(10)由上部接触子(20)、下部接触子(21)、以及主体部(22)构成。上部接触子(20)的上端部向探针支承板(11)的上方突出并与印刷布线基板(12)的端子(12a)接触。下部接触子(21)的下端部向探针支承板(11)的下方突出，并且在检测时与晶片的电极接触。在探针支承板(11)上形成有用于卡定探针(10)的通孔(30a)和凹部(30b)，探针(10)可以相对于探针支承板(11)从上方自由地拔出插入。
探针

[发明专利]探针卡-CN200710111965.8无效
发明人： 望月纯;保坂久富 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供一种可以与电极间隔窄的被检测体相对应、制造简单、并且价格便宜的探针卡。在探针卡(2)的印刷布线基板(12)的下表面一侧设置有探针支承板(11)。在探针支承板(11)上支承有多个探针(10)。探针(10)由上部接触子(20)、下部接触子(21)、以及主体部(22)构成。上部接触子(20)的上端部向探针支承板(11)的上方突出并与印刷布线基板(12)的端子(12a)接触。下部接触子(21)的下端部向探针支承板(11)的下方突出，并且在检测时与晶片的电极接触。在探针支承板(11)上形成有用于卡定探针(10)的通孔(30a)和凹部(30b)，探针(10)可以相对于探针支承板(11)从上方自由地拔出插入。
探针

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