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[发明专利]有机硅层叠体-CN202180080615.8在审
发明人： 服部真和;木村裕子 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本发明提供一种通过包含硅橡胶层(A)(2)和硬度比硅橡胶层(2)低的有机硅层(B)(3)的层层叠而成的有机硅层叠体(1)，有机硅层(B)(3)是选自有机硅海绵层(B1)及有机硅凝胶层(B2)中的至少一个层，硅橡胶层(A)(2)及有机硅层(B)(3)都由通过在燃烧时陶瓷化、成为烧结体从而保持形状的材料形成，有机硅层叠体(1)具有耐火性。硅橡胶层(A)(2)及所述有机硅层(B)(3)交替地层叠，优选将各层层叠2层以上，合计层叠4层以上。由此，提供电池的缓冲材料的耐火性及耐压缩性高的有机硅层叠体。
有机硅层叠

[发明专利]导热性组合物及其制造方法-CN202080020985.8有效
发明人：神谷优希;服部真和 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的导热性组合物是包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物，其导热率为0.3W/m·K以上、导热性粒子包含比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)，无机粒子(a)被所述粘接性聚合物被覆。该制造方法包含以下工序：将粘接性聚合物与比表面积为1m2/g以下的无机粒子(a)混合，用所述粘接性聚合物将所述无机粒子(a)被覆的一次混合工序；添加基础聚合物进行混合的二次混合工序；和使其固化的工序。由此，提供导热性高、压缩斥力也高、且减少了因应力导致的界面剥离的导热性组合物及其制造方法。
导热性组合及其制造方法

[发明专利]导热性组合物、导热性片材及其制造方法-CN202011447504.X在审
发明人：神谷优希;服部真和;松村知树;铃村克之;中西浩二;山口绫子 -专利权人：富士高分子工业株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明为包含基础聚合物、粘接性聚合物和导热性粒子的导热性组合物26，上述导热性组合物26的热导率为0.3W/m·K以上，上述基础聚合物为有机硅聚合物，上述粘接性聚合物包含甲基氢聚硅氧烷、含环氧基的烷基三烷氧基硅烷和环状聚硅氧烷低聚物，相对于上述基础聚合物100重量份，包含5～35重量份的上述粘接性聚合物。本发明的片材为将上述的导热性组合物进行片材成型而得到的片材。由此，提供导热性高、回弹性优异、并且防止了由应力引起的界面剥离的导热性组合物、使用了其的片材及其制造方法。
导热性组合及其制造方法

[发明专利]密封材用导热板及组装有其的发热性电气/电子部件-CN202080005605.3在审
发明人： 服部真和 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：一种配置在发热性电气/电子部件与散热壳之间的密封材用导热板(10)，其硬度按肖氏00硬度计为5以上且55以下，为框状，框内为用于填充液状导热组合物的空间部(11)。本发明的发热性电气/电子部件在所述部件与壳之间贴附有导热板(11)，在所述构件、壳和导热板(10)的空间部(11)中填充有液状导热组合物。由此，能够提供即使将导热性液状物直接注入电池模块等发热性电气/电子部件与壳之间也能防止液状物漏出、且具有不对发热性电气/电子部件施加负载的水平的柔软性、密合性高的密封材用导热板及组装有其的发热性电气/电子部件。
密封导热组装发热电气电子部件

[发明专利]磁流变弹性体组合物、其制造方法及装入有该组合物的振动吸收装置-CN201710065845.2有效
发明人：小林真吾;杉江舞;服部真和;小松崎俊彦 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明是包含基体树脂(12)和磁性粉(11)的磁流变弹性体组合物(10)，当设上述组合物为100体积％时，上述磁性粉(11)包含30～70体积％，上述磁流变弹性体组合物(10)的日本橡胶协会标准规格(SRIS0101)ASKER C硬度为5～60。上述磁性粉优选平均粒径为2～500μm，上述基体树脂优选为有机聚硅氧烷。上述磁流变弹性体组合物优选在施加200mT的磁通密度的磁力时，储能模量发生5倍以上的变化。由此，提供在施加磁力时储能模量的变化高的磁流变弹性体组合物、其制造方法及装入有该组合物的振动吸收装置。
流变弹性体组合制造方法装入振动吸收装置

[发明专利]蓄热性组合物-CN201480031263.7有效
发明人：松村知树;服部真和;新高诚司;河野公俊 -专利权人：富士高分子工业株式会社;国立研究开发法人理化学研究所
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种蓄热性组合物(20)，其特征在于，其含有基体树脂(21)和蓄热性无机粒子(22)，其中，所述蓄热性无机粒子(22)为包含作为电子相变的物质且电子相变产生的潜热为1J/cc以上的物质的蓄热性无机粒子，相对于基体树脂100重量份含有10～2000重量份，导热率为0.3W/m·K以上。也可以进一步含有导热性粒子(23，24)。蓄热性无机粒子优选为以钒作为主要金属成分的金属氧化物粒子。该组合物的蓄热性和导热性高，在发热零件和框体之间夹设蓄热性硅酮材料而使用。来自发热零件的热暂时储存于蓄热性组合物，由此，使导热性减慢，在此期间使热扩散，消除了部分加热，可进行均匀的放热。
蓄热性无机粒子蓄热性组合物导热性发热零件基体树脂重量份金属氧化物粒子导热性粒子硅酮材料导热率热扩散放热夹设框体潜热加热优选减慢储存金属

[发明专利]油灰状传热材料及其制造方法-CN201380010544.X在审
发明人： 服部真和 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C09K5/08 文献下载
摘要：本发明的油灰状传热材料为在有机聚硅氧烷中分散有导热性粒子的油灰状传热材料，所述有机聚硅氧烷是使基础聚合物(a)与交联成分(b)以所述交联成分(b)相对于所述(a)成分中的硅原子键合链烯基1摩尔为低于1摩尔的量部分交联而成的有机硅溶胶，其中，所述基础聚合物(a)包含在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链末端的硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，所述交联成分(b)包含在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷。由此，提供即使将无机粒子填充材料的添加量设定为大量时流动性也良好、容易从管或注射器中挤出、且在静置状态下具有自身形状保持性的油灰状传热材料及其制造方法。
油灰传热材料及其制造方法

[发明专利]导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体-CN200410076625.2有效
发明人：山田俊介;服部真和;舟桥一 -专利权人：富士高分子工业株式会社
申请日： 2004-07-02 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
导热性组合使用腻子散热片散热结构

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