专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一体化氢气传感器及其制作方法-CN201711146853.6有效
  • 刘又清;金忠;谢锋;何迎辉;曹勇全 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2017-11-17 - 2020-09-18 - G01N27/12
  • 本发明公开了一种一体化氢气传感器,包括氢敏薄膜芯片、恒温控制电路和信号处理电路,所述氢敏薄膜芯片、恒温控制电路和信号处理电路集成在同一基片上。本发明还公开了一种一体化氢气传感器的制作方法,包括步骤:S01、在基片上烧印连线、隔离层、电阻及焊盘;S02、将恒温控制电路、信号处理电路中的半导体芯片和氢敏薄膜芯片粘贴在基片预留位置;S03、将芯片焊盘和基片焊盘对应位置进行焊接引线;S04、将恒温控制电路、信号处理电路中的电容焊接在指定的位置上;S05、调试,调整各电阻和电容的参数;S06、进行性能测试,在氢敏薄膜芯片处粘贴导气管。本发明的一体化氢气传感器及其制作方法具有体积小、成本低、可靠性高等优点。
  • 一体化氢气传感器及其制作方法
  • [发明专利]薄膜压力传感器及其制造方法-CN201510915107.3有效
  • 曹勇全;谢锋;谢明 - 中国电子科技集团公司第四十八研究所
  • 2015-12-11 - 2019-01-11 - G01L19/04
  • 本发明公开了一种薄膜压力传感器及其制造方法,薄膜压力传感器包括基座和敏感芯体,基座内设有引压孔,基座和敏感芯体之间还设有用于传递介质压力且阻隔介质温度传递的缓冲组件。制造方法包括以下步骤:S1:按从下到上将基座、密封膜片、带通孔的缓冲主体和敏感芯体固定连接,敏感芯体和密封膜片将通孔围成密封腔;S2:将温度缓冲介质通过引质孔注入密封腔内,并用密封件密封引质孔;S3:对敏感芯体进行引线,得到薄膜压力传感器。该薄膜压力传感器具有受介质温度影响小、耐瞬时温度冲击等优点。
  • 薄膜压力传感器及其制造方法

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