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[实用新型]发光二极管封装结构-CN201120569790.7有效
发明人： 曹先雄;孙春娟 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括：正极支架、负极引线、芯片、正极焊线、负极焊线、定位胶和荧光胶层；正极支架包括支撑台和正极引线，芯片固定于支撑台上，正极焊线的两端各分别与芯片的正极和正极引线的一端相连，负极焊线的两端分别与芯片的负极和负极引线的一端相连，定位胶填充于芯片四周，芯片的上表面设置荧光胶层。本实用新型提供的封装结构中荧光粉胶涂抹在芯片表面，使荧光粉与芯片发出的光有效结合，有效降低了荧光粉材料工作时的温度，提高了荧光粉转换效率和利于散热，降低了光衰。
发光二极管封装结构

[发明专利]一种LED芯片封装结构及其封装方法-CN201110069677.7无效
发明人： 曹先雄;孙春娟;戚运东 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片封装结构及其封装方法。其中，该LED芯片封装结构，包括杯体，设有电极；芯片，固定在杯体的杯底上；导线，连接芯片与杯体的电极；杯体内填充有第一胶体和第二胶体，其中，第一胶体设置在杯底上形成第一胶体层，其上表面低于芯片上表面所在的水平面0～0.02mm；第二胶体混合有荧光粉，形成第二胶体层，设置在第一胶体上。本发明的LED芯片封装结构，能够有效防止荧光粉沉淀到芯片上表面以下的位置，解决了现有技术中因荧光粉较大量的沉淀到杯体底部而造成的荧光粉利用率低的技术问题，而且不需要在胶水费用上花费过多，降低了成本。
一种 led 芯片封装结构及其方法