专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED封装方法-CN202111014537.X在审
  • 晋岩 - 廊坊熙泰科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2021-12-21 - H01L33/62
  • 本发明公开了一种LED封装方法,包括以下步骤:第一步,支架清洗,首先将支架进行清洗,清洗之后放入烘干机中进行烘干;第二步,点焊锡膏,在LED芯片的电极上点焊一层锡膏;第三步,回流焊固晶,在回流焊机中把点焊一层锡膏的LED芯片固定在支架上;第四步,点胶封装,将高稳定树脂和荧光粉进行混合制成荧光胶点在LED芯片的表面;第五步,烘烤,将上述经过点胶封装的LED芯片放在烘箱中进行烘烤固化;第六步,测试,在老化仪中进行老化测试。本发明设计合理,构思巧妙,通过设计高温锡膏和高稳定树脂,可避免较高的工作结温对封装胶胶体的加速老化,保障了LED芯片透光效率,大大延长了LED芯片使用寿命。
  • 一种led封装方法

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