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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物及密封材料-CN200980112408.5无效
发明人：秋山孝一;福田典宏;祐延正宪;小宫聪一郎;藤田博之;堀江贤治;大山贵子;世良范幸;真壁久义 -专利权人： 日立化成高分子株式会社;日本发条株式会社
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：一种聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物，它是使由多元羧酸和多元醇而得的聚酯多元醇、多异氰酸酯、具有活性氢的(甲基)丙烯酸酯反应而得的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物，其特征在于，多元醇的一部分是碳数3～7的直链上具有1条侧链的二元醇，多异氰酸酯包括六亚甲基二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯中的至少一种。
聚氨酯甲基丙烯酸酯组合密封材料

[发明专利]剥离剂组合物和剥离材-CN200980105342.7有效
发明人：小泉文夫;藤田博之;佐佐木靖 -专利权人： 日立化成高分子株式会社;琳得科株式会社
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： C09D133/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种光泽、剥离能力和表面状态优异，即使反复使用也能保持优异的剥离性的剥离剂组合物。本发明的剥离剂组合物含有具有特定结构的含羟基的丙烯酸类树脂、氨基树脂和具有能够与所述含羟基的丙烯酸类树脂和所述氨基树脂的至少一方的树脂进行化学结合的官能团的有机硅树脂。另外，所述含羟基的丙烯酸类树脂的羟基值为10～150mgKOH/g，所述含羟基的丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为20～100℃，所述含羟基的丙烯酸类树脂的重均分子量为20000～100000。
剥离组合

[发明专利]热导性热塑性粘合剂组合物-CN200780019781.7无效
发明人：长谷川胜朗;岸本拓也 -专利权人： 日立化成高分子株式会社
申请日： 2007-06-20 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C09J121/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热导性优异的热导性热塑性粘合剂组合物，其用于等离子显示器的玻璃面板、电子设备的散热板等的粘接中，在修理产品时或产品的寿命周期结束后可以容易地拆卸。一种热导性热塑性粘合剂组合物，其含有作为必要成分的(A)液状橡胶、(B)苯乙烯系橡胶以及非晶性烯烃系树脂中的至少一者、(C)赋粘树脂、(D)石墨，相对于组合物的总质量，前述(D)成分石墨的配合量为30～75质量％的范围。
热导性热塑性粘合剂组合

[发明专利]电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板-CN200810009094.3有效
发明人：及川太;大庭久惠;平原健一;石川直人;外山敬三 -专利权人： 日立化成高分子株式会社;日本梅克特隆株式会社
申请日： 2008-02-13 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层(102、103、……)，将所述粘接剂层(104)的流动性小的面(103侧)设置于配线图案上，从而提供按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的能够极力减小所述粘接剂层(104)的厚度的粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)。
路基板用粘接薄膜覆盖层使用

[发明专利]柔性印刷布线板用胶粘剂组合物以及使用它的柔性印刷布线板用粘接薄膜-CN200610058977.4无效
发明人：桑原纪子;大庭久惠;汤浅智仁;高野希 -专利权人： 日立化成高分子株式会社
申请日： 2006-03-09 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性印刷布线板用胶粘剂组合物，含弹性体(A)、热固性成分(B)、固化剂(C)、无机填充剂(D)和硅酮低聚物(E)。本发明还涉及使用上述柔性印刷布线板用胶粘剂组合物的柔性印刷布线板用粘接薄膜。根据本发明可以提供挤压时树脂的流出少、具有可对应于无铅焊锡的软溶焊锡耐热性的柔性印刷布线板用胶粘剂组合物及柔性印刷布线板用粘接薄膜。
柔性印刷布线胶粘剂组合以及使用板用粘接薄膜

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