专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种灵芝孢子粉的超低温破壁方法-CN201410274217.1在审
  • 邹恩达 - 无锡飞凤生物科技有限公司
  • 2014-06-18 - 2014-10-22 - A61K36/074
  • 本发明公开了一种灵芝孢子粉的超低温破壁方法。将灵芝孢子粉用300目筛进行筛选,过滤杂质;用水冲洗过滤后的灵芝孢子粉;将灵芝孢子粉浸泡在破壁酶溶液中8-10小时;将灵芝孢子粉放置于-15℃至0℃环境中保存12小时,进行真空干燥处理;将冷冻干燥处理后的灵芝孢子粉置于0-5℃冷库中保存;在-15℃至0℃环境中对灵芝孢子粉进行机械粉碎破壁;检测灵芝孢子粉破壁率,当破壁率≥95%、细度在300-1800目间时,达到合格标准;对合格的灵芝孢子粉进行真空包装。本发明加工过程在低温中进行,在不破坏灵芝孢子粉有效成分的基础上,提高孢子破壁率,可充分使灵芝孢子内部有效成分释放,提高灵芝孢子制品的营养价值。
  • 一种灵芝孢子超低温方法
  • [发明专利]一种灵芝盆景的栽培方法-CN201110237385.X无效
  • 邹恩达 - 无锡飞凤生物科技有限公司
  • 2011-08-18 - 2012-01-18 - A01G1/04
  • 本发明提供了一种灵芝盆景的栽培方法,其能解决现有灵芝代料袋栽方式中代料营养成份不足而影响灵芝子实体生长的问题,同时,通过控制温度、湿度及光照等因素来保证灵芝子实体的可靠生长。其包括以下步骤:基质配制、基质装袋灭菌、接种和发菌、以及子实体培养管理,其特征在于:所述基质以棉子壳作为培养基,按重量份比包括棉子壳85份~90份、玉米粉、小麦粉、黄豆粉其中的一种、或者任意两种的组合、或三种组合配料占10份~15份、石膏粉1份~2份;或者,所述基质以木屑作为培养基,按重量份比包括木屑90份~92份、玉米粉、小麦粉、黄豆粉其中的一种、或者任意两种的组合、或三种组合配料占8份~10份、石膏粉1份~2份。
  • 一种灵芝盆景栽培方法

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