专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电性半导体衬底上的电极焊盘-CN200580001196.5有效
  • 赤毛勇一;深野秀树;山中孝之;斋藤正 - 日本电信电话株式会社
  • 2005-05-18 - 2006-11-08 - H01L21/3205
  • 本发明提供一种减小电极焊盘部分的电容,同时对于实用性的电极焊盘尺寸能够进行特性阻抗的控制的半导体衬底上的电极焊盘。在n-InP衬底1上,形成将n-InP包层2、i层3、p-InP包层与p型接触层4叠层而成的台面条纹型的光波导,在n-InP衬底1上形成在光波导的附近具有台面状淀积部8c的绝缘性材料膜8,将向光波导供给电信号的电极金属11a和布线金属11b、11c分别配置在光波导和绝缘性材料膜8之上,同时将电极焊盘10配置在台面状淀积部8c的上面,使得n-InP衬底1与电极焊盘10具有规定的间隔t1 (大约17~29μm)。
  • 导电性半导体衬底电极

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