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- [发明专利]晶振测试系统、方法、装置及电子设备-CN202310914655.9在审
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唐立
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成都恒晶科技有限公司
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2023-07-25
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2023-10-27
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G01R31/00
- 本发明提供了一种晶振测试系统、方法、装置及电子设备，涉及晶振测试系统、方法、装置及电子设备技术领域，包括：加热测试板、频率计和上位机；加热测试板、频率计和上位机依次连接，上位机和加热测试板连接；加热测试板用于为被测晶振的测试提供温度环境，将温度环境的当前温度发送至上位机；频率计用于确定被测晶振的频率波动数据，将频率波动数据发送至上位机；上位机用于向加热测试板发送第一测试命令，确定被测晶振的测试结果。该系统可以准确测试温度变化对被测晶振造成的影响，解决了被测晶振温度稳定性测试中，无法精确测试被测晶振在瞬时温变下性能的问题。
- 测试系统方法装置电子设备
- [发明专利]晶振测试工座的搭锡连接结构-CN202010431376.3有效
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付承
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成都恒晶科技有限公司
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2020-05-20
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2022-07-22
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G01R1/04
- 本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。
- 测试连接结构
- [实用新型]温补锁相晶体振荡器-CN202022182441.1有效
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唐立
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成都恒晶科技有限公司
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2020-09-29
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2021-05-14
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H03B5/04
- 本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及温补锁相晶体振荡器，包括温度补偿晶振、锁相模块、高频压控晶振，温度补偿晶振输出稳定的基准频率至锁相模块，所述锁相模块对锁相模块和高频压控晶振的频率进行相位比较，输出压控电压至高频压控晶振，所述压控电压控制高频压控晶振的输出频率跟随温度补偿晶振的频率稳定度，高频压控晶振输出低相噪高频率时钟，所述锁相模块包括FPGA和无源二阶滤波器，所述温度补偿晶振和高频压控晶振输入的基准频率被FPGA分别进行分频，分频后的信号通过逻辑门进行鉴相，然后滤波后输出至高频压控晶振；本实用新型可以提供高频，高温稳指标，低相噪输出时钟。模块构成简洁，成本低，后期演进升级方便。
- 温补锁相晶体振荡器
- [实用新型]一种多输出晶体振荡器-CN202022182463.8有效
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唐立
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成都恒晶科技有限公司
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2020-09-29
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2021-04-20
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H03H9/19
- 本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及一种多输出晶体振荡器，包括源晶振，源晶振连接有FPGA模块，源晶振为晶体振荡器Y1，FPGA模块为FPGA芯片U3，FPGA芯片U3连接有电源芯片U2和用户接口，电源芯片U2的1号引脚连接FPGA芯片U3的9号引脚，压控温补晶体振荡器Y1的1号引脚连接用户接口的1号引脚，压控温补晶体振荡器Y1的2号引脚接地，压控温补晶体振荡器Y1的3号引脚串接电阻R32后连接FPGA芯片U3的32号引脚，压控温补晶体振荡器Y1的4号引脚连接输入电压VCC；本实用新型公开了一种在晶振内部集成FPGA进行可调分频，实现可以同时进行多个频率输出的晶体振荡器件，避免了独立IC器件的使用，同时保证了设备的集成化，降低成本。
- 一种输出晶体振荡器
- [发明专利]一种抗振晶体实现方法-CN202011347447.8在审
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唐立
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成都恒晶科技有限公司
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2020-11-26
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2021-03-12
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F16F15/08
- 本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法，包括准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、SMD晶振、安装导线和PCB基板，PCB基板上预留有两个通孔；将安装导线一端连接到SMD晶振上，另一端连接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板连接后放入晶振壳体内，PCB基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；通过PCB基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装；本发明结构简单，体积较小，由于SMD晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。
- 一种晶体实现方法
- [发明专利]一种温补晶体振荡器专用烧录器-CN202010431350.9在审
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罗海杰
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成都恒晶科技有限公司
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2020-05-20
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2020-10-02
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G06F8/61
- 本发明公开了一种温补晶体振荡器专用烧录器，包括温补晶体振荡器，所述温补晶体振荡器内部集成了通讯单元、离线烧录器、上电检测和电源保护电路单元，产品放置完成后开始上电检测，检测通过后控制烧录器烧录程序，程序烧录完成后发出控制信号进行串口通信，写入配置信息和用户信息，配置信息写入完成，自动开始下一轮产品测试，上述操作步骤失败将在记录后把产品导入到异常产品中，进行异常品处理，本发明烧录器能够自动识别产品是否正确的放置在测试工装上，检测完成后控制烧录器开始程序烧录，整个过程采用自动化的操作，减少了人工参与，和后续部分的操作流程。
- 一种晶体振荡器专用烧录器
- [发明专利]一种用于晶振控制的数模混合IC-CN202010435849.7在审
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唐立
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成都恒晶科技有限公司
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2020-05-21
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2020-09-22
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H01L25/07
- 本发明涉及IC技术领域，具体涉及一种用于晶振控制的数模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上设有芯片衬底，芯片衬底上设有IC数字模块和IC模拟模块，IC数字模块与IC模拟模块之间设有隔离条，芯片衬底上设有IC电源模块，IC模拟模块通过基板导线连接有外部电压频率控制接口和频率输出接口，且IC模拟模块通过基板PAD及导线双向连接有石英晶体；本发明在单颗IC上整合IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块，使得功能更加的齐全，且大大减小了IC的规模和尺寸，整体的体积减小，设置了隔离条，隔离条可以将IC数字模块与IC模拟模块完全隔开，实现物理隔离，避免数字部分干扰模拟部分，可以保障晶振相噪最优。
- 一种用于控制数模混合ic
- [发明专利]一种提高温度补偿晶振稳定度的测试方法-CN202010430474.5在审
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罗海杰
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成都恒晶科技有限公司
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2020-05-20
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2020-09-15
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H03B5/04
- 本发明涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及一种提高温度补偿晶振稳定度的测试方法，包括设置预制参考频率f0接入数字频率比较电路；将需要补偿的VCXO的频率连接数字频率比较器；补偿VCXO的单片机通过ADC采集锁相环输出的比较控制电压和温度传感器的温度值对应关系通过多项式拟合算法运算后进行存储；系统形成控制闭环，频率补偿的VCXO的输出频率f将被补偿到与预设参考频率f0一致；在环境试验温箱中循环步骤S1‑S4，单片机将自动存储温度补偿电压值；将温补VCXO与数字频率比较器断开连接，单片机采集温度值，测试输出频率‑温度特性曲线；本发明实现了温度补偿VCXO输出频率的高稳定度，便于批量化的生产测试，测试简单，效率高而且使用成本低。
- 一种提高温度补偿稳定测试方法
- [发明专利]一种高稳定度温度补偿压控晶体振荡器-CN202010430449.7在审
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罗海杰
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成都恒晶科技有限公司
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2020-05-20
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2020-09-04
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H03B5/04
- 本发明公开了晶体振荡器技术领域的一种高稳定度温度补偿压控晶体振荡器，包括基板，基板的上端固定有专用控制补偿SOC、普通压控晶体振荡器和外部电容，专用控制补偿SOC内部集成有电源LDO、温度传感器、波形转换电路、电压转换电路和滤波电路，电源LDO、温度传感器、波形转换电路、电压转换电路分别与专用控制补偿SOC的控制系统电性连接，滤波电路和电压转换电路电性连接；本发明温度补偿压控晶体振荡器的输出频率稳定度高，同时集成了波形转换电路能够实现晶体输出频率的正弦波形和方波选择性输出，满足客户实际应用中的定制化需求，实现了尺寸上的小型化，减少了物料及加工上的成本。
- 一种稳定温度补偿晶体振荡器
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