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[发明专利]载板的研磨方法、载板及半导体晶片的研磨方法-CN202180086344.7在审
发明人： 御厨俊介;田久保伸弥 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种能够有效率地研磨使用于半导体晶片的两面研磨工序且制造后未使用的载板的正面和背面的方法。作为两面研磨装置中的研磨垫，使用在表面具有含研磨颗粒的层的研磨垫，所述含研磨颗粒的层埋入有粒径2μm以上的研磨颗粒，用两面研磨装置中的上平台与下平台夹持制造后未使用的研磨对象的载板，相对地旋转研磨对象的载板、上平台及下平台并供给研磨液，来研磨研磨对象的载板的两面。
研磨方法半导体晶片

[发明专利]硅晶片的双面抛光方法-CN201780094468.3有效
发明人：谷本龙一;山崎一郎;御厨俊介 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制在抛光后的硅晶片的正背面上产生微痕的硅晶片的双面抛光方法。本发明是利用双面抛光装置同时抛光硅晶片的正面及背面的硅晶片的双面抛光方法，其连续地包括：第1抛光工序，一边将由包含磨粒的碱水溶液构成的第1抛光液供给至抛光布，一边进行双面抛光；抛光液切换工序，在第1抛光工序之后，保持着使上平台及下平台的抛光布分别与硅晶片的正面及背面接触的状态，并且在使上平台及下平台继续旋转的状态下，停止第1抛光液的供给，并且开始供给由不含磨粒而包含水溶性高分子的碱水溶液构成的第2抛光液；以及第2抛光工序，在所述抛光液切换工序之后，一边将第2抛光液供给至抛光布，一边进行双面抛光。
晶片双面抛光方法

[发明专利]载具的制造方法及晶圆的抛光方法-CN201880056240.X有效
发明人： 御厨俊介;三浦友纪 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提出一种在反复进行了半导体晶圆的双面抛光处理的情况下，也能够抑制被抛光的半导体晶圆表面的平坦度劣化的载具的制造方法及晶圆的抛光方法。本发明的载具的制造方法，其为制造载具的方法，该载具具备：金属部，具有保持半导体晶圆的保持孔；及环状树脂部，沿划定该金属部的保持孔的内壁而配置，并保护半导体晶圆的外周部，所述载具的制造方法具备：准备工序(步骤S1)，准备金属部及树脂部；配置工序(步骤S2)，在金属部的保持孔内配置树脂部；及树脂部抛光工序(步骤S4)，对树脂部的两面进行抛光，所述载具的制造方法的特征在于，在树脂部抛光工序(步骤S4)之前具备制造时溶胀工序(步骤S3)，该制造时溶胀工序中，使配置在金属部的保持孔内的树脂部包含第1液体而溶胀。
制造方法抛光

[发明专利]晶片的双面研磨方法-CN201780047235.8有效
发明人： 御厨俊介;三浦友纪 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明的课题在于，在双面研磨中抑制晶片外周部的滚降而减小平坦度的偏差。解决方案为：提供一种晶片的双面研磨方法，用上压盘和下压盘将配置于载体的晶片装填孔内的晶片连同载体一起进行夹压保持，一边将浆料供给到晶片，一边使上压盘和下压盘旋转，从而对晶片进行双面研磨，所述晶片的双面研磨方法具备：预先测定多个载体的晶片装填孔的边缘附近的主表面的斜率值的工序（S1）；根据斜率值的测定结果，从多个载体中筛选斜率值为阈值以下的工序（S2Y、S3）；及使用被筛选的载体对晶片进行双面研磨的工序（S4）。
晶片双面研磨方法

[发明专利]工件的两面研磨装置-CN201480070371.5有效
发明人：三浦友纪;御厨俊介 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B24B49/04 文献下载
摘要：本发明的工件的两面研磨装置具备具有上平台以及下平台的旋转平台、恒星齿轮、内部齿轮、以及设有保持工件的1个以上的保持孔的承载片，在所述上平台的下表面以及所述下平台的上表面分别贴附有研磨垫，其特征在于，所述上平台或所述下平台具有从该上平台或该下平台的上表面贯穿到下表面的1个以上的孔，所述研磨垫在与所述孔对应的位置设有洞，还具备工件厚度测量器，该工件厚度测量器能够在所述工件的两面研磨中从所述1个以上的孔以及洞实时地测量所述工件的厚度，在由所述孔区划的所述上平台的侧壁的底部，或由所述孔区划的所述下平台的侧壁的顶部设有凹部，在所述凹部，配置直径比所述孔的直径以及所述洞的直径大的窗材料，所述窗材料经由粘结层粘着于由设于所述上平台的所述凹部区划的上侧面或由设于所述下平台的所述凹部区划的下侧面。
工件两面研磨装置

[发明专利]工件的两面研磨装置及两面研磨方法-CN201480063032.4有效
发明人： 御厨俊介;三浦友纪 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明的工件的两面研磨装置具备旋转平板、恒星齿轮、内齿轮、载体板，前述旋转平板具有上平板及下平板，前述恒星齿轮设置于前述旋转平板的中心部，前述内齿轮设置于前述旋转平板的外周部，前述载体板设在前述上平板与前述下平板之间，具有保持工件的1个以上的保持孔，其特征在于，还具备滴下供给部、压送供给部，前述滴下供给部将研磨浆借助自然滴下向前述上下平板间供给，前述压送供给部将研磨浆借助压送向前述上下平板间供给，能够从前述滴下供给部及前述压送供给部将研磨浆同时向前述上下平板间供给。
工件两面研磨装置方法