专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]均匀发散角圆光斑输出的高功率腔内泵浦太赫兹波参量振荡器-CN202010978465.X有效
  • 张瑞亮 - 河南顺博新能源科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2023-08-11 - H01S1/02
  • 本发明提供一种均匀发散角圆光斑输出的高功率腔内泵浦太赫兹波参量振荡器,包括依次设置的LD激光器、光纤、耦合透镜组、基频光后腔镜、激光增益介质、光束整形装置、Stokes光后腔镜、非线性晶体和前腔镜;所述LD激光器、光纤与耦合透镜组构成LD端面泵浦系统,并与所述前腔镜和基频光后腔镜构成的基频激光谐振腔、激光增益介质和光束整形装置构成基频光振荡器;所述Stokes光后腔镜与前腔镜构成Stokes激光谐振腔,并与腔内的非线性晶体构成Stokes激光振荡器。本发明利用柱透镜组构成的光束整形装置将入射非线性晶体的基频光z轴尺寸扩束,使基频光发生全反射的晶体区域,即THz波的耦合出射区域为较大尺寸的圆形区域,实现发散角近似均匀、圆形光斑的高功率THz波输出。
  • 均匀发散圆光输出功率腔内泵浦太赫兹参量振荡器
  • [发明专利]一种芯片内液自动灌装生产线-CN202310364033.3在审
  • 韩建利;孟宪妍;张利;张瑞亮 - 廊坊市德音自动化设备有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-30 - B65B3/04
  • 本发明公开了一种芯片内液自动灌装生产线,属于带液芯片生产技术领域,包括外壳体、工作台面和设置于工作台面上的上料机构、转运机构、灌装机构、对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构、下料机构,工作台面的上半段处于外壳体的包围中,上料机构包括上料基台和芯片料仓,转运机构位于上料机构与灌装机构之间,对位机构、保温储液机构、卸枪头机构、换枪头机构位于灌装机构的下方并逐个远离转运机构,下料机构位于转运机构的侧面。本发明采用上述结构的一种芯片内液自动灌装生产线,通过自动化的灌装生产线完成向芯片的注液孔中注入定量液体的操作,提高生产效率和成品质量。
  • 一种芯片自动灌装生产线

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