专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体封装件的紧凑型分选装置-CN201920584162.2有效
  • 张柏胜 - 东莞市中之电子科技有限公司
  • 2019-04-25 - 2020-02-28 - B07C5/02
  • 本实用新型系提供一种半导体封装件的紧凑型分选装置,包括支架,支架上固定有转动电机,转动电机通过传动机构连接有进料管,进料管通过轴承与支架连接,进料管的底端固定有分选料管,分选料管的底端向外弯曲,分选料管的下方设有圆周分料板,圆周分料板中设有若干沿圆周排布的导料孔,分选料管的底端与导料孔匹配;圆周分料板的下方设有料盒,料盒滑动连接于支架中,料盒中设有若干沿圆周排布的收集管杯,各个收集管杯的顶部开口正对各个导料孔。本实用新型通过转动分选料管来调节半导体封装件的下落轨迹,能够对半导体封装件实现多种类的分选,且收集后可分批取出半导体封装件进行其他加工,整线的加工效率高。
  • 一种半导体封装紧凑型分选装置

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