专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种生产双界面卡的方法-CN201110298075.9有效
  • 张开兰 - 张开兰
  • 2011-09-28 - 2012-02-22 - G06K19/07
  • 本发明公开了一种生产双界面卡的方法,解决了采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆天线,用锡焊的方法将天线与双界面模块的铜焊盘连接在一起,而存在的焊接效率不高,模块变形大的缺点,使得可以全自动化、大批量的生产从而大幅提高生产率、焊接可靠性和成品率,并且,这种作业模式可以完全不需要昂贵高精度铣槽设备,降低了成本,提高了双界面卡的可靠性和稳定性。
  • 一种生产界面方法
  • [发明专利]一种生产IC智能卡的铣槽方法-CN201110264484.7有效
  • 张开兰 - 张开兰
  • 2011-09-08 - 2012-01-25 - B23C3/28
  • 本发明公开了一种生产IC智能卡的铣槽方法,用于信息技术领域,所述方法包括:在冲孔层的通孔中填入填充片,并使用固定料将所述填充片固定,其中,所述冲孔层覆盖金属天线一侧,所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域;在双界面卡卡基正面,即天线焊盘位置铣槽,直到露出填充片,并将所述填充片铣掉约一半厚度;通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出天线焊盘。从而解决了现有铣槽机铣槽精度不够,从而造成的双界面智能卡成品率不高的问题,同时亦可以避免使用高精密的铣槽机,从而降低双界面智能卡的造价。
  • 一种生产ic智能卡方法

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