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[发明专利]乙烯-醋酸乙烯共聚物组合物、材料、膜及制备方法和应用-CN202210377210.7在审
发明人：胡声威;成卫戍;衣惠君;张同华;赵志杰;汤明;张京涛;王长涛;张欢;张清怡 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;北京燕山石化高科技术有限责任公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明涉及乙烯‑醋酸乙烯共聚物流延膜技术领域，具体涉及乙烯‑醋酸乙烯共聚物组合物、材料、膜及其制备方法和应用。该乙烯‑醋酸乙烯共聚物组合物包括乙烯‑醋酸乙烯共聚物、抗氧剂、成核剂、无机填料和助剂；其中，相对于100重量份的所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物，抗氧剂的用量为0.05‑0.5重量份，成核剂的用量为0.08‑0.5重量份，无机填料的用量为1‑5重量份，助剂的用量为0.05‑0.3重量份。本发明的乙烯‑醋酸乙烯共聚物组合物制得的乙烯‑醋酸乙烯共聚物材料拉伸强度高，耐刮擦，氧化诱导期长、无析出，由该材料制得的乙烯‑醋酸乙烯共聚物流延膜的雾度低、透光率高、拉伸强度好，同时也具备无析出、耐刮擦的优点。
乙烯醋酸共聚物组合材料制备方法应用

[实用新型]一种土石方工程爆破用爆破孔封堵装置-CN202321098908.1有效
发明人：黄月军;丁小华;张京涛;李小双;武懋;张东华 -专利权人：国能北电胜利能源有限公司;中国矿业大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F42D1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及爆破施工设备技术领域，且公开了一种土石方工程爆破用爆破孔封堵装置，包括：支撑壳，所述支撑壳的内部与底部设置有固定机构和扩张机构；固定机构包括有；转柱，所述转柱的外沿固定安装有第一齿轮，所述支撑壳内壁的底部固定安装有第一支撑块。该土石方工程爆破用爆破孔封堵装置，通过拧动转把带动转柱转动从而带动第一齿轮转动，通过第一齿轮带动第二齿轮转动从而带动螺纹杆转动，通过螺纹杆带动调整板在导向杆的外沿滑动，通过调整板的滑动可带动固定杆在孔槽的内腔进行滑动从而进入土石方内部对装置整体进行固定，以上结构达到了对封堵装置进行固定防止在使用时出现滑动位移的作用。
一种土石方工程爆破封堵装置

[发明专利]一种同时具备气体在线和离线分析功能的不锈钢光电化学反应装置-CN201710558733.0有效
发明人：马信洲;张京涛;楚盛 -专利权人：中山大学
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25B9/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种同时具备气体在线和离线分析功能的光电化学反应装置。该装置的核心结构包括主反应腔室、气体循环回路和循环水冷却系统，均由不锈钢制成，具有气密性好、温度可控、结构紧凑、可扩展性强的优势。而且该装置可与商品化气相色谱兼容，同时具备气体成分在线和离线分析功能，有望在光电化学裂解水、二氧化碳还原等的科学研究中得到广泛的应用。
一种同时具备气体在线离线分析功能不锈钢光电化学反应装置

[发明专利]一种鸡蛋肠护色剂及鸡蛋肠的制作方法-CN202110952361.6有效
发明人： 张京涛;姬森林;贾红涛;邢伟伟;樊付民;孙链;黄雨婷 -专利权人：江苏雨润肉食品有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A23L15/00 文献下载
摘要：本发明涉及食品加工技术领域，尤其是一种鸡蛋肠护色剂及鸡蛋肠的制作方法，该鸡蛋肠护色剂由磷脂10～40重量份、抗坏血酸5～25重量份、柠檬酸10～40重量份、L‑苹果酸钠10～30重量份复配而成。鸡蛋肠的制作方法包括以下步骤：1)鸡蛋预处理；2)打蛋；3)料液配制；4)蛋液配制；5)灌装；6)热加工。本发明的护色剂有抗氧化、调节酸碱度、络合铁离子等功能，在保证类胡萝卜素、β‑胡萝卜素稳定存在的同时，可以阻断灰绿色硫化亚铁的形成，从而使产品在保质期内维持稳定色泽。
一种鸡蛋肠护色剂制作方法

[发明专利]厌氧菌分离培养基及其制备方法和应用-CN202310479317.7在审
发明人：赵东;姚粟;翟磊;王洪;刘瑞娜;张京涛 -专利权人：宜宾五粮液股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C12N1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厌氧菌分离培养基及其制备方法和应用，属于微生物培养技术领域。本发明为提高苛养难养厌氧菌的分离种类和数量，同时提高酿酒副产物黄水的利用价值，以改良PYG培养基和蛋白瘤胃球菌培养基为基础，加入过滤除菌后的黄水，模拟白酒窖池的特殊酿造生境，得到一种厌氧菌分离培养基，其可有效提高白酒窖池中厌氧菌分离的种类和数量，并实现了酿酒副产物黄水的回收利用。
厌氧菌分离培养基及其制备方法应用

[发明专利]一种应用于露天矿爆破的改性炮孔堵塞材料及制备方法-CN202310248977.4在审
发明人：黄月军;丁小华;张京涛;李小双;秦浩;邢博康;聂守虎;武懋 -专利权人：国能北电胜利能源有限公司;中国矿业大学
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B28/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于露天矿爆破的改性炮孔堵塞材料及制备方法，属于矿山爆破技术领域。改性炮孔堵塞材料包括组分及质量百分含量为为：岩粉60％，矿渣17％，质量分数30％的NaOH溶液3％，模数3.2的水玻璃12％，水8％。其制备方法为：配比、初筛、混合搅拌和混合添加剂的步骤。本发明采用以上的一种应用于露天矿爆破的改性炮孔堵塞材料及其制备方法，替代传统的岩粉堵塞材料具有制作成本低，环保性能好，来源范围广的特点。该材料制备步骤简单，养护时间短，且早期强度高，可以快速达到炮孔堵塞的效果，提高爆破质量。
一种应用于露天矿爆破改性堵塞材料制备方法

[发明专利]应用于甲醇制备的控制方法、装置、电子设备和可读介质-CN202310158939.X在审
发明人：韩群亮;牛鑫;郭保柱;吴祖鹏;张京涛;谢绍伟;赵楷棣;高建峰;汪晓方;牛旭堃;李文波;邵义鹏;王晓旭 -专利权人：中国平煤神马控股集团有限公司;中平信息技术有限责任公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C07C29/00 文献下载
摘要：本公开的实施例公开了应用于甲醇制备的控制方法、装置、电子设备和可读介质。该方法的一具体实施方式包括：控制原材料信息对应的原材料的投入速率和中间产物制备状态；确定实时甲醇预测制备量；根据甲醇目标制备量、实时甲醇预测制备量和实时原材料投入比，生成中间产物制备调优信息；响应于确定实时中间产物信息对应的实时中间产物生成量小于理论中间产物信息对应的中间产物理论量，根据中间产物制备调优信息，对初始中间产物配置信息进行配置信息更新，作为初始中间产物配置信息，再次执行中间产物制备步骤；根据目标中间产物信息对应的中间产物进行甲醇制备。该实施避免了生产过剩，降低了资源浪费。
应用于甲醇制备控制方法装置电子设备可读介质

[发明专利]双层四幅连续平幅退煮漂炼设备-CN202110416817.7有效
发明人：李道强;付连东;张京涛;李特琦 -专利权人：昌邑市荣源印染有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： D06B21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层四幅连续平幅退煮漂炼设备，其特征在于：包括依次设置的四幅退卷恒张力进布装置、四幅退浆蒸洗压轧装置、轧料装置、汽蒸装置、四幅水洗压轧装置和打卷出布装置；所述四幅退浆蒸洗压轧装置包括若干组依次设置的退浆蒸洗机和全封闭单驱动双轧车,所述四幅水洗压轧装置包括若干组依次设置的水洗机和所述全封闭单驱动双轧车。本发明生产效率高，生产周期短，提高了织物加工的连续性，能够降低单位产品的蒸汽耗用和水消耗，节省人工费用。
双层连续平幅退煮漂炼设备

[发明专利]一种多层级镍金属硫化物材料及其制备方法和应用-CN202210867815.4在审
发明人：徐长福;林鹏;张珍;张京涛;陈颖 -专利权人：广东工业大学;广东省建筑材料研究院有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C25B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层级镍金属硫化物材料及其制备方法和应用。该多层级镍金属硫化物材料包括金属泡沫骨架和金属泡沫骨架表面覆盖的镍金属硫化物；所述金属泡沫骨架间分布有平均孔径为50～500μm的贯穿大孔，所述金属泡沫骨架表面分布有10～100μm的大孔，所述大孔由金属镀层形成，所述镍金属硫化物为结晶型。该多层级镍金属硫化物材料可直接作为工作电极，用于碱性条件(pH大于7)的析氢反应和析氧反应，表现出优异的催化活性和良好的稳定性；此外，该多层级镍金属硫化物材料还可以直接作为阴极和阳极材料进行电催化全解水，也表现出优异的催化活性和良好的稳定性。
一种多层金属硫化物材料及其制备方法应用

[发明专利]电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统-CN202210565852.X有效
发明人：程永全;钱成;刘海庆;张京涛 -专利权人：苏州百孝医疗科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及医疗器械领域，公开了电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统，其中工艺包括：在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙；在容纳体内填充胶水至预设位置，胶水的一部分沿第一间隙流入；将封闭盖体装配到容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，孔位供电连接组件穿过、并与电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的第二加强组件与第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位电路板组件；胶水的一部分溢出至封闭盖体表面，将封闭盖体与容纳体粘结；将得到的中间件进行加工，得到电子产品。本发明装配效率高，产品一致性和密封性能好。
电子产品封装工艺连续分析监测系统

[实用新型]监测系统中的电子设备组件-CN202220433080.X有效
发明人：程永全;刘海庆;钱成;张京涛;赵嵌嵌;张泽 -专利权人：苏州百孝医疗科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了监测系统中的电子设备组件，包括：第一壳体与第二壳体组装后内部形成有腔体；印刷电路板，位于所述腔体内；所述第一壳体内设有至少一第一限位件；所述第二壳体内设有至少一第二限位件，所述第一限位件与第二限位件被配置为相互配合、至少在一个方向上定位所述印刷电路板。本实用新型中的印刷电路板通过多个限位件配合，进行特别的限位加固，提高了在组装过程中的良品率，以及在长时间重复使用过程中，不容易晃动，牢度和稳定性好。
监测系统中的电子设备组件

[实用新型]防水电子设备-CN202220433090.3有效
发明人：程永全;刘海庆;钱成;张京涛;赵嵌嵌;张泽 -专利权人：苏州百孝医疗科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了防水电子设备，包括：第一壳体，被配置为在导电件上成型；第二壳体，被配置为与所述第一壳体组装后内部形成有腔体；印刷电路板，位于所述腔体内、被配置为与所述导电件电性连接；所述腔体被配置为填充有至少覆盖所述印刷电路板表面的密封材料。本实用新型简化了工艺，避免了长时间占用大量的模具，节约了成本，避免了镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了产品良率，适合批量生产；同时确保了印刷电路板的表面能够被填充的密封材料全面覆盖，该电子设备密封性能好，防水、防水汽效果均更好。
防水电子设备

[实用新型]电子设备组件-CN202220433227.5有效
发明人：程永全;刘海庆;钱成;张京涛;赵嵌嵌;张泽 -专利权人：苏州百孝医疗科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了电子设备组件，包括：壳体组件，被配置为由第一壳体与第二壳体组装后形成，所述壳体组件内部形成有腔体；印刷电路板，位于所述腔体内；所述壳体组件上具有第一孔位，所述第一孔位包括第一组装孔和间隙孔位；所述第一组装孔用于将电源组装在所述印刷电路板上；所述间隙孔位用于对所述腔体内填充密封材料；所述密封材料至少覆盖所述印刷电路板表面。本实用新型将填充密封材料、排气、以焊接等方式组装电源所需要预留的多个孔位集成于壳体组件上的多功能的第一孔位，孔位设置的少，密封后防水性能好，且组装工艺简单。
电子设备组件

[发明专利]一种CdS/NiS2-CN202111059872.1有效
发明人： 张京涛;曾冬妮;徐长福;陈颖 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B01J27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种CdS/NiS2块体光催化剂及其制备方法和应用。该CdS/NiS2块体光催化剂包括导电基底及负载在导电基底上的CdS/NiS2微米棒阵列。本发明采用过渡金属硫化物NiS2来取代贵金属作为助催化剂，解决了贵金属的稀缺和高成本的问题；CdS/NiS2微米棒阵列中，NiS2嵌在CdS微米棒表面且呈凸起状，两者间具有紧密的结合，有利于光生载流子的传输，CdS/NiS2微米棒阵列有利于入射光多次反射，增强光的吸收及利用率，展现出优异的光催化产氢性能；此外，CdS/NiS2块体光催化剂无需搅拌可直接使用，使用方便且易于回收，循环稳定性好，为CdS的光催化产氢技术提供了一种全新的途径。
一种 cds nis base sub

[发明专利]电子设备的制造方法及电子设备-CN202210196203.7在审
发明人：程永全;刘海庆;钱成;张京涛;赵嵌嵌 -专利权人：苏州百孝医疗科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：本发明涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了电子设备的制造方法及电子设备，其中所述方法包括：将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与导电件焊接连接；将电源组装在印刷电路板上，得到第一预制组件；将第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，第二预制组件内形成有腔体，腔体至少包括在印刷电路板的表面处形成的中空部分；通过第二预制组件上预留的第一孔位、对腔体进行填充密封材料，得到电子设备。通过本方法，电子设备表面不会残留气泡、密封材料；简化了工艺，节约了成本，避免了印刷电路板直接注塑或者在镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了良率。利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，密封性能好。
电子设备制造方法

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