专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅压阻式压力传感器温度补偿电路-CN202210890445.6在审
  • 廖灵敏;苏欣宏;柯银鸿;周富强;翁新全;许静玲;刘瑞林 - 厦门乃尔电子有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-08 - G01L1/18
  • 本发明提供了一种硅压阻式压力传感器温度补偿电路,包括:可调电压基准芯片,具有供电端Vi、输出端Vo、可调整电压引脚ADJ以及接地端GND;所述供电端Vi连接供电电源,输出端Vo连接惠斯通电桥的电源端,所述接地端GND接地;外围电阻,由固定电阻R1和PTC电阻网络组成,固定电阻R1的两端分别连接可调整电压引脚ADJ和接地端GND;PTC电阻网络的两端分别连接可调整电压引脚ADJ和输出端Vo;通过调节PTC电阻网络的阻值和固定电阻R1的比值,改变可调电压基准芯片的输出电压Vo,从而补偿压力敏感芯体的灵敏度温漂。本发明充分利用了可调电压基准芯片输出电压可调的特性,灵敏度补偿不需要使用运放,灵敏度补偿计算简单,且零点温漂及零点补偿电路也简单易实现。
  • 一种硅压阻式压力传感器温度补偿电路

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