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[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置-CN202080067497.2在审
发明人：小笠原央;嶋田彰;松村和行;酒部庸平;荒木齐;寿庆将也 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
热固性树脂组合电子部件装置

[发明专利]树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法-CN201780048049.6有效
发明人： 嶋田彰;富川真佐夫 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：树脂组合物，其含有：(A)聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂在全部二胺残基中含有60摩尔％以上的具有下述通式(1)表示的结构的二胺残基；(B)热固性树脂；及(C)导热性填料，其中，相对于(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固性树脂及(C)导热性填料的合计100体积份，含有60体积份以上的(C)导热性填料。提供能够得到耐热性及导热性优异、弹性模量低、热响应性优异的片材的树脂组合物。
树脂组合使用层叠功率半导体器件等离子体处理装置半导体制造方法

[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂片材以及使用它们的固化物及半导体器件-CN201480005464.X有效
发明人： 嶋田彰;青木幸一 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物中的导热性填料的分散性被控制，导热性高，密合性优异，在冷热循环试验时可缓和热应力，所述粘合剂组合物包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂及(C)导热性填料，其特征在于，含有3种具有特定结构的二胺残基，(B)环氧树脂的含量相对于100重量份的(A)可溶性聚酰亚胺而言为30重量份以上且100重量份以下。
粘合剂组合以及使用它们固化半导体器件

[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置-CN201180055861.4有效
发明人： 嶋田彰;榛叶阳一;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)
粘合剂组合使用它们半导体装置

[发明专利]感光性粘接剂组合物、感光性粘接剂片材和使用它们的半导体装置-CN201080046229.9有效
发明人： 嶋田彰;立花康子;仁王宏之;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。另外，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，y＝2x。所述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。
感光性粘接剂组合粘接剂片材使用它们半导体装置