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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]散热器结构、半导体装置和散热器安装方法-CN201480017081.4有效
发明人： 山田靖 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在含有多个热产生部件的电子装置中，具有不同高度的热产生部件不能同时具备散热能。该散热器结构包括第一散热器；第二散热器，所述第二散热器在其侧表面的下部中具有突出部；热传导物质，所述热传导物质夹在所述第一散热器的侧表面和所述第二散热器的前述侧表面之间；以及柔性缓冲材料，所述柔性缓冲材料夹在所述第一散热器的基部和前述突出部的顶表面之间。
散热器结构半导体装置安装方法

[发明专利]光发送器/接收器设备及其制造方法-CN201280042870.4有效
发明人： 山田靖 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于改善电路板和/或光模块的散热性能，同时确保电路板具有足够的安装面积。光发送器/接收器设备设置有具有基底和盖的壳体、电路板和光模块。电路板被收纳在壳体中并且被固定到基底。光模块被收纳在壳体中，相对于电路板被布置在与基底相反的一侧上，并且被固定到盖。
发送接收器设备及其制造方法

[发明专利]接合体、半导体模块以及接合体的制造方法-CN201080006531.1无效
发明人： 山田靖;长田裕司;八木雄二;吉田忠史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-02-02 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：一种接合体，具有：第一构件和第二构件，其均具有主要组分为铜的接合表面。在所述第一构件和所述第二构件之间提供包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构的软钎料构件。在接合表面和三维网状结构之间提供其平均厚度为2μm以上但是20μm以下的铜锡合金。
接合半导体模块以及制造方法

[发明专利]功率模块-CN201010145620.6有效
发明人： 山田靖;长田裕司;山中玄太郎;古田纪文;北见明朗;吉田忠史;久野裕道 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
功率模块

[发明专利]焊接材料及其制造方法、接合体及其制造方法、以及功率半导体模块及其制造方法-CN200880022649.6有效
发明人： 山田靖;八木雄二;高久佳和;大沼郁雄;石田清仁;渥美贵司;中川郁朗;白井干夫 -专利权人：丰田自动车株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。
焊接材料及其制造方法接合以及功率半导体模块

[发明专利]半导体元件的冷却构造-CN200880018848.X有效
发明人：吉田忠史;长田裕司;横井丰;山田靖 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-06-10 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。
半导体元件冷却构造

[发明专利]功率半导体模块-CN200880011912.1有效
发明人：八木雄二;山田靖;中川郁朗;渥美贵司;白井干夫;大沼郁雄;石田清仁;高久佳和 -专利权人：丰田自动车株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2008-04-17 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
功率半导体模块

[发明专利]易于从与容纳光学模块的盒体的锁定状态释放的光学模块-CN200410044706.4无效
发明人： 山田靖;仲野雅之 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：一种光学模块具有操纵杆，该操纵杆用于沿通过簧片形成的保持孔离开形成在壳体上的掣子的方向上弯曲簧片，其中所述簧片被容纳光学模块的壳体的盒体拥有。所述操纵杆包括：可枢转地支撑在所述壳体上的轴；设置在所述轴一侧的舌状件；以及相对于所述舌状件设置在所述轴相对侧上的致动器。响应于所述舌状件朝着所述壳体移动，所述操纵杆绕所述轴进行枢轴转动，使所述致动器按压所述簧片在上述方向上弯曲。根据此光学模块，用户可仅通过向壳体移动操纵杆的舌状件，能容易地释放保持孔对掣子的保持。而且，用户可通过拉出壳体的简单操作将光学模块从盒体中撤出，同时用户将壳体和操纵杆的舌状件保持在一起。
易于容纳光学模块锁定状态释放

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