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[发明专利]连接端子-CN201810710077.6有效
发明人：平川孝宜;田中泰弘;町田健吾;北见明朗;山中贤史 -专利权人：矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01R13/187 文献下载
摘要：本发明实现能够保持接点部件的位置。包括：导电性的端子主体(10)，具有阴连接器(30)；接点部件(20)，在阴连接器的内部空间(31)的一个区域与阴连接器的内周面(32)对置地配置；卡止构造(62)，将接点部件保持在内部空间中的完成容纳后的位置；和姿态调整构造(70)，调整接点部件在内部空间中的姿态，其中，姿态调整构造包括设置在接点部件的被卡止保持体(71)和设置在端子主体的卡止保持体(72)，卡止保持体具有卡止保持部(72a)，该卡止保持部(72a)能够在接点部件向内部空间的容纳完成后保持卡止构造的被卡止部(24b1)和卡止部(35a)在阳端子插拔方向的对置配置状态的范围内卡止被卡止保持体的被卡止保持部(71a)，并且，能够以该卡止状态保持被卡止保持部。
连接端子

[发明专利]电抗器及其制造方法-CN201380051279.X有效
发明人： 北见明朗;渥美贵司;篠原伸树;冈田壮史 -专利权人：丰田自动车株式会社;株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：电抗器(20)的制造方法包括：通过将线轴插入穿过线圈使得筒部的顶端从所述线圈突出，来组装由线圈(3)和线轴(20)构成的组件(29)，其中所述线轴包括筒部(23)和凸缘部(25)；通过将所述组件安装在第一模具(41)中使得线圈侧面的一部分(3a)接触所述第一模具的空腔表面，并且闭合第二模具(42)使得所述第二模具与所述第一模具对置，来形成空腔(45)；以及使第一压杆(43a、43b)在所述空腔中从所述第二模具的空腔表面朝着所述线轴延伸，并且，在从与所述线圈侧面的所述一部分相对的相对侧挤压所述线轴的在所述线圈的轴向方向上的两端的同时，将树脂注入所述空腔中。
电抗及其制造方法

[发明专利]连接结构和逆变器-CN201310585490.1有效
发明人：石川启太郎;北见明朗;滨谷尚志;岩田邦弘;井口智史 -专利权人：丰田自动车株式会社;株式会社电装
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及连接结构和逆变器。制冷剂流过的两个开口通过第一连接管和第二连接管连接。第一连接管的一端被平面密封件连接到第一开口。第一连接管的另一端被轴密封件连接到第二连接管的一端。第二连接管的另一端被平面密封件连接到第二开口。轴密封件的轴向方向垂直于包括第一开口的平面。
连接结构逆变器

[发明专利]具有电动车辆驱动马达的汽车-CN201280038589.3有效
发明人： 北见明朗;上地辰之 -专利权人：丰田自动车株式会社;爱信艾达株式会社
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B60L3/04 文献下载
摘要：一种汽车（100）包括：用于控制马达（19）的控制器（4）；主电池，所述主电池用于经所述控制器（4）向所述马达（19）供应电力；常开继电器，所述常开继电器置于从所述主电池延伸到所述控制器（4）的电力供应路径中；和用于向所述继电器供应电力的副电池（2）。所述控制器（4）安装有端子盖（16），所述端子盖（16）覆盖用于与通向所述马达（19）的电力供应电缆连接的输出端子。所述副电池（2）被设置成与控制器（4）相邻以妨碍工作人员移除所述端子盖（16）。
具有电动车辆驱动马达汽车

[发明专利]层叠型冷却器-CN201080070246.6无效
发明人：宫本真吾;北见明朗 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：层叠型冷却器(24)包括多个制冷剂流路(26)和多个半导体模块(20、22)。交替地层叠制冷剂流路(26)与半导体模块(20、22)，通过使半导体模块(20、22)的层叠方向上的双面与制冷剂流路(26)接触而对半导体模块(20、22)进行冷却。半导体模块(20、22)的发热量各不相同。在各配置空间中分别配置有一个或多个半导体模块(20、22)，使得与制冷剂流路(26)相邻的各配置空间中的发热量之差减小。由此，能够实现各配置空间的冷却能力的均匀化，能够减小由于过剩冷却引起的浪费。
层叠冷却器

[发明专利]半导体装置的冷却构造-CN200980162611.3无效
发明人： 北见明朗;上野孝史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：半导体装置（10）的冷却构造，具备：输出电极（50）；夹着输出电极（50）而彼此相对配置的半导体元件（31）和半导体元件（36）；相对于半导体元件（31）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（41）；以及相对于半导体元件（36）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（42）。输出电极（50）包括元件安装部（51）和热输送部（56）。元件安装部（51）与半导体元件（31）以及半导体元件（36）电连接，并由导电性材料形成。热输送部（56）从元件安装部（51）向散热器（41）以及散热器（42）延伸设置。根据这样的结构，能够提供一种可实现优异的冷却效率的半导体装置的冷却构造。
半导体装置冷却构造

[发明专利]功率模块-CN201010145620.6有效
发明人：山田靖;长田裕司;山中玄太郎;古田纪文;北见明朗;吉田忠史;久野裕道 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
功率模块