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[发明专利]一种半导体器件处理方法及设备-CN202310942583.9有效
发明人：王鹏;王正伟;王昆 -专利权人： 山东凯一达智能科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种半导体器件处理方法及设备，一种半导体器件处理设备，包括塑封单元、打胶单元、第一驱动单元和密封罩；塑封单元包括塑封机，用于将引线框和芯片的组成品加工塑封体；打胶单元，用于将填充胶液挤出，打胶单元包括胶枪，胶枪的内部充满有胶液；第一驱动单元的输出端与胶枪连接，用于驱动胶枪沿塑封体与引线框的连接边侧环绕打胶，隔绝塑封体与引线框连接处的分层间隙；本发明通过在塑封体的边侧打胶，使胶液渗透入分层间隙内，填充满间隙，阻隔外部环境中的湿气从分层间隙中渗透进芯片内，避免了引线框与芯片焊接处的焊点被腐蚀，有利于延长芯片产品的使用寿命。
一种半导体器件处理方法设备

[发明专利]一种电子元器件检测机构-CN202311054304.1在审
发明人：梁军;王鹏;王正伟;别士霞 -专利权人： 山东凯一达智能科技有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件检测机构，属于电子元件检测技术领域；包括底板，所述底板的上表面中部固定连接有底座，所述底座的上表面固定连接有基准台，所述底板上表面的左右两侧分别固定连接有左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板之间通过第一左右调节组件和第二左右调节组件设置有第一活动板和第二活动板，所述第一活动板和第二活动板的下侧分别设置有第一刮杆和第二刮杆。本发明通过将第一刮杆和第二刮杆与基准台之间调节到合适的距离，此时第一刮杆和第二刮杆在向左移动的过程中能够将较厚的电子元件推移到左侧，较薄的电子元件从刮板与基准台之间的缝隙穿过，从而方便的检测不同厚度的电子元件，检测的速度较快，提高了检测效率。
一种电子元器件检测机构

[发明专利]一种半导体元件制造设备及使用方法-CN202310671750.0有效
发明人：王昆;王鹏;梁军;别士霞 -专利权人： 山东凯一达智能科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件制造设备及使用方法，属于半导体制造技术领域；包括底座，所述底座上表面的左右两侧固定连接有两个侧板，两个所述侧板之间固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的顶端贯穿安装板并固定连接有箱体，所述箱体的上表面固定连接有清洗盘，所述清洗盘的上表面设置有晶圆，所述清洗盘的前后两侧均设置有夹持组件。本发明通过将清洗液喷洒到晶圆的表面，并且启动伺服电机带动晶圆缓慢旋转，同时第二电机带动清洁辊筒旋转，由于清洁辊筒的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆的边缘位置清洗速度较快，从而满足实际需要。
一种半导体元件制造设备使用方法