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[发明专利]喷嘴板、流体喷射头、及制造流体喷射头的方法-CN202111086066.3有效
发明人： 尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种用于流体喷射装置的流体喷射头的喷嘴板、一种包括所述喷嘴板的流体喷射头、以及一种制造包括所述喷嘴板的所述流体喷射头的方法。所述喷嘴板中包括：两个或多个喷嘴孔阵列；以及阻挡结构，设置在所述喷嘴板的相邻的喷嘴孔阵列之间的暴露表面上，其中，阻挡结构阻止所述相邻的喷嘴孔阵列之间的流体交叉污染。
喷嘴流体喷射制造方法

[发明专利]平坦化层、平坦化的方法及半导体芯片-CN202211310561.2在审
发明人：大卫·C·格拉姆;乔尔·P·普罗旺斯;尚恩·T·威佛;理查·D·威尔斯 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种平坦化层、平坦化的方法及半导体芯片，其可有效地提高含有用于喷头的半导体芯片的晶片的可加工性。平坦化层的厚度介于约2微米到约3微米的范围内，且含有约8.0重量％到约8.5重量％的光酸产生剂；约2重量％到约3.6重量％的光引发剂；约0.35重量％到约0.5重量％的绿色染料；约35重量％到约46重量％的多官能环氧化合物；约35重量％到约50重量％的一种或多种双官能环氧化合物；以及约1重量％到约2.6重量％的硅烷粘合促进剂，其中所有的重量百分比都基于不含溶剂的所述层的总重量。
平坦方法半导体芯片

[发明专利]流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法-CN202211369409.1在审
发明人：仲谷昌己;理查·L·华纳;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B05B15/00 文献下载
摘要：本公开提供一种流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法，可喷射更多种流体。流体筒具有塑性流体本体，底部壁中具有流体供应开口。金属嵌件以粘合方式贴合到底部壁。金属嵌件中具有与底部壁中的流体供应开口对应的流体供应狭槽、与流体供应狭槽相邻用于将喷射头芯片以粘合方式贴合到金属嵌件的管芯结合表面、以及与管芯结合表面相邻的多个通气孔。喷射头芯片以粘合方式贴合到金属嵌件的管芯结合表面。
流体用于消除喷射芯片机械应力方法

[发明专利]微流体喷射芯片、喷射头与分配装置-CN202211144825.1在审
发明人：大卫·L·贝尔纳;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B41J2/07 文献下载
摘要：一种微流体喷射芯片、喷射头与分配装置。微流体喷射芯片包括具有流体通道的硅衬底、操作层、及流体喷射元件。操作层和流体喷射元件贴合到硅衬底上的装置表面。述流体通道由硅衬底的硅侧壁界定，硅侧壁以及紧邻流体喷射元件的操作层和硅侧壁间的转角被永久钝化层覆盖，以保护硅侧壁免暴露于酸性流体。永久钝化层在对硅衬底的刻蚀结束时保留在硅侧壁上以形成流体通道。操作层被配置成提供流体喷射元件到柔性电路的电连接。硅侧壁和永久钝化层的每一者在硅衬底处围绕流体通道的周界连续地延伸。操作层包括装置层及流动特征层。装置层形成在装置表面，流动特征层形成在装置层上。
流体喷射芯片分配装置

[发明专利]流体喷射盒及其改善方法、流体喷射装置-CN202210906907.9在审
发明人：保罗·W·朵莱尔;大卫·C·格拉姆;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种流体喷射盒、用于改善对喷射头的喷嘴板的密封的方法及流体喷射装置。所述流体喷射盒具有用于有机溶剂系流体的盒本体，所述盒本体具有对所述盒本体的第一端进行闭合的盖、位于所述盒本体的与所述第一端相对的第二端上的喷射头、以及在所述第一端与所述第二端之间附装到所述第一端及所述第二端的侧壁，其中所述侧壁包括第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁、附装到所述第一侧壁及所述第二侧壁的第一端壁、以及与所述第一端壁相对且附装到所述第一侧壁及所述第二侧壁的第二端壁。可移除胶带附着到所述喷射头的喷嘴板及所述第一侧壁的一部分，其中所述可移除胶带包括聚合背衬膜及铂固化硅酮粘合剂。
流体喷射及其改善方法装置

[发明专利]微流体喷射芯片、及喷射头与分配装置-CN202110153633.6有效
发明人：大卫·L·贝尔纳;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B41J2/07 文献下载
摘要：一种微流体喷射芯片、及喷射头与分配装置。微流体喷射芯片包括具有流体通道的硅衬底。流体通道由硅衬底的硅侧壁界定，所述硅侧壁被永久钝化层覆盖，以保护硅侧壁免暴露于酸性流体。永久钝化层在对硅衬底的刻蚀结束时保留在硅侧壁上以形成流体通道。
流体喷射芯片分配装置

[发明专利]复合光刻胶材料及其制备方法、以及流体喷射头-CN202210246806.3在审
发明人： 尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种复合光刻胶材料、流体喷射头、和用于制备复合光刻胶层压材料的方法。复合光刻胶材料包括：不含苯氧基树脂的光刻胶层、和含有苯氧基树脂的光刻胶层。本发明能够提高复合光刻胶材料对各种非水性流体的耐性。
复合光刻材料及其制备方法以及流体喷射

[发明专利]流体喷射头、改良其的方法及制作喷流喷射头的方法-CN202210196890.2在审
发明人： 尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B05B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种流体喷射头、改良其的方法及制作喷流喷射头的方法。流体喷射头包含含有沉积在其上的流体喷射器的至少一个阵列的硅衬底。至少一个流体供应通孔蚀刻穿过邻近于流体喷射器的至少一个阵列的硅衬底。流动特征层附接到硅衬底。流动特征层含有流体室的至少一个阵列及对应于用于喷射流体的流体喷射器的至少一个阵列的流体流动通道，以将流体从至少一个流体供应通孔提供到流体室。流动特征层的至少一部分包括具有改良的表面粘合特性的附接表面，且含有喷嘴孔的喷嘴板层压到流动特征层以得到流体喷射头。
流体喷射改良方法制作喷流

[发明专利]流体喷射盒及其改善方法、流体喷射装置-CN202110003623.4有效
发明人：保罗·W·朵莱尔;大卫·C·格拉姆;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种流体喷射盒、用于改善对喷射头的喷嘴板的密封的方法及流体喷射装置。所述流体喷射盒具有用于有机溶剂系流体的盒本体，所述盒本体具有对所述盒本体的第一端进行闭合的盖、位于所述盒本体的与所述第一端相对的第二端上的喷射头、以及在所述第一端与所述第二端之间附装到所述第一端及所述第二端的侧壁，其中所述侧壁包括第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁、附装到所述第一侧壁及所述第二侧壁的第一端壁、以及与所述第一端壁相对且附装到所述第一侧壁及所述第二侧壁的第二端壁。可移除胶带附着到所述喷射头的喷嘴板及所述第一侧壁的一部分，其中所述可移除胶带包括聚合背衬膜及铂固化硅酮粘合剂。
流体喷射及其改善方法装置

[发明专利]形成打印头的方法-CN202111612494.5在审
发明人：麦可·A·马拉三世;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种通过形成加热器芯片而形成打印头的方法。在衬底上界定具有外围的通孔区段，沿着通孔区段的整个外围形成加热器。形成电连接到加热器中的每一个的迹线。仅在通孔区段的作为通孔区段的子集的选定部分中形成通孔。通过在加热器芯片上形成第一层，而在加热器芯片上形成沟道层。在第一层中形成从通孔到加热器中的仅在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器的流动沟道。在第一层中围绕加热器中的仅在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器形成气泡腔室。通过在第一层上形成第二层，以及在第二层中仅在加热器中的在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器上方形成喷嘴，而在沟道层上形成喷嘴板。
形成打印头方法

[发明专利]改进的干膜配方、流体喷射头及其制作方法-CN202010616270.0在审
发明人： 尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G03F7/075 文献下载
摘要：一种改进的感光成像干膜配方、含有衍生自改进的感光成像干膜配方的厚膜层的流体喷射头以及制作流体喷射头的方法。改进的感光成像干膜配方包含多官能环氧化合物、能够产生阳离子的光引发剂、非光反应性溶剂及以干燥前的感光成像干膜配方的总重量计约0.5重量％到约5重量％的硅烷寡聚物粘合增强剂。
改进配方流体喷射及其制作方法

[发明专利]流体喷射头及制作流体喷射头的方法-CN201710945916.8有效
发明人：克里斯多夫·A·克拉夫特;大卫·L·贝尔纳;安德鲁·L·麦克尼斯;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种流体喷射头以及一种制作流体喷射头的方法。所述方法包括：提供衬底，所述衬底在其装置表面上含有多个流体喷射致动器。在所述衬底中形成一个或多个流体供应通孔。将流动特征层叠层到所述衬底，并通过光掩模将所述流动特征层暴露于紫外光辐射，以提供所述流动特征层的经紫外光暴露区域。对所述流动特征层进行加热，以使所述经紫外光暴露区域中的材料交联。将喷嘴板层叠层到所述流动特征层，并通过光掩模将所述喷嘴板层暴露于紫外光辐射，以提供用于喷嘴孔的经紫外光暴露区域。利用热量使喷嘴板层交联，并对流动特征层及喷嘴板层进行显影，以在流动特征层及喷嘴板层中分别形成流动特征及喷嘴孔。
流体喷射制作方法

[发明专利]三维结构、制作三维结构的方法、及流体喷射装置-CN201810919939.6在审
发明人：大卫·L·贝尔纳;克里斯多夫·A·克拉夫特;大卫·C·格拉姆;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于处理流体的三维(“3D”)结构、一种包含所述三维结构的流体处理装置以及一种制作所述三维结构的方法。所述三维结构包括复合膜层。所述复合膜层包括第一光致抗蚀剂层，不具有疏水性试剂；以及至少一第二光致抗蚀剂层，包含所述疏水性试剂，其中所述复合膜层在所述第一光致抗蚀剂层与所述第二光致抗蚀剂层之间不具有粘附促进层。
三维结构光致抗蚀剂层复合膜层疏水性试剂流体处理装置流体喷射装置粘附促进层处理流体制作三维

[发明专利]三维结构、制作三维结构的方法、及流体喷射装置-CN201810920080.0在审
发明人：大卫·L·贝尔纳;克里斯多夫·A·克拉夫特;大卫·C·格拉姆;尚恩·T·威佛 -专利权人：船井电机株式会社
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于处理流体的三维(“3D”)结构、一种包含所述三维结构的流体处理装置以及一种制作所述三维结构的方法。所述三维结构包括复合膜层。所述复合膜层包括：第一光致抗蚀剂层，来源于第一化学性质选自于由环氧化物当量重量、芳香族含量及交联密度组成的群组的光致抗蚀剂树脂；以及至少一第二光致抗蚀剂层，来源于第二化学性质选自于由环氧化物当量重量、芳香族含量及交联密度组成的群组的光致抗蚀剂树脂，其中所述第二化学性质不同于所述第一化学性质，且其中所述复合膜层被配置成在所述三维结构的整个厚度上具有不同的机械性质和/或物理性质。
三维结构复合膜层光致抗蚀剂树脂光致抗蚀剂层环氧化物当量芳香族交联群组流体处理装置流体喷射装置处理流体机械性质物理性质制作三维配置

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