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[外观设计]眼镜架（F2288-NT）-CN201630133604.3有效
发明人：封波 -专利权人：封波
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：眼镜架（F2288‑NT）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于日常佩戴的眼镜架子。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，后视图、仰视图无设计要点。故省略“左视图”、“后视图”、“仰视图”。
眼镜架 f2288 nt

[外观设计]眼镜架（F2281R‑T）-CN201630133613.2有效
发明人：封波 -专利权人：封波
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：眼镜架（F2281R‑T）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于日常佩戴的眼镜架子。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，后视图、仰视图无设计要点。故省略“左视图”、“后视图”、“仰视图”。
眼镜架 f2281r

[外观设计]眼镜架（F2283‑T）-CN201630112163.9有效
发明人：封波 -专利权人：封波
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：眼镜架（F2283‑T）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于日常佩戴的眼镜架子。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图与右视图对称，后视图、仰视图无设计要点。故省略“左视图”、“后视图”、“仰视图”。
眼镜架 f2283

[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法-CN201510056876.2在审
发明人：肖伟民;赵汉民;封波;孙钱;刘声龙 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于包含如下制作步骤：（1）准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；（2）将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；（3）将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；（4）将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；（5）将压合后的芯片与治具一起加热固化，固化后将芯片脱出平面治具；（6）将固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片与透明玻璃分离；（7）将分离后的LED芯片切割成单颗白光芯片。由本发明技术方案制得的白光LED芯片发光角度大，色区易于控制，光斑均匀且避免荧光粉浪费的现象，提高荧光粉的利用效率。
一种白光 led 芯片制备方法

[实用新型]一种防雨盒转轴自动装配机-CN201620289823.5有效
发明人：刘玖军;赵星;封波;陈建国 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种装配机械，具体公开了一种防雨盒转轴自动装配机，包括输送机构，对称设于输送机构两侧且放置有转轴的储料机构，以及位于每个储料机构一侧的装轴机构，输送机构、储料机构以及装轴机构均连接于控制系统，输送机构上放置有防雨盒，其将防雨盒输送至储料机构处，并将防雨盒的轴孔对准转轴，所述装轴机构将转轴装至所述防雨盒的轴孔内。本实用新型通过输送机构输送防雨盒，并将防雨盒输送至储料机构处，并将防雨盒的轴孔对准转轴，随后由装轴机构将转轴装至防雨盒上，自动完成对防雨盒转轴的装配，有效地的避免了现有技术中防雨盒装配存在的质量隐患问题以及工作人员的安全隐患问题，降低了工作人员的劳动强度，提高了生产效率。
一种防雨转轴自动装配

[实用新型]元器件收集装置-CN201620140005.9有效
发明人：蔡俊杰;田正刚;封波;陈建国 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-02-24 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件收集装置，包括支撑架及设置于支撑架上的收料装置及传动装置；收料装置包括：用于与元器件生产机构的输出端连接的传输部，传输部上设置有导向槽；用于架设在码盘上的码料部，码料部具有贯通其厚度方向的通槽；通槽的一端与导向槽的输出端连接，通槽的另一端设置有挡板；与传动装置的驱动端连接且相对于码料部往复运动的放料部件；放料部件具有阻挡于通槽的底端的放料板。本实用新型提供的元器件收集装置，避免了在将元器件放置于码盘内的过程中对元器件的损坏；降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。
元器件收集装置

[发明专利]一种垂直结构LED芯片的制备方法-CN201410835247.5在审
发明人：肖伟民;赵汉民;封波;黄波;吕张轲 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直结构LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：将垂直结构LED芯片排列于蓝膜上；在垂直结构LED芯片正面覆盖一层保护薄膜；将高反胶包覆整个芯片并高温固化；去除芯片正面高反胶及保护膜；切割后得到单颗单面出光的垂直芯片。使用本发明制作的LED芯片，避免了侧面光被支撑薄膜芯片的材料吸收，使得侧面光成为有效光，提高LED芯片的出光效率。
一种垂直结构 led 芯片制备方法

[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法-CN201410836973.9在审
发明人：肖伟民;赵汉民;封波;孙钱;刘声龙 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，包含如下制作步骤：将LED倒装芯片排列在UV膜上，电极与UV膜接触；准备高反射白胶，旋涂或喷涂于倒装芯片与UV膜上，并高温固化；将上述材料放入减薄机中，减薄至露出衬底时停止；制作荧光粉层；切割得到单颗单面出光的LED芯片；用UV光照去除芯片上的UV膜。按照本发明提供的方法制成的LED芯片不仅能从整体上提高光的利用率，还具有导热性好、发光角度小、成本低的优势，从而提高LED的应用范围和使用的便捷性。
一种白光 led 芯片制备方法

[发明专利]一种GaN基薄膜LED芯片及其制备方法-CN201410780466.8在审
发明人：封波 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供一种GaN基薄膜LED芯片，包括导电基板，在该导电基板上从下至上依次为键合金属层、P型欧姆接触金属层、P型GaN层、量子阱、N型GaN层、N电极，其特征在于，所述N型GaN层的表面是经过粗化的氮极性面，所述N电极从下至上依次包括位于氮极性面的金属Cr，阻挡层和焊线金属层。本发明通过在氮极性面用Cr做欧姆电极来制备GaN基薄膜LED芯片，该芯片N型GaN的欧姆电极与GaN层的粘附性好、可靠性高且接触电阻率低，非常适用于要求较高的照明领域。
一种 gan 薄膜 led 芯片及其制备方法

[发明专利]一种具有高出光效率的LED芯片及其制备方法-CN201410781796.9在审
发明人：封波 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高出光效率的LED芯片，该芯片从下至上依次包括：导电基板、键合金属层、反射镜保护层、反射镜金属层、P型GaN层、多量子阱层、N型GaN层、N电极，其特征在于，该芯片还包括透明绝缘层，所述透明绝缘层位于反射镜保护层和键合金属层之间，其边界包围了所述P型GaN层的边界。本发明通过在LED芯片中设置一层具有高反射率金属的反射镜保护层来增加芯片的出光效率，并且该高反射率材料被包覆于反射金属层和绝缘层之间，确保了芯片的可靠性；同时键合金属层与透明绝缘层相接触的一侧为高反射率金属，这样在LED芯片的四周就不存在低反射率区域，从而提高了整个芯片的出光效率。
一种具有高出光效率 led 芯片及其制备方法

[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法-CN201410730677.0在审
发明人：肖伟民;赵汉民;封波;孙钱 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提过一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，该方法包括：将蓝光LED芯片排列在UV膜上；在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片；在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶，真空脱泡后并烘烤固化；沿沟槽切割高反射胶，形成单颗白光LED芯片。本发明通过在蓝光LED芯片的四周涂高反胶，来阻挡芯片边缘的发光，使得制成的白光LED颜色均匀，避免了漏蓝光的现象。另外，通过本发明提供的方法制成的LED芯片具有导热性好、发光角度小、成本低等优势，从而提高了LED的应用范围和使用的便捷性。
一种白光 led 芯片制备方法

[实用新型]运送下线装置及具有其的自动下线生产线-CN201620011745.2有效
发明人：赵星;封波;贾玉龙;陈建国 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种运送下线装置及具有其的自动下线生产线，运送下线装置，包括：支撑部；吸附传送部，可活动地设置于支撑部上，吸附传送部具有吸附并承载产品的第一位置和具有将吸附并承载的产品传送至下游生产线的第二位置，吸附传送部位于第一位置时，吸附传送部与支撑部具有夹角，吸附传送部位于第二位置时，吸附传送部与支撑部相平行。采用吸附传送部实现产品的自动下线传送，使得该运送下线装置完全取代了原有的作业人员，有效的降低了作业人员的劳动强度和生产成本。
运送下线装置具有自动生产线

[发明专利]一种薄膜LED芯片的制备方法-CN201410447724.0在审
发明人：封波;邓彪 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜LED芯片的制备方法。本方法主要本发明采用N型金属内置的设计，避免了PN结发出的光被电极线吸收。同时通过N型金属内置的设计，可以让N型欧姆接触金属更加对称地分布在N型半导体中，增大了半导体的发光面积，在保证电流具有更好的扩散性的同时，防止了电流拥堵的现象，并提高了芯片的发光效率。
一种薄膜 led 芯片制备方法

[发明专利]一种高压LED芯片的制备方法-CN201410382205.0在审
发明人：封波 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L21/86 文献下载
摘要：本发明提供一种高压LED芯片的制备方法。该方法主要包括：采用晶圆键合的方式与第二衬底结合；剥离第一衬底和缓冲层使N型GaN层暴露；在N型GaN层的部分区域形成多个第二沟槽，形成间隔排列的GaN微晶；在GaN微晶部分区域内形成一凹槽，所述凹槽与第二沟槽相连通，深度至反射金属层；在所述第二沟槽的GaN微晶侧壁上沉积一层第二绝缘层；在所述N型GaN层、部分暴露出的反射金属层和第二沟槽内及第二绝缘层表面上沉积金属，形成N电极、P电极和连接相邻LED电极的互联金属层，形成互连的多个LED。该芯片制作工艺简单，可以直接采用较高电压驱动；在灯具的控制电路中，节省了变压器，降低了生产成本，没有电流拥塞、可通过大电流、散热优良。
一种高压 led 芯片制备方法

[发明专利]一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法-CN201410269774.4在审
发明人：封波;邓彪;孙钱;赵汉民;王敏 -专利权人：晶能光电（常州）有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法，该方法是通过制备导电柱子将芯片的电极引出并通过在导电柱子周围填充绝缘材料进行绝缘。本发明的制备方法不受外延衬底的限制，而且可以直接做成白光LED芯片，生产效率高，成本低。
一种晶圆级薄膜倒装 led 芯片制备方法

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