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[发明专利]实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法-CN201710393310.8有效
发明人：银军;寇彦雨;段雪;黄雒光;余若祺;张志国;斛彦生;吴志国;刘新;高学邦 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法，涉及L波段器件匹配电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在L波段器件的封装壳体内采用介电常数为30‑50的陶瓷基片作为衬底材料，通过T型网络将芯片的虚部阻抗抵消，实部阻抗提高到5Ω‑8Ω，然后采用多枝节阻抗匹配网络匹配到50Ω，实现器件的阻抗匹配。所述方法采用高介电常数的陶瓷基片制作多枝节匹配电路，通过阻抗匹配将器件输入输出阻抗变换提升到50Ω，显著缩小器件内匹配电路尺寸。
实现波段器件 50 阻抗匹配方法

[实用新型]金属陶瓷盖板-CN201620085301.3有效
发明人： 寇彦雨;银军 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷盖板，属于微波器件封装技术领域。包括金属化层、陶瓷盖板和封口环，所述金属化层加镀在陶瓷盖板的上表面，陶瓷盖板的下表面设置有封口环。本实用新型为表面覆盖金属化层的金属陶瓷盖板，可有效解决不断提高频率性能同封帽后指标变化的矛盾，封帽后器件性能相比传统金属帽射频指标明显提高，而抗外界干扰能力与之相当，对射频性能的影响接近传统的纯陶瓷盖板，抗干扰能力接近传统的金属盖板，兼顾二者技术优势的同时又克服了它们的缺点。
金属陶瓷盖板