专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光抛光方法-CN201711113469.6有效
  • 容锦泉;蔡恒生;莫晓泳;张绍松;肖婷予;王文静 - 香港理工大学
  • 2017-11-09 - 2021-09-14 - B23K26/354
  • 本发明提出了一种激光抛光方法,包括以下步骤:步骤S1、通过增材制造技术制造3D金属物体;步骤S2、采用机械臂控制系统举起3D金属物体,并调整3D金属物体的激光加工区域的取向;步骤S3、在3D金属物体的激光加工区域周围形成惰性气体环境,再对3D金属物体的激光加工区域进行激光辐射。本发明的新型激光抛光技术为3D打印金属制品提供了一种高度灵活的抛光解决方案,技术先进,实用性强,实现了传统金属抛光技术无法达到的技术效果。
  • 一种激光抛光方法
  • [发明专利]一种共形电路及其制备方法-CN201510760302.3有效
  • 容锦泉;徐涛;蔡恒生 - 香港理工大学
  • 2015-11-10 - 2019-06-28 - H05K1/02
  • 本发明提出了一种共形电路及其制备方法;所述共形电路的制备方法包括以下步骤:步骤S1、采用激光对衬底进行照射,使衬底上形成电路结构;步骤S2、将衬底沉渍在化学镀铜液中,使电路结构上镀有铜;所述衬底包括激光处理层;所述电路结构形成于该激光处理层上;所述步骤S1还包括激光处理层的制备步骤;激光处理层的制备步骤为步骤S11a或步骤S11b;其中,步骤S11a为:将氧化剂、塑料混于溶剂中,以形成混合物;再将该混合物中的溶剂蒸发,从而形成激光处理层;步骤S11b为:将氧化剂、环氧树脂、硬化剂以及丙酮混合均匀,以形成环氧树脂涂料;然后将该环氧树脂涂料固化,从而形成激光处理层。本发明生产的共形电路设计更灵活、生产更有效率。
  • 一种电路及其制备方法
  • [发明专利]一种去除金电镀液中的镍杂质的方法-CN201410121047.3在审
  • 容锦泉;彭绍光;张逸舜 - 香港理工大学
  • 2014-03-28 - 2015-09-30 - C25D21/18
  • 本发明提供了一种去除金电镀液中的镍杂质的方法,包括以下步骤:S1、将螯合树脂分散于具有镍杂质的金电镀液中,形成悬浮液,使所述螯合树脂吸收所述镍杂质;S2、将所述悬浮液中的所述螯合树脂过滤掉,得到去除所述镍杂质后的金电镀液。本发明通过用螯合树脂吸收金电镀液中的镍杂质,使现有的被污染的金电镀液不用立刻被倾销掉;还使金电镀液的使用寿命得到延长;同时还减少了金电镀的成本以及环境污染的风险,具有理想的市场前景。
  • 一种去除电镀中的杂质方法
  • [发明专利]一种LED阵列的排布方法及排布在PCB板上的LED阵列-CN201210382253.0有效
  • 容锦泉;林海明;蔡恒生 - 香港理工大学
  • 2012-10-10 - 2014-04-16 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED阵列的排布方法及排布在PCB板上的LED阵列,用于提高PCB板上LED的光照一致性以及减少能量消耗,所述方法包括以下步骤:A.根据材料选取PCB板;B.将LED安装在PCB板上,设置LED阵列中单个LED与PCB板边缘之间的最小距离;C.设置LED阵列中相邻LED之间的距离;D.设置构成LED阵列的LED的排列形状;E.设置PCB板上具有步骤D设定形状的LED阵列之间的距离,本发明的PCB板上的LED阵列的排布方法与通常的等间距均匀排列方法相比,明显提高了光照一致性,同时有助于延长LED的使用寿命。同时,本发明还公开了一种能提高光照一致性的排布在PCB板上的LED阵列。
  • 一种led阵列排布方法pcb
  • [发明专利]高导热半固化片及其制造方法-CN201110346213.6在审
  • 容锦泉;林海明;蔡恒生;郑海峰;余大民 - 香港理工大学
  • 2011-11-04 - 2013-05-08 - C08L63/00
  • 本发明涉及可应用于印刷电路板的半固化片,并公开了一种高导热半固化片及其制造方法,包括以下步骤:将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀,并配制含有环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液;在树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3~10%的氮化硼,充分搅拌得到BN-树脂组合物溶液;选用玻纤布作为增强材料,将玻纤布浸渍于BN-树脂组合物溶液中,得到预浸渍有BN-树脂组合物的玻纤布;将预浸渍有BN-树脂组合物的玻纤布放置于烘箱中,预固化得到高导热半固化片。本发明的半固化片热导率高、散热良好、机械强度大且成本低,在其制造过程中不需要复杂的硅烷处理。本发明的方法简便易行、可应用于大规模的生产制造过程。
  • 导热固化及其制造方法

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