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[发明专利]电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置-CN201610028260.9有效
发明人：永福秀喜;铁婉玉;宗像宏典 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。
电子部件制造方法以及装置

[发明专利]安装结构体及其制造方法-CN201380018441.8有效
发明人：岸新;宗像宏典;本村耕治;圆尾弘树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-04-05 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
安装结构及其制造方法

[发明专利]部件安装基板的制造方法及制造系统-CN201380001276.5有效
发明人：本村耕治;岸新;圆尾弘树;铃木康宽;宗像宏典 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。
部件安装制造方法系统

[发明专利]电子零件安装方法-CN201180016066.4有效
发明人：和田义之;境忠彦;佐伯翼;宗像宏典;本村耕治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
电子零件安装方法