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[发明专利]一种基于自适应对消技术的小型化测距组件-CN201810985173.1有效
发明人：刘艳伟;宋启河;胡伟 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01S13/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于自适应对消技术的小型化测距组件，配备于引爆控制系统，实现实时测高，在预定高度输出近炸起爆指令。其包括对外接口、供电接口连接线路、通信数据连接线路、起爆控制指令输出线路、JTAG调试接口线路、电源转换电路、串口通信控制电路、Flash存储芯片、FPGA芯片电路、SPI总线线路、A/D采样电路、D/A转换电路、集成微波收发电路、第一接收天线、第二接收天线及发射天线；本发明采用线性调频连续波探测体制，工作在毫米波波段，采用集成微波芯片实现小型化，体积缩小至传统测距组件的1/20。同时在小型化设计的基础上，采用自适应对消技术，将近距离盲区降低到2m。具有精度高、可靠性高、体积小、抗干扰能力强等特点。
一种基于自适应对消技术小型化测距组件

[发明专利]一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法-CN201910905501.7有效
发明人：张兵;康宏毅;宋启河 -专利权人：浙江臻镭科技股份有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法，载板上设置芯片安置槽、TSV孔，TSV孔内覆盖导电金属，TSV孔下方设置连接金属；连接金属使设置在芯片安置槽内的射频芯片与TSV孔上的导电金属联通；射频芯片表面的PAD与载板上表面上的RDL联通；本发明提供具有简化工艺难度，接地电路设计简单的一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法。
一种芯片嵌入式三维异构互联结及其制作方法

[发明专利]一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法-CN201811653105.1有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人：浙江臻镭科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层堆叠型纵向互联的射频结构，包括天线阵元、散热载板、底座载板和射频模组，天线阵元贴装在散热载板上表面，散热载板下表面与底座载板上表面焊接，底座载板下表面贴装射频模组；其中，散热载板下表面横向设置流通口，流通口一侧延伸至散热载板一侧，散热载板纵向设置多排贯穿的金属柱，底座载板上相应位置设置金属柱，底座载板的金属柱之间设置贯穿孔；本发明提供解决超高频率的射频模组的天线排布问题和散热问题的一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法。
一种多层堆叠纵向射频结构及其制作方法

[发明专利]一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法-CN201811650208.2有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人：浙江臻镭科技股份有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法，包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板；底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽，功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通；散热载板上表面设置凹槽，凹槽尺寸与射频芯片模组相适应，散热载板上表面与底座载板下表面连接固定；本发明提供在射频芯片模组的底部设置带有微流槽的散热载板，散热载板可以实现把射频芯片模组在XYZ方向的整体散热的一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。
一种竖立放置射频芯片模组联结及其制作方法

[发明专利]一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块及其制作方法-CN201910450265.4有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人：杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块，包括基板、底座、天线结构和射频模组；基板上表面设置天线结构，且在连接天线结构的两端设置金属柱，基板下表面与底座上表面键合，底座上表面设置液冷微通道孔和液冷微通道凹槽，液冷微通道孔和液冷微通道凹槽整体呈倒凹形；底座下表面与射频模组焊接；本发明提供了焊接在天线上的射频模块可以完成信号互联，大大减少制作封装的流程，节约成本，且保证了天线水平面的一致性的一种天线结合液冷散热结构的射频系统级封装模块及其制作方法。
一种天线结合散热结构射频系统封装模块及其制作方法

[发明专利]一种腔体谐振抑制结构及应用-CN202010822430.7有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人：浙江臻镭科技股份有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01P7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种腔体谐振抑制结构及应用。所述腔体谐振抑制结构用于抑制三维异构集成射频结构的腔体谐振；所述三维异构集成射频结构包括内嵌有射频芯片的下层转接板、与所述下层转接板对位键合的上层转接板和设置在所述射频芯片上的片上传输线；所述上层转接板在与所述射频芯片相对应的位置设置有空气腔；所述腔体谐振抑制结构包括依次设置在所述上层转接板的空气腔底部的电阻薄膜和谐振环族。本发明的所述腔体谐振抑制结构实现了硅转接板内嵌大尺寸多通道单片集成射频芯片结构的腔体谐振抑制，以及空气腔内嵌射频芯片的超宽带匹配和低插损传输，显著改善了相控阵幅相控制精度、带内幅度平坦度和带内相位线性度受腔体谐振的影响。
一种谐振抑制结构应用

[发明专利]串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构-CN202010654270.X有效
发明人：张兵;张勋;宋启河 -专利权人：杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构，包括至少四层垂直堆叠的硅转接板，各硅转接板均设有两组接地TSV；第一层硅转接板和第二层硅转接板之间设有第二层带状线、第二层开路枝节、第二层螺旋带状线；第二层带状线为馈线，连接第二层开路枝节和第二层螺旋带状线；第二层硅转接板还设有信号线TSV，信号线TSV的顶端连接第二层螺旋带状线靠近中心处的一端；第三层硅转接板与第四层硅转接板之间设有第四层带状线；第三层硅转接板的信号线TSV顶端对应连接相邻上一层硅转接板的信号线TSV，底端连接第四层带状线；第四层带状线为馈线。本发明提供了可支持直流至Ka波段的三维异构集成应用的多TSV垂直互连结构。
螺旋带状线 tsv 毫米波垂直互连结构

[发明专利]一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法-CN201911387768.8在审
发明人：郭西;郁发新;周琪;李里;宋启河;冯光建 -专利权人：杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法，硅晶圆上包括TSV孔结构，TSV孔结构的内壁上设置种子层，且完全覆盖TSV孔结构的内壁；绝缘层设置在种子层上，且绝缘层完全覆盖种子层；TSV孔结构的内部填满玻璃介质，玻璃介质内设置通孔，通孔内设置信号线；本发明提供了避免环状孔的刻蚀与填充，从而大大减少缺陷与失效的一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法。
一种用于射频系统垂直混合基通孔微同轴结构及其制作方法

[发明专利]一种微系统模组的深硅空腔刻蚀方法-CN201911197687.1在审
发明人：郁发新;郭西;王立平;张兵;周琪;李里;宋启河;康宏毅;唐嘉浩;孙靖;冯光建 -专利权人：杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统模组的深硅空腔刻蚀方法，具体包括如下步骤：101)初步刻蚀步骤、102)初步定形步骤、103)刻蚀终止层步骤；本发明提供了一种可以解决结构精度问题与结构缺陷问题的高效制作微系统模组的深硅空腔刻蚀方法。
一种系统模组空腔刻蚀方法

[发明专利]一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法-CN201911197944.1在审
发明人：郭西;郁发新;王立平;张兵;周琪;李里;康宏毅;宋启河;徐思凯;冯光建 -专利权人：杭州臻镭微波技术有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法，具体包括如下步骤：101)初步刻蚀步骤、102)刻蚀深硅空腔步骤、103)加深刻蚀步骤、104)成型步骤；本发明提供了可以有力的提高结构精度，提高生产效率，减小工艺难度的一种微系统模组中硅空腔下TSV地互联孔结构的制作方法。
一种系统模组空腔 tsv 互联孔结构制作方法

[发明专利]一种非大气窗口毫米波测距组件-CN201810390329.1在审
发明人： 宋启河;胡泽雄;杨娜 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种非大气窗口毫米波测距组件，包括：信号处理部件、收发部件和天线部件；信号处理部件用于电源管理、信号采集、D/A变换的信号处理任务，通过信号处理实时计算与目标的距离；收发部件用于对接收到的信号处理部件的中频信号的频率综合，完成信号上变频，产生高频毫米波辐射信号以及对天线部件所接收的高频毫米波回波信号的下变频，将下变频传递至信号处理部件计算与目标的距离；天线部件用于发送高频毫米波辐射信号以及接收高频毫米波回波信号。本发明具有精度高、可靠性高、体积小的特点，另外，本发明工作在5mm的非大气窗口波段，还具有抗干扰能力强的特点。
信号处理部件高频毫米波天线部件毫米波测距组件辐射信号回波信号收发部件信号处理下变频抗干扰能力窗口波段电源管理频率综合实时计算完成信号信号采集中频信号上变频发送传递

[实用新型]主被动复合引信微带天线-CN201720517644.7有效
发明人：杨娜;谭鹏;宋启河 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种主被动复合引信微带天线，它包括介质板、镀在介质板正面的串并馈电网络、镀在介质板背面的接地面、固定在接地面上的金属背板、安装在金属背板上的馈电连接器，所述介质板的中心设有第一通孔，接地面的中心设有第二通孔，金属背板的中心设有第三通孔，所述馈电连接器的探针穿过第三通孔、第二通孔和第一通孔并与串并馈电网络的接线点连接，所述串并馈电网络的每个串联馈电支路上沿串联馈电支路的长度方向均连接有多个辐射阵元，每个辐射阵元均镀在介质板正面。本实用新型具有高增益、低副瓣、体积小、重量轻、低成本、抗大过载能力强的特点，因此特别适用于弹载引信天线。
被动复合引信微带天线

[发明专利]一种基于毫米波的距离探测方法及装置-CN201310616357.8无效
发明人：周杨;宋启河;陈浔濛;董筱博 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G01S13/32 文献下载
摘要：本发明涉及距离探测技术领域，公开了一种基于毫米波的距离探测方法及装置。该方法包括：将三角波调制信号传输到压控振荡器，产生线性调频信号；对线性调频信号进行倍频，达到毫米波波段；对达到毫米波波段的信号进行功率放大，并将功率放大后的信号传输到探测目标；对从探测目标返回的回波信号进行接收并放大；对放大后的回波信号进行混频，产生表征距离信息的信号。本发明实现了距离的高精度探测，满足了现在对高精度测距的需求。
一种基于毫米波距离探测方法装置

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