|
钻瓜专利网为您找到相关结果 27个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种硅通孔转接板及芯片封装结构-CN202223286766.X有效
-
宋冠宇
-
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
-
2022-12-08
-
2023-06-09
-
H01L23/538
- 本实用新型公开一种硅通孔转接板及芯片封装结构,其中硅通孔转接板包括硅晶圆,其上设置有至少一个硅通孔,硅通孔包括第一部及第二部,其中第一部在硅晶圆的第一表面处设置有突出结构,第二部的底部直径大于第一部。硅晶圆的第一表面设置有第一绝缘层,第二表面设置有第二绝缘层,硅通孔的第一部及第二部分别延伸并贯穿第一绝缘层及第二绝缘层。第一绝缘层的第一表面以及硅通孔的第一部的表面还设置有第一导电薄膜,第二绝缘层的第一表面以及硅通孔的第二部的表面则设置有与第一导电薄膜连接的第二导电薄膜。芯片封装结构包括该硅通孔转接板,通过设置突出结构,可以来阻挡硅通孔的第二部在刻蚀过程中等离子体接触到第一绝缘层,进而有效避免刻痕(notch)的产生。
- 一种硅通孔转接芯片封装结构
|