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- [发明专利]晶圆装载结构及半导体加工设备-CN202310294845.5在审
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孟海
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长鑫存储技术有限公司
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2023-03-22
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2023-06-23
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H01J37/20
- 本公开提供了一种晶圆装载结构及半导体加工设备。该晶圆装载结构包括支撑架和固定设置于支撑架上的承载座;承载座包括底座和引导件,底座上具有用于承载晶圆的承载区和设置于承载区之外的引导区,引导件设置于引导区上,引导件靠近承载区的一侧具有引导壁,引导壁的底端接触于所述底座,且相对于承载区的表面倾斜设置,引导壁自上至下逐渐靠近承载区,且引导壁与承载区之间的间距自上至下连续减小。当晶圆在用于承载晶圆的承载座上的位置发生少许偏移时,晶圆能够凭借自身的重力从引导壁滑落至底座上的承载区,自发地完成复位。
- 装载结构半导体加工设备
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