专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自封装碳阵列及其制备方法和应用-CN201910760535.1有效
  • 刘涛;姚艳波;姜铸峰 - 苏州大学
  • 2019-08-16 - 2020-12-29 - C01B32/05
  • 本发明涉及一种自封装碳阵列及其制备方法和应用,其制备方法包括以下步骤:碳化前驱体层上下表面分别设置激光透明材料和基体,然后采用内反射激光碳化技术,将激光光源从激光透明材料射向碳化前驱体层,调节激光入射的角度θ值,使激光照射于碳化前驱体层中的不同位置,与碳化前驱体上下表面贴合的基体和激光透明材料强化碳化过程中热量的扩散,从而得到自封装碳阵列;其中,激光透明材料的折射率高于碳化前驱体层。本发明的方法可高效地制备自封装碳阵列,碳阵列的尺寸、图案可实现自动化控制,碳阵列在可碳化高分子膜中的位置灵活可调,由本发明得到可便捷实现自封装碳阵列的图案化、多层化,借由本发明获得的碳阵列可用于压阻传感器。
  • 一种封装阵列及其制备方法应用

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