“奉建华”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果24个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶体振荡器自动温度补偿系统及补偿方法-CN202210782134.8在审
发明人： 奉建华;蒋松涛;吴海钧 -专利权人：成都天奥电子股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶体振荡器自动温度补偿系统及补偿方法，补偿系统包括高低温试验箱、待补偿晶体振荡器、外置高稳参考晶振、第一分频电路、第二分频电路、相位比较电路、第一低通滤波器、高精度压力表以及上位机。本发明通过增设作为参考基准的外置高稳参考晶振，并配合第一分频电路、第二分频电路、相位比较电路、第一低通滤波器、高精度电压表以及上位机，能够实现提高补偿系统获取温度补偿电压以及进行自动温度补偿时的效率，并有效提高温度补偿电压的获取精度，进而提高补偿系统进行自动温度补偿时的补偿精度。
一种晶体振荡器自动温度补偿系统方法

[发明专利]一种晶体振荡器自动温度补偿电压获取装置及方法-CN202210782254.8在审
发明人： 奉建华;蒋松涛;吴海钧 -专利权人：成都天奥电子股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶体振荡器自动温度补偿电压获取装置及方法，获取装置包括高低温试验箱、压控晶体振荡器、外置高稳参考晶振、第一分频电路、第二分频电路以及相位比较电路，压控晶体振荡器放置于高低温试验箱内且用于输出待补偿频率信号，外置高稳参考晶振用于输出基准频率信号；第一分频电路用于对待补偿频率信号进行分频以输出第一分频信号；第二分频电路用于对基准频率信号进行分频以输出第二分频信号；相位比较电路用于将第一分频信号和第二分频信号进行比较以得到二者的相位偏差，最后再将相位偏差转换成对应大小的补偿电压信号并输出。本发明能够有效提高晶体振荡器温度补偿电压的获取效率与精确度，以克服现有技术中存在的技术问题。
一种晶体振荡器自动温度补偿电压获取装置方法

[实用新型]H型钢梁吊具-CN202020004442.4有效
发明人：周宪宁;奉建华 -专利权人：中机建设（澳门）有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B66C1/10 文献下载
摘要：本申请提供一种H型钢梁吊具。该H型钢梁吊具包括第一夹具和第二夹具，第一夹具包括吊装部(1)、第一连接部(2)和第一夹装部，第二夹具包括第二连接部(3)和第二夹装部，第二连接部(3)能够转动地连接在吊装部(1)上，第二夹具具有用于对钢梁(15)进行吊装的第一摆动位置和对钢梁(15)进行卸载的第二摆动位置，第二夹具处于第一摆动位置时，第一夹装部和第二夹装部配合夹装在钢梁(15)的上翼缘板(16)的两侧。根据本申请的H型钢梁吊具，能够减少吊具的安装和拆卸时间，降低吊装难度，提高吊装效率。
型钢梁吊具

[实用新型]匀胶机-CN201922278649.0有效
发明人： 奉建华;林彬;穆俊宏;王文君;蔡星周;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B05C11/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种匀胶机，包括机体，机体上设置有电机、滴胶机构、吸盘和抽真空泵，吸盘包括筒体、顶板以及底板，底板固定设置于筒体的下端口，顶板水平固定于筒体的上端口，且顶板上设置有多个与储气室连通的气孔，底板的中心设置有抽气管；抽真空泵连接有输气管，输气管的上端贯穿抽气管并伸入储气室，输气管的外部套有传动筒体，传动筒体与输气管之间设置有密封机构，传动筒体与电机传动连接，且传动筒体的上端与抽气管螺纹连接；抽气管的下端设置有密封筒，密封筒具有圆台形的内孔，且内孔的大端朝下，密封筒与传动筒体之间设置有圆台形的弹性塞。本实用新型可以方便快速地更换吸盘，且不影响吸盘的密封性，保证能够稳定地吸附晶圆。
匀胶机

[实用新型]玻璃晶圆抛光机-CN201922301404.5有效
发明人：蔡星周;王文君;穆俊宏;奉建华;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃晶圆加工领域，过来一种玻璃晶圆抛光机。该抛光机的顶板和底板之间设置有抛光切换转盘，抛光切换转盘上对称设置有至少两个转轴，各转轴上分别设置有抛光头，抛光切换转盘转动连接于下压轴上，下压轴连接于顶板和底板之间，并且下压轴设置有下压机构；抛光切换转盘的投影与抛光盘部分重叠；顶板上安装有驱动机构，驱动机构下方连接有主动齿轮，抛光头的转轴上设置有从动齿轮，当抛光头旋转至重叠范围进行抛光时，该抛光头的从动齿轮与主动齿轮相啮合。该玻璃晶圆抛光机在一个抛光头上的晶圆进行抛光时，另外的抛光头可以进行晶圆的取出和安装，节约了停机取放晶圆的时间，从而大大提高了抛光的效率。
玻璃抛光机

[实用新型]烤胶机-CN201922275912.0有效
发明人：林彬;穆俊宏;奉建华;王文君;蔡星周;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烤胶机，包括底座，所述底座上固定设置有电机和保温壳，所述电机竖直设置，且电机的主轴连接有水平的转盘，所述转盘上设置有多个晶圆定位槽，多个晶圆定位槽绕转盘的中心呈圆周状均匀分布；所述保温壳的内腔由竖直的隔板分隔成为预热腔、加热腔以及预冷腔，所述加热腔内设置有加热组件；所述转盘部分位于保温壳内，部分位于保温壳外，且预热腔、加热腔以及预冷腔中均有一晶圆定位槽。本烤胶机不需要人工开启加热腔，使用更加方便，电机带动转盘连续转动，可实现连续烤胶，提高生产效率，有利于批量化、规模化生产。
烤胶机

[实用新型]带有集成电容的玻璃基板-CN201922074928.5有效
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：带有集成电容的玻璃基板，涉及电子器件技术。本实用新型在玻璃基板的局部区域设置有电容，所述电容的电容介质材料与玻璃基板的材料相同，电容的极板全部或局部嵌入玻璃基板，电容的电场方向平行于玻璃基板的表面。本实用新型在极少空间占用的前提下实现电容的堆叠，提高了有效功率密度，有利于实现储能模块集成化，并且工艺简单，机械强度高。
带有集成电容玻璃

[实用新型]玻璃集成电感-CN201922072627.9有效
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01F17/02 文献下载
摘要：玻璃集成电感，涉及电子器件技术。本实用新型的玻璃集成电感包括玻璃基板和电感，所述电感由嵌入玻璃基板的螺旋式金属曲面板构成，螺旋式金属曲面板的轴线方向垂直于玻璃基板的表面。本实用新型的孔深径比可达20:1以上，不仅精度高而且效率高。
玻璃集成电感

[实用新型]一种晶圆通孔铜电镀夹具-CN201922278177.9有效
发明人：穆俊宏;王文君;奉建华;林彬;蔡星周;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具，包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板相互平行，且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板，所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片，所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片，且绝缘弹性垫上设置有多个通孔，每个导电弹性片位于一通孔内；所述第一基板和第二基板可拆卸连接，且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。本实用新型可防止电镀时金属铜沉积在两者的连接处，从而避免晶圆与导电环板粘接在一起。
一种圆通电镀夹具

[实用新型]微带传输装置-CN201922075074.2有效
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：微带传输装置，涉及电子器件。本实用新型的微带传输装置，包括基板和设置于基板表面的微带线，其特征在于，所述基板为玻璃基板，沿微带传输线的走向，在微带传输线的两侧各设置有一列穿透基板的金属化通孔，所述金属化通孔作为屏蔽孔。本实用新型采用可光刻玻璃制作高频信号屏蔽孔，相比硅通孔技术TSV，无需制作绝缘层，没有电迁移现象。
微带传输装置

[实用新型]晶圆电镀机-CN201922291622.5有效
发明人：王文君;穆俊宏;奉建华;蔡星周;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，盖板上设置有旋转驱动机构，旋转驱动机构连接有蜗杆，蜗杆水平布置于盖板外侧，蜗杆与蜗轮相啮合，晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，导电结构与电源的负极相连通。该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。
电镀

[发明专利]带有集成电容的玻璃基板及制备方法-CN201911178847.8在审
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：带有集成电容的玻璃基板及制备方法，涉及电子器件技术。本发明的玻璃基板在玻璃基板的局部区域设置有电容，所述电容的电容介质材料与玻璃基板的材料相同，电容的极板全部或局部嵌入玻璃基板，电容的电场方向平行于玻璃基板的表面。本发明在极少空间占用的前提下实现电容的堆叠，提高了有效功率密度，有利于实现储能模块集成化，并且工艺简单，机械强度高。
带有集成电容玻璃制备方法

[发明专利]玻璃集成电感及制备方法-CN201911178846.3在审
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01F17/02 文献下载
摘要：玻璃集成电感及制备方法，涉及电子器件技术。本发明的玻璃集成电感包括玻璃基板和电感，所述电感由嵌入玻璃基板的螺旋式金属曲面板构成，螺旋式金属曲面板的轴线方向垂直于玻璃基板的表面。本发明孔深径比可达20:1以上，不仅精度高而且效率高。
玻璃集成电感制备方法

[发明专利]微带传输装置及制备方法-CN201911179141.3在审
发明人： 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：微带传输装置及制备方法，涉及电子器件，特别设计微带传输线。本发明的微带传输装置，包括基板和设置于基板表面的微带线，其特征在于，所述基板为玻璃基板，沿微带传输线的走向，在微带传输线的两侧各设置有一列穿透基板的金属化通孔，所述金属化通孔作为屏蔽孔。本发明采用可光刻玻璃制作高频信号屏蔽孔，相比硅通孔技术TSV，无需制作绝缘层，没有电迁移现象。
微带传输装置制备方法

[实用新型]一种H型温度补偿型石英晶体振荡器-CN201721847521.6有效
发明人： 奉建华 -专利权人：东晶锐康晶体（成都）有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽，在辅凹槽内放置有温度补偿芯片，温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面，在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层。优点是使石英晶片与补偿芯片之间仅相隔一层薄的陶瓷，有利于提升温度补偿晶体振荡器整个温区的频率精度。
一种温度补偿石英晶体振荡器

1
2
下一页»
尾页
共 24 条