专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光元件的制造方法-CN201880077036.6有效
  • 山本稔;井上直人;为本广昭;堀田芳敬;大竹秀幸 - 日亚化学工业株式会社
  • 2018-11-26 - 2023-07-21 - H01L33/02
  • 本发明的半导体发光元件的制造方法包含:准备基板(5)上设置有半导体结构的晶片的工序;以及在晶片的基板(5)内的厚度方向上的规定的深度,按规定的间隔距离以第一时间间隔(INT1)脉冲状多次照射激光的工序。在照射激光的工序中,以第一时间间隔(INT1)进行的各激光照射包含:向基板(5)内的厚度方向上的第一聚光位置照射具有第一脉冲能量的第一激光脉冲(LP1)的工序;以及在第一激光脉冲(LP1)的照射后,以比第一时间间隔(INT1)短的3ps~900ps的第二时间间隔(INT2)照射第二激光脉冲(LP2)的工序,其中第二激光脉冲的第二脉冲能量相对于上述第一脉冲能量的强度比设为0.5~1.5。
  • 半导体发光元件制造方法
  • [发明专利]多层陶瓷的膜厚测定方法-CN201310455351.7无效
  • 大竹秀幸;高柳顺 - 爱信精机株式会社
  • 2013-09-29 - 2014-05-07 - G01B11/06
  • 本发明提供一种膜厚测定方法,能够以非接触且无破坏地测定多层陶瓷所包含的各层的膜厚。检查装置(1)具备:光学装置(2),向具有多层陶瓷的试样(3)照射太赫兹波,并且检测反射波;锁定放大器(4),对反射波的检测信号进行同步放大;以及控制装置(5),对光学装置(2)进行控制。若向试样(3)射入太赫兹波,则在多层陶瓷的各个边界面上产生反射。结果,在试样(3)上反射的太赫兹波的时间波形中,各边界面上的反射波作为峰值而出现。该时间波形中的峰值间的时间差反映膜厚,因此根据这些峰值间的时间差来运算膜厚。
  • 多层陶瓷测定方法

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