专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面包覆切削工具-CN201780053725.9有效
  • 佐藤峻;大上强;山口健志 - 三菱综合材料株式会社
  • 2017-09-11 - 2020-10-16 - B23B27/14
  • 本发明提供一种在断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性、耐磨性的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具在工具基体的表面设有包含TiAlN层的硬质包覆层,其中,关于所述TiAlN层,在将其组成以组成式:(TixAl1‑x)N表示的情况下,具有满足0.10≤x≤0.35的平均组成,其中,x为原子比,在所述TiAlN层中存在高Ti带状区域,在所述高Ti带状区域中,相较于Ti成分的平均组成x,Ti成分的组成相对高,且所述高Ti带状区域至少沿与工具基体表面的法线所成的角度为30度以下的方向而存在,优选地,高Ti带状区域中的Ti成分的平均组成X满足(x+0.01)≤X≤(x+0.05),高Ti带状区域的平均宽度W为30~500nm,高Ti带状区域的平均面积比例St为3~50面积%。
  • 表面切削工具
  • [发明专利]耐崩刀性和耐磨性优异的表面包覆切削工具-CN201780015585.6有效
  • 大上强;桥本达生;一宫夏树 - 三菱综合材料株式会社
  • 2017-03-10 - 2020-03-13 - B23B27/14
  • 在表面包覆切削工具中,硬质包覆层至少包含(Al、Cr、Si、Cu)N层,该层由主相、分散分布于主相中的富CrSi颗粒及富Al颗粒构成,在由(Al1‑α‑β‑γCrαSiβCuγ)1‑xNx表示所述主相、富CrSi颗粒及富Al颗粒的组成的情况下,所述主相满足0.15≤α≤0.40、0.05≤β≤0.20、0.005≤γ≤0.05、0.45≤x≤0.60,所述富CrSi颗粒满足0.20≤α≤0.55、0.20≤β≤0.55、0≤γ≤0.10、0.02≤x≤0.35,所述富Al颗粒满足0.10≤α≤0.25、0.05≤β≤0.25、0≤γ≤0.10、0.02≤x≤0.35,其中,α、β、γ及x均为原子比,对上部层的截面观察长径为100nm以上的颗粒时,富CrSi颗粒在上部层截面中所占的面积率为0.20面积%以上且2.0面积%以下,并且,富Al颗粒在上部层截面中所占的面积率为0.50面积%以上且3.0面积%以下。
  • 耐崩刀性耐磨性优异表面切削工具
  • [发明专利]表面包覆切削工具-CN201680005874.3有效
  • 仙北屋和明;高桥正训;大上强;桥本达生 - 三菱综合材料株式会社
  • 2016-01-22 - 2019-04-05 - B23C5/16
  • 本发明的表面包覆切削工具中,硬质皮膜由一层或两层以上形成,其至少一层为由满足平均组成式:(Al1‑x‑yCrxSiy)(CzN1‑z)的Al、Cr、Si的复合氮化物层或复合碳氮化物层构成的硬质包覆层,其中,x、y、z均为原子比,0.1≤x≤0.4、0.01≤y≤0.2、0≤z≤0.3,所述硬质包覆层包含由小于10原子%的非金属成分及金属成分构成的多个粒子,所述非金属成分选自C、N,所述金属成分选自Cr、Al、Si,所述多个粒子中,Al含量为50原子%以下,与工具基体的表面垂直的截面中长径小于0.5μm,并且长宽比为2.0以上的扁平粒子相对于所述多个粒子的总个数,以个数比例计在所述截面中占90%以上。
  • 表面切削工具
  • [发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201410041494.8有效
  • 仙北屋和明;大上强;桥本达生 - 三菱综合材料株式会社
  • 2014-01-28 - 2018-01-02 - B23P15/28
  • 本发明提供耐崩刀性、耐磨损性优异的表面包覆切削工具及其制造方法。在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具,即(a)一种由Al和Ti的复合氮化物层构成的硬质包覆层,该层中Ti在Al和Ti的总量中所占的含有比例为0.15~0.45,为原子比,(b)在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层具有粒状结晶组织,且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,并且,工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm,并且,粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
  • 表面切削工具及其制造方法
  • [发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201410041399.8有效
  • 仙北屋和明;大上强;桥本达生 - 三菱综合材料株式会社
  • 2014-01-28 - 2017-07-21 - B23B27/00
  • 本发明涉及表面包覆切削工具及其制造方法。在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2~10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具,即(a)由Al、Ti及Si的复合氮化物层构成的硬质包覆层,该层中Al、Ti及Si的总量中所占的Ti的含有比例为0.3~0.5,Si的含有比例为0.01~0.1,上述含有比例均为原子比,(b)在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层具有粒状结晶组织,且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2~0.5μm,工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm。
  • 表面切削工具及其制造方法
  • [发明专利]表面包覆切削工具-CN201480009840.2有效
  • 大上强;桥本达生 - 三菱综合材料株式会社
  • 2014-03-18 - 2017-04-12 - B23B27/14
  • 本发明的表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2~10μm的硬质包覆层,其中,(a)硬质包覆层由Al、Cr及B的复合氮化物层构成,且在该层中,在Al、Cr及B的总量中Cr所占的含有比例以原子比计为0.2~0.45,B所占的含有比例以原子比计为0.01~0.1;(b)在从上述包覆工具的后刀面上的刀尖起距离100μm的位置为止的范围内,硬质包覆层具有粒状晶体组织,另外,硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.1~0.4μm,并且,工具基体与硬质包覆层的界面上的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02~0.1μm。
  • 表面切削工具

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