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- [发明专利]嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途-CN201980035994.1有效
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千田泰史;加藤真裕;增田未起男
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株式会社可乐丽
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2019-05-30
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2023-02-21
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C08F297/04
- 嵌段共聚物，其为具有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段（A）含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元，所述嵌段共聚物还满足下述条件。条件（1）：嵌段共聚物中的聚合物嵌段（A）的含量为1~70质量%。条件（2）：按照JIS K7244‑10（2005年），在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为‑70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域的最大幅度小于16℃。条件（3）：条件（2）的tanδ的峰值位置处的温度为0℃~＋50℃。条件（4）：表示聚合物嵌段（B）的运动性的运动性参数M为0.01~0.25秒。
- 共聚物氢化物树脂组合它们各种用途
- [发明专利]嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途-CN201880051891.X有效
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增田未起男;千田泰史;加藤真裕
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株式会社可乐丽
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2018-11-21
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2021-03-26
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C08F8/04
- 嵌段共聚物的氢化物，其具有聚合物嵌段（A）与聚合物嵌段（B），所述聚合物嵌段（A）含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元，其中该嵌段共聚物的氢化物进一步满足后述的条件，条件（1）：前述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段（A）的含量为1～30质量%，条件（2）：前述共轭二烯化合物含有异戊二烯，条件（3）：前述源自共轭二烯化合物的结构单元中，1,2‑键合单元和3,4‑键合单元的含量的总计为60摩尔%以上，条件（4）：前述聚合物嵌段（B）的氢化率为60摩尔%以上，条件（5）：存在一系列的温度区域，使得依照JIS K7244‑10（2005年），在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度‑70～100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.0以上，且该温度区域的最大宽度为16℃以上。
- 共聚物氢化物树脂组合它们各种用途
- [发明专利]氢化嵌段共聚物及含有其的树脂组合物-CN201680011701.2有效
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大下晋弥;野岛裕介;增田未起男
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株式会社可乐丽
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2016-02-23
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2021-02-02
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C08F297/04
- 提供可以得到成型性良好、机械强度也充分、且柔软性、耐扭结性和透明性也优异、进一步粘合性、粘接性或耐候性优异的树脂组合物的氢化嵌段共聚物；和含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物；以及使用它们得到的粘合剂、粘接剂、成型体、液体包装容器、医疗用具、医疗用管、耐候密封条用转角构件和耐候密封条。该氢化嵌段共聚物具体而言，为对至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(A)以源自芳族乙烯基化合物的结构单元为主体，所述聚合物嵌段(B)以源自异戊二烯的结构单元、源自丁二烯的结构单元、或源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体；聚合物嵌段(A)的含量相对于该氢化嵌段共聚物的总量为1质量%以上且低于5质量%，聚合物嵌段(B)的1,2‑键和3,4‑键的总计含量为30~85摩尔%，聚合物嵌段(B)的加氢率为80摩尔%以上，该氢化嵌段共聚物的重均分子量为150,000~800,000。
- 氢化共聚物含有树脂组合
- [发明专利]热塑性聚合物组合物以及成型品-CN201580045726.X有效
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南出麻子;增田未起男;城后洋祐
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株式会社可乐丽
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2015-08-10
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2019-09-03
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C08L53/02
- 本发明提供热塑性聚合物组合物以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品，所述热塑性聚合物组合物无需实施底漆处理等就可以粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等，可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性和柔软性、进而耐热蠕变性高。热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在‑60～‑40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)(S‑D)n(ii)(D‑S)n‑D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)(S‑D)m‑S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。
- 塑性聚合物组合以及成型
- [发明专利]热塑性聚合物组合物及成型品-CN201280066704.8有效
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南出麻子;增田未起男;铃木正大
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株式会社可乐丽
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2012-12-14
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2014-09-03
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C08L53/02
- 本发明是一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体（A）100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂（B）10～120质量份，所述热塑性弹性体（A）是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2－键及3，4－键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。所述热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异。
- 塑性聚合物组合成型
- [发明专利]热塑性聚合物组合物和成型品-CN201180041696.7有效
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南出麻子;增田未起男
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可乐丽股份有限公司
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2011-08-24
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2013-04-24
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C08L53/02
- 本发明提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温（例如190℃以下）下粘接于陶瓷、金属或合成树脂。具体地，提供热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体（A）100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂（B）1～100质量份、含极性基团的聚丙烯系树脂（C）5～100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔%以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。
- 塑性聚合物组合成型
- [发明专利]热塑性聚合物组合物和成型品-CN201180037198.5有效
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南出麻子;增田未起男
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可乐丽股份有限公司
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2011-07-20
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2013-04-03
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C08L53/02
- 本发明提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性优异，并且即使不实施底漆处理等也可粘接于陶瓷、金属或合成树脂，即使暴露于高温环境下也具有高粘接性。具体地，提供热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体（A）100质量份，含有玻璃化转变温度80～130℃的聚乙烯醇缩醛树脂（B）1～100质量份和软化剂（C）0.1～300质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段与含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。
- 塑性聚合物组合成型
- [发明专利]热塑性聚合物组合物和成型品-CN201180033825.8有效
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南出麻子;增田未起男
-
可乐丽股份有限公司
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2011-07-05
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2013-03-06
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C08L53/02
- 本发明提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性优异，并且即使不实施底漆处理等也可通过低温（例如190℃以下）下的加热处理粘接于陶瓷、金属或合成树脂。具体地，提供一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段与含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体（A）100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂（B）1～100质量份、含极性基团的烯烃系共聚物（C）5～100质量份和软化剂（D）0.1～300质量份。
- 塑性聚合物组合成型
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