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[发明专利]半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体-CN201810190280.5有效
发明人： 堀尾朋广 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本发明提供能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋的破损的打包用缓冲体。一种当将用有柔性的袋（4）包装的收纳半导体晶片（W）的箱形的收纳容器（3）打包在打包箱（5）中时、与由袋包装的状态的收纳容器的上表面、打包箱的上板（51）的内表面和打包箱的侧板（52）的内表面分别接触并被夹装到其之间的第1缓冲体（1），其具有与打包箱的上板的内表面接触的第1面（11）、作为第1面的背侧且与由袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面（12）和与打包箱的侧板的内表面接触的第3面（13）；在第2面上形成在包括袋的状态下嵌合于收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部（121），在第1凹部的四角的每一个上形成朝向外侧的凹陷部（122）。
半导体晶片收纳容器打包缓冲

[发明专利]缓冲构件-CN201810096969.1在审
发明人： 堀尾朋广 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本发明提供一种在将收纳半导体晶片的收纳容器打包到打包盒中时被配置到收纳容器与打包盒之间的缓冲构件，收纳容器具备：箱型的主体，其上表面敞开；盖，其将上表面闭合；保持部，其设置在盖的背侧，与收纳在主体内的半导体晶片的上部周缘抵接，限制移动；缓冲构件具有上部缓冲构件，该上部缓冲构件具备与盖的上表面接触的上部收纳部；上部收纳部具备与盖的上表面离开而对置的上部对置面、和从上部对置面突出并与盖的上表面接触的上部侧肋板；上部侧肋板设置在以下这样的位置：在接触的状态下，与位于至少设有保持部的区域的正上方的盖的上表面区域接触。
缓冲构件上表面收纳容器打包半导体晶片收纳侧肋板对置面收纳部上表面区域闭合限制移动抵接对置箱型敞开配置

[实用新型]缓冲构件-CN201820165865.7有效
发明人： 堀尾朋广 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种在将收纳半导体晶片的收纳容器打包到打包盒中时被配置到收纳容器与打包盒之间的缓冲构件，收纳容器具备：箱型的主体，其上表面敞开；盖，其将上表面闭合；保持部，其设置在盖的背侧，与收纳在主体内的半导体晶片的上部周缘抵接，限制移动；缓冲构件具有上部缓冲构件，该上部缓冲构件具备与盖的上表面接触的上部收纳部；上部收纳部具备与盖的上表面离开而对置的上部对置面、和从上部对置面突出并与盖的上表面接触的上部侧肋板；上部侧肋板设置在以下这样的位置：在接触的状态下，与位于至少设有保持部的区域的正上方的盖的上表面区域接触。
缓冲构件上表面收纳容器打包半导体晶片收纳侧肋板对置面收纳部本实用新型上表面区域闭合限制移动抵接对置箱型敞开配置

[实用新型]半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体-CN201820317693.0有效
发明人： 堀尾朋广 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型提供能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋破损的打包用缓冲体。一种当将用有柔性的袋（4）包装的收纳半导体晶片（W）的箱形的收纳容器（3）打包在打包箱（5）中时、与由袋包装的状态的收纳容器的上表面、打包箱的上板（51）的内表面和打包箱的侧板（52）的内表面分别接触并被夹装到其之间的第1缓冲体（1），具有与打包箱的上板的内表面接触的第1面（11）、作为第1面的背侧且与由袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面（12）和与打包箱的侧板的内表面接触的第3面（13）；在第2面上形成在包括袋的状态下嵌合于收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部（121），在第1凹部的四角的每一个上形成朝向外侧的凹陷部（122）。
收纳容器打包箱内表面半导体晶片缓冲体打包袋包装上表面凹部侧板上板本实用新型上表面部收纳凹陷部矩形状夹装嵌合箱形破损