专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]活性金属焊料-CN201280024563.3有效
  • 岸本贵臣;柏木孝三;坂口理 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2012-05-21 - 2014-04-16 - B23K35/30
  • 本发明是一种活性金属焊料,其由20~40重量%的Cu、1.0~3.0重量%的Ti、1.2~6.0重量%的Sn、其余部分为Ag的Ag-Cu-Ti-Sn合金构成,具有在Ag-Cu合金基质中分散有Sn-Ti金属间化合物或Cu-Ti金属间化合物的金属组织,其特征是,Ti和Sn的重量比Sn/Ti为1.2以上,而且所述金属间化合物的粒径为20μm以下。本发明的活性金属焊料改善了以往已知的Ag-Cu-Ti合金活性金属焊料的加工性,能以高加工率进行微小尺寸的加工。本发明可通过在将上述组成的Ag-Cu-Ti-Sn合金熔化铸造后实施加工率90%以上的塑性加工,使金属间化合物微细化来制造。
  • 活性金属焊料

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