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[发明专利]采用电压前馈技术的开关电源控制电路-CN202011041456.4在审
发明人： 喻明凡;孙海;潘婷 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明提供一种开关电源控制电路，其还包括：峰值比较器，其第一输入端与采样端相连，第二输入端与第一阈值电压相连，所述采样端与检测电阻的一端相连，在第二输入端的电压大于等于第一阈值电压时输出关断控制信号；压控延迟单元，其输入端与峰值比较器的输出端相连，其对峰值比较器输出的关断控制信号延迟第一时长后输出，所述第一时长与所述采样端的电压的上升速度有关。这样，运用受控延迟单元来实现峰值电流控制的输入电压前馈，无需增加了管脚，降低了系统复杂度和成本。
采用电压技术开关电源控制电路

[发明专利]频率抖动的开关电源控制电路-CN202011041487.X在审
发明人： 喻明凡;孙海;潘婷 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H02M3/157 文献下载
摘要：本发明提供一种开关电源控制电路，其还包括：受控延迟电路和驱动电路。所述受控延迟电路包括：可编程计数控制器、可编程电流源、储能电容C1、放电电路和比较器，所述比较器输出的时钟信号的频率根据所述可编程计数控制器的配置发生变化。所述驱动电路基于所述比较器输出的频率变化的时钟信号产生频率变化的驱动控制信号，以驱动功率晶体管的导通或截止。这样，实现了整个开关电源系统的频率抖动。
频率抖动开关电源控制电路

[实用新型]电机驱动电路-CN201820294107.5有效
发明人：孙海;喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H02P7/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电机驱动电路，包括方波发生器、开关管Q1、Q2；电感L1、电容C1、电压检测电路；其中Q1采用PMOS管，Q2采用NMOS管；方波发生器的输出端输出方波信号clk，接开关管Q1的栅极和开关管Q2的栅极；开关管Q1的源极接正电压VDD，漏极接电感L1的一端；开关管Q2的漏极接电感L1的一端，源极接地；电感L1的另一端接电容C1一端，并输出电压Vout；电容C1的另一端接地；电压检测电路的输入端接电感L1另一端，输出端输出反馈信号FX；反馈信号FX分别接方波发生器的上升沿延迟电路调整端和下降沿延迟电路调整端。本实用新型提高了驱动控制的可靠性，且方波发生器的电路简洁稳定。
电感开关管方波发生器电容电机驱动电路电压检测电路延迟电路调整本实用新型输出端漏极输出方波信号反馈信号驱动控制输出电压输出反馈源极接地接地上升沿输入端下降沿正电压源极电路

[实用新型]方波发生器-CN201820294452.9有效
发明人：孙海;喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H03K3/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种方波发生器，包括：上升沿延迟电路D1、下降沿延迟电路D2、第一反相器D4、第二反相器D6、选通器D3、输出电路D5；上升沿延迟电路D1和下降沿延迟电路D2的输入端分别接输出电路D5的输出端；上升沿延迟电路D1的输出端接第一反相器D4的输入端，第一反相器D4的输出端接选通器D3的第一输入端；下降沿延迟电路D2的输出端接第二反相器D6的输入端，第二反相器D6的输出端接选通器D3的第二输入端；选通器D3的输出端接输出电路D5的输入端，输出电路D5的输出端接选通器D3的控制端；输出电路D5的输出端输出方波信号clk。本实用新型实现了方波信号的高电平和低电平时间可以简单控制。
输出端延迟电路反相器输入端输出电路选通器上升沿下降沿本实用新型方波发生器输出方波信号方波信号低电平控制端高电

[发明专利]电机驱动电路-CN201810175425.4在审
发明人：孙海;喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H02P7/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电机驱动电路，包括方波发生器、开关管Q1、Q2；电感L1、电容C1、电压检测电路；其中Q1采用PMOS管，Q2采用NMOS管；方波发生器的输出端输出方波信号clk，接开关管Q1的栅极和开关管Q2的栅极；开关管Q1的源极接正电压VDD，漏极接电感L1的一端；开关管Q2的漏极接电感L1的一端，源极接地；电感L1的另一端接电容C1一端，并输出电压Vout；电容C1的另一端接地；电压检测电路的输入端接电感L1另一端，输出端输出反馈信号FX；反馈信号FX分别接方波发生器的上升沿延迟电路调整端和下降沿延迟电路调整端。本发明提高了驱动控制的可靠性，且方波发生器的电路简洁稳定。
电感开关管方波发生器电容电机驱动电路电压检测电路延迟电路调整输出端漏极输出方波信号反馈信号驱动控制输出电压输出反馈源极接地接地上升沿输入端下降沿正电压源极电路

[发明专利]方波发生器-CN201810175053.5在审
发明人：孙海;喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H03K3/64 文献下载
摘要：本发明提供一种方波发生器，包括：上升沿延迟电路D1、下降沿延迟电路D2、第一反相器D4、第二反相器D6、选通器D3、输出电路D5；上升沿延迟电路D1和下降沿延迟电路D2的输入端分别接输出电路D5的输出端；上升沿延迟电路D1的输出端接第一反相器D4的输入端，第一反相器D4的输出端接选通器D3的第一输入端；下降沿延迟电路D2的输出端接第二反相器D6的输入端，第二反相器D6的输出端接选通器D3的第二输入端；选通器D3的输出端接输出电路D5的输入端，输出电路D5的输出端接选通器D3的控制端；输出电路D5的输出端输出方波信号clk。本发明实现了方波信号的高电平和低电平时间可以简单控制。
输出端延迟电路反相器输入端输出电路选通器上升沿下降沿方波发生器输出方波信号方波信号低电平控制端高电

[发明专利]基于VCC电容的可编程方法和电路-CN201610148033.X在审
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：基于VCC电容的可编程方法和电路，本发明是基于电容复用的可编程技术，用于对开关电源拓扑型LED驱动芯片进行编程，提高产品的竞争力；该发明复用LED驱动芯片的外挂VCC供电电容，根据其VCC电容规格不同，对芯片内部电路进行编程，进而改变芯片内部结构，调整内部参数。
基于 vcc 电容可编程方法电路

[发明专利]基于输入电压双边检测的开关线性控制电路及方法-CN201611216767.3在审
发明人： 喻明凡;潘伟钢;陶冬毅 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于输入电压双边检测的开关线性控制电路及方法，其中包括电流采样器、电压采样器、逻辑驱动控制模块、监测比较模块、参考电流比较模块和电压采样与记录模块，其中所述电压采样与记录模块的输入端与所述电压采样器的输出端相连接；所述监测比较模块对所述电压采样与记录模块的输出和所述电压采样器的输出进行比较，并输出比较结果至所述逻辑驱动控制模块的输入端；所述逻辑驱动模块与开关的控制端相连接，所述开关根据所述逻辑驱动模块的控制信号控制LED的电流通断。采用该种电路及方法，基于对输入电压周期内电压值范围进行检测从而达到恒流，结构简单，应用方便，适用于低频恒流驱动LED。
基于输入电压双边检测开关线性控制电路方法

[实用新型]一种基于FOC的电机转矩控制系统-CN201620280801.2有效
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H02P21/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于FOC的电机转矩控制系统，其中所述的系统包括第一反馈模块、第二反馈模块、第一PID模块、第二PID模块、PARK逆变器模块、PWM模块、高频开关模块、CLARK变换模块、PARK变换模块、转子位置传感器模块以及电机。采用该种结构的基于FOC的电机转矩控制系统，控制电机转矩角恒为90°电角度，对电机相电流依次进行CLARK变换、PARK变换和反PARK变换，结合PID控制输出静止轴系电压并建立磁链空间圆形轨迹，控制输出恒定的电磁转矩，形成圆形旋转的电压空间矢量，确保转矩输出平稳且每单位定子电流产生的转矩最大，大大提升电机效率。
一种基于 foc 电机转矩控制系统

[实用新型]高密度SIP封装结构-CN201620280802.7有效
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高密度SIP封装结构，其中包括第一基岛、第二基岛和导热焊盘，所述的第一基岛和第二基岛相互平行，所述的导热焊盘设置于所述的第一基岛和第二基岛下方，所述的第一基岛上隔离排布有三颗MOS管和MCU芯片，所述的第二基岛上隔离排布有三颗MOS管，各个所述的MOS管与封装结构的外接头通过键合丝相连接。采用该种结构的高密度SIP封装结构，隔离排布多颗功率MOS管和主控芯片，充分利用封装体的纵向空间，大大提升集成电路的封装密度，提升封装结构的散热性能，可以有效应用于各种需要MCU主控芯片封装结构的场景，具有更广泛的应用范围。
高密度 sip 封装结构

[发明专利]基于检测电压和导通时间乘积的恒流控制方法-CN201510411483.9在审
发明人： 喻明凡;邵清 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：基于检测电压和导通时间乘积的恒流控制方法。本发明属于一种开关电源电感电流控制技术，利用检测电感两端压差和导通时间的乘积为定值方法来控制电感中的峰值电流，从而控制了电感中的平均电流。其优点是：不需要通过芯片外围电阻来检测电感中的峰值电流，而是通过内部的单元来间接检测电感中的峰值电流，确定开关管的关断时刻。这样可以省去一个外围电阻，降低成本；由于无需采样电阻，故减少了系统的发热，提高了系统效率。同时还能很好的保证了LED的恒流。
基于检测电压时间乘积控制方法

[发明专利]LED市电直驱纹波控制技术-CN201510308634.8在审
发明人： 喻明凡;邵清 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明是一种用于LED照明的高压直接驱动的电流纹波控制方法。使用一个纹波控制单元来控制LED纹波，纹波控制单元用电容CO来存储一个指定的电压，当桥堆输出电压高于该电压时，桥堆中的二极管正向导通，由桥堆给LED串供电；当桥堆输出电压低于该电压时，桥堆中的二极管反向截止，由电容CO给LED串供电。这样，LED两端电压始终可控，由于电压和电流相互跟随，LED电流就始终处于控制之中，从而实现对LED纹波电流的控制。其优点是结构简单，应用灵活，无EMI问题，对于LED灯具的简化、小型化、无电源化有很好的作用，方便LED替换传统灯具。
led 市电直驱纹波控制技术

[实用新型]用于驱动电路的抗干扰保护电路结构-CN201620280803.1有效
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于驱动电路的抗干扰保护电路结构，其中包括抗干扰模块和过载过流保护器，所述的抗干扰模块包括并串转换器、过滤器和串并转换器，所述的并串转换器的输入端输入待处理的控制信号，所述的过滤器包括滤波电路和谐波短波电路，所述的并串转换器的输出信号经所述的滤波电路和谐波短波电路输入所述的串并转换器，所述的串并转换器的输出信号输入所述的过载过流保护器。采用该种结构的用于驱动电路的抗干扰保护电路结构，进一步提高了电路的抗干扰能力，可避免干扰信号使可控硅寿命降低的情形，其使被驱动的负载工作稳定可靠，并且增加过载过流保护器，对驱动电路增加一重保护，具有更广泛的应用范围。
用于驱动电路抗干扰保护结构

[发明专利]一种磁场定向控制电机操控系统-CN201610211001.X在审
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H02P21/10 文献下载
摘要：本发明专利涉及一种基于FOC的电机转矩控制系统，其中所述的系统包括第一反馈模块、第二反馈模块、第一PID模块、第二PID模块、PARK逆变器模块、PWM模块、高频开关模块、CLARK变换模块、PARK变换模块、转子位置传感器模块以及电机。采用该种结构的基于FOC的电机转矩控制系统，控制电机转矩角恒为90°电角度，对电机相电流依次进行CLARK变换、PARK变换和反PARK变换，结合PID控制输出静止轴系电压并建立磁链空间圆形轨迹，控制输出恒定的电磁转矩，形成圆形旋转的电压空间矢量，确保转矩输出平稳且每单位定子电流产生的转矩最大，大大提升电机效率。
一种磁场定向控制电机操控系统

[发明专利]一种集成SIP系统封装架构-CN201610210959.7在审
发明人： 喻明凡 -专利权人：无锡矽瑞微电子股份有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明专利涉及一种高密度SIP封装结构，其中包括第一基岛、第二基岛和导热焊盘，所述的第一基岛和第二基岛相互平行，所述的导热焊盘设置于所述的第一基岛和第二基岛下方，所述的第一基岛上隔离排布有三颗MOS管和MCU芯片，所述的第二基岛上隔离排布有三颗MOS管，各个所述的MOS管与封装结构的外接头通过键合丝相连接。采用该种结构的高密度SIP封装结构，隔离排布多颗功率MOS管和主控芯片，充分利用封装体的纵向空间，大大提升集成电路的封装密度，提升封装结构的散热性能，可以有效应用于各种需要MCU主控芯片封装结构的场景，具有更广泛的应用范围。
一种集成 sip 系统封装架构

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