专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于SM2数字签名的门限签名方法-CN202111473086.6有效
  • 王志伟;唐张颖 - 南京邮电大学
  • 2021-12-02 - 2023-06-20 - H04L9/30
  • 本发明所述的基于SM2数字签名的门限签名方法,主要包括公共参数生成阶段、秘钥生成阶段和签名阶段,其中:在公共参数生成阶段,多个参与者协作生成CL加密的参数gq;在秘钥生成阶段,选择各自随机的私钥份额,生成算法的公钥作为公开值,使用可验证秘密共享协议重新生成参与方各自的私钥份额;在签名阶段,使用CL方法解决秘密值的乘法问题,交互过程中获得的秘密份额可以验证对方是否诚实,利用诚实参与者各自的签名累加生成最后的总签名。本发明的(t,n)SM2门限签名方案中,参与方人数n仅要求大于等于t+1,CL方案的消息空间与SM2签名算法中使用的大素数相同,避免了范围证明,每一方的签名都可以验证其合法性。
  • 基于sm2数字签名门限签名方法

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