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- [发明专利]电子元件焊接方法和焊接治具-CN202110615783.4在审
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唐先华;占海明
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深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
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2021-06-02
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2021-08-06
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B23K1/00
- 本发明公开一种电子元件焊接方法和焊接治具,电子元件焊接方法包括:将电子元件贴装于电路板;对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力;将电子元件与电路板加热焊接。本发明电子元件焊接方法在将电子元件贴装于电路板后,先对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力,再将电子元件与电路板加热焊接。由于向电子元件施加的是弹性作用力,该弹性作用力会随着外力的变化而变化;在焊接过程中,电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂,气体助焊剂会产生影响弹性作用力的外力,从而使弹性作用力相应地增大,增大的弹性作用力会将气体助焊剂从电子元件与电路板之间的间隙挤出,以减少气泡的产生。
- 电子元件焊接方法
- [实用新型]一种管道形元件吸嘴的特殊装置-CN202020026026.4有效
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吴红伟;马小成;唐先华
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深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
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2020-01-07
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2020-10-23
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B65G47/91
- 本实用新型公开了一种管道形元件吸嘴的特殊装置,包括装置主体和压力传感器主体,装置主体的一端安装在压力传感器主体上,装置主体的另一端安装在吸嘴上,装置主体包括连接杆、弹性件、反光板、限位件、壳体、限位孔,壳体的一端设有连接杆,连接杆的一端上开设有多个连接孔,连接孔的一端和装置主体内的中空部相导通;连接孔的另一端和压力传感器主体相导通,连接孔的该端和压力传感器主体的表面平整接触。本实用新型可以将类似的压力传感器使用机器贴装,从而取代人工手贴的方式,使生产线的效率最大化,并且可以减少人员在手贴过程中的偏移、少锡和擦板的品质不良;通过机器贴装管控炉后的的品质,从而提升功能测试的良率。
- 一种管道元件特殊装置
- [实用新型]一种高密度结构板卡-CN201921218332.1有效
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唐先华;刘功利
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深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
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2019-07-31
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2020-04-14
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种高密度结构板卡,包括板卡主体,板卡主体顶端的四个边角均开设有安装孔,其中位于同一侧的两个安装孔分别与两个固定柱的底端固定设有的圆形卡块卡合连接,两个固定柱的一侧分别与两个连接板的一侧固定连接,本实用新型一种高密度结构板卡,通过固定柱底端的圆形卡块与安装孔卡合,主杆开设的滑槽连接有移动滑块,移动滑块上设有夹块,使该板卡安装固定更加方便,可先将板卡固定,随后再进行安装,防止安装时产生偏差,保证板卡正常使用;通过板卡主体连接有导热块,导热块与散热片连接,导热块开设有通风槽,使该板卡具有更好的散热效果,预防了板卡过热导致的板卡损坏问题,节约了人员财产。
- 一种高密度结构板卡
- [实用新型]一种多层叠加柔性板卡-CN201921218555.8有效
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刘功利;唐先华
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深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
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2019-07-31
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2020-04-14
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种多层叠加柔性板卡,包括板卡本体,板卡本体的背面一侧固定设有卡杆,板卡本体的背面另一侧固定设有与卡杆配合使用的卡块,卡杆与卡槽卡合连接,弧形卡扣的顶部穿过第二通槽和第一通槽且置于卡块的外侧,本实用新型一种多层叠加柔性板卡,通过设置有卡杆和卡块,可使柔性板卡在从用电器拆下后进行折叠收纳,且通过设置有回位弹簧和弧形卡扣,可使卡杆和块连接得更加稳定,防止柔性板卡自身的弯曲弹力使两者分离,通过设置有防腐蚀膜,可有效增加该板卡的耐腐蚀性,使用寿命更长,通过设置有绝缘框,可在工作人员将柔性板卡从外接的电器接口中拔出时使用,避免发生触电现象。
- 一种多层叠加柔性板卡
- [实用新型]一种高精度高速率超薄板卡-CN201921247455.8有效
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刘功利;唐先华
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深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
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2019-07-31
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2020-04-14
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G06F1/18
- 本实用新型公开了一种高精度高速率超薄板卡,包括板卡主体和安装块,板卡主体顶端的四个边角处均开设有螺纹孔,四个螺纹孔的内部均螺纹连接有螺钉,板卡主体的一侧固定设有插块,插块的边侧固定设有与板卡主体固定连接的绝缘块,安装块的一侧开设有T型槽,T型槽与插块穿插连接,安装块顶端固定安装有两个L型块。本实用新型一种高精度高速率超薄板卡,通过插块边侧安装的绝缘块,有效的避免插块与T型槽穿插松动,从而发生漏电,保证板卡主体的正常工作,通过板卡主体底部开设的散热孔,增加板卡主体周围气体流动,便于散去板卡主体工作产生的热量,避免板卡主体温度过高,损坏板卡主体表面的电器元件。
- 一种高精度速率超薄板卡
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