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[外观设计]塑料墙钩-CN202230619596.9有效
发明人： 周俊豪 -专利权人： 周俊豪
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：塑料墙钩。2.本外观设计产品的用途：本外观设计用于作为墙面挂钩使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
塑料

[外观设计]挂钩-CN202230600087.1有效
发明人： 周俊豪 -专利权人： 周俊豪
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：挂钩。2.本外观设计产品的用途：挂钩。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
挂钩

[实用新型]一种高强度深孔桩桩基-CN202222464994.5有效
发明人： 周俊豪;周红明 -专利权人：无锡荣梁建设发展有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： E02D5/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种高强度深孔桩桩基，涉及桩基础技术领域，改善由于凸块凸出于基桩外壁，在向深处插入基桩时，凸块会增大基桩下降时的摩擦力，导致施工较为不便的问题，包括外筒体、插接在外筒体内的内筒体以及预设在内筒体内的钢筋笼，所述外筒体的内圆周上环形设置有多个滑条，所述内筒体的外圆周上环形开设有多个与滑条相适配的滑槽，所述外筒体内部位于滑条的位置开设有通孔，所述通孔的内部滑动安装有菱形凸块。本申请通过外筒体、内筒体和菱形凸块的设置，能够增大基桩在泥土内的受力面积，提高桩基与泥土的牢固性，由于在插入外筒体时，菱形凸块收缩在通孔内，因此可减少桩基施工时受到的影响，便于施工。
一种强度桩桩

[发明专利]一种燃料用的催化剂制备设备-CN202211107326.5有效
发明人：周有明;唐剑清;周俊豪 -专利权人：河南省擎动新能源科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B02C1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种燃料用的催化剂制备设备，包括操作主体，所述操作主体包括底座，所述底座顶部分别固定连接有安装架和驱动机组，所述安装架通过设置在其外侧的支杆转动连接有摆动板，所述摆动板通过开设有在其内部的往复槽滑动连接有旋转杆，所述旋转杆外端贯穿安装架并延伸至驱动机组内，制粉组件，所述制粉组件包括制粉箱，本发明涉及催化剂制备技术领域。该一种燃料用的催化剂制备设备，能够有效地解决现有技术中，活性炭在制备过程中，需要先将木炭制粉后，再反复筛选，最后蒸汽活化，如果筛选的颗粒不够细微，那么在活化时热气和蒸汽无法穿透木炭颗粒，就无法激活木炭变成活性炭的问题。
一种燃料催化剂制备设备

[发明专利]光传感装置-CN201710864165.7有效
发明人：郑允玮;朱益兴;黄胤杰;周俊豪;李国政;黄薰莹;陈信吉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供一种光传感装置的结构及制造方法。此光传感装置包含半导体基底和在半导体基底中的光感测区域。光传感装置也包含在半导体基底上方且与光感测区域对齐的滤光元件。滤光元件具有第一部分及第二部分，且第一部分位于第二部分与光感测区域之间。光传感装置还包含在半导体基底上方且在滤光元件的第一部分旁边的遮光元件。此外，光传感装置包含在遮光元件上且在滤光元件的第二部分旁边的介电元件。遮光元件的顶部宽度大于介电元件的底部宽度。
传感装置

[发明专利]图像传感器-CN201810371930.6有效
发明人：郑允玮;周俊豪;陈信吉;李国政;黄熏莹 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供一种图像传感器，其包括半导体衬底、多个滤色器、多个第一透镜和第二透镜。半导体衬底包括排列成阵列的多个传感像素，每一所述多个传感像素分别包括多个图像传感单元和多个相位检测单元。滤色器至少覆盖所述多个图像传感单元。第一透镜设置在所述多个滤色器上。多个第一透镜中的每一个分别覆盖多个图像传感单元中的一个。第二透镜设置在多个滤色器上，且第二透镜覆盖多个相位检测单元上。
图像传感器

[实用新型]具锁定功能的枢纽器-CN202221922915.4有效
发明人：张瑞鸿;邱宥腾;周俊豪 -专利权人：兆利科技工业股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： F16C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具锁定功能的枢纽器，其包括一基座，一枢接于该基座的心轴，以及接装于该心轴的一扭力单元，当该心轴旋转时，该心轴的一传动机构带动该基座的一从动机构旋转，并驱动具有一齿条的一从动片带动一介于该基座与该从动片之间的该闩锁片一起呈直线移动，以形成一解锁型态；另当该闩锁片在非正常收纳以抵触一电子产品的一止挡片时，仅须对该闩锁片施予外力，使该闩锁片的一线形弹簧拉伸与蓄能，以脱离该止挡片的阻挡。
锁定功能枢纽

[发明专利]一种非侵入性的肝功能分级系统-CN202210355831.5在审
发明人：张正言;周俊豪;黄炜嘉;盖志强;邓小乔;李锋;张惠惠 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明公开了一种非侵入性的肝功能分级系统，该系统包括NLGBP特征提取模块和SVM分类器，其中NLGBP特征提取模块用于对肝脏ROI图像提取NLGBP特征；SVM分类器用于根据NLGBP特征获取肝脏分级结果。该分级系统克服了血液指标评分和肝脏组织活检方法的缺陷；且通过多尺度多方向的特征提取与NLBP特征相结合，深入挖掘CT图像特征，精确获取类间细微的差异，从而得到准确的肝功能分级结果。
一种侵入肝功能分级系统

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210127822.0在审
发明人：卢俊良;贾钧伟;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法，半导体装置包含第一晶圆及第二晶圆。半导体装置包含密封环结构，其包含在第一晶圆的主体内的第一金属结构、在第一晶圆的主体内的第二金属结构、在第二晶圆的主体内的第三金属结构及金属接合结构。金属接合结构包括透过第一晶圆及第二晶圆之间的界面连接第一金属结构及第三金属结构的第一金属元件组，以及透过第一晶圆及第二晶圆之间的界面连接第二金属结构及第三金属结构的第二金属元件组。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]像素感测器、制造半导体结构的方法、和半导体结构-CN202210186122.9在审
发明人：陈威霖;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种像素感测器、以及制造此半导体结构的方法、和半导体结构。本文所描述的实施减少了由于在像素感测器中的硅悬键而产生的电子‑空穴对。在一些实施中，在其他的实施例中，在像素感测器中的硅悬键可经由在像素感测器的各个部分中的硅‑氟键合来钝化，像素感测器的各个部分例如传输栅极接触导孔或浅沟槽隔离区域。形成硅‑氟键经由氟布植和/或另一种类型的半导体制程操作。在一些实施中，作为使用氟的清洁操作的部分，形成多个硅‑氟键，使得氟可与像素感测器的硅键合。附加地或替代地，硅‑氟键形成为掺杂操作的部分，其中硼和/或另一种p型掺杂元素与氟一起使用，使得氟可与像素感测器的硅键合。
像素感测器制造半导体结构方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202210207317.7在审
发明人：卢俊良;陈威霖;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本文描述的一些实施提供一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括第一晶圆，第一晶圆包括第一晶圆主体内的第一金属结构。该半导体结构亦包括第二晶圆，第二晶圆包括第二晶圆主体内的第二金属结构，其中第一晶圆在一界面处耦接至第二晶圆。该半导体结构进一步包括耦接至第一金属结构及第二金属结构且延伸穿过该界面的金属接合结构。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202210216819.6在审
发明人：卢俊良;贾钧伟;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体装置及其形成方法，半导体装置包括第一晶圆，其包括在第一晶圆的主体内的密封环结构的第一部分。半导体装置包括第二晶圆，其包括在第二晶圆的主体内的密封环结构的第二部分。第二晶圆粘贴至第一晶圆以使得密封环结构的第二部分在密封环结构的第一部分上。半导体装置包括沟槽结构，其包括在第一晶圆中的第一沟槽及在第二晶圆中的第二沟槽，其中第一沟槽及第二沟槽在密封环结构的同一侧上。
半导体装置及其形成方法

[发明专利]像素感测器及像素阵列的制造方法-CN202110678255.3在审
发明人：陈威霖;苏庆忠;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种像素感测器及像素阵列的制造方法，像素感测器可包含层堆叠，以减少及/或阻挡电浆及蚀刻对光电二极管及/或其他较低高度层的影响。层堆叠可包含第一氧化层(能隙低于约8.8eV的层)以及第二氧化层。层堆叠可减少及/或防止由于电浆及蚀刻制程的紫外光子的穿透及吸收，其可另外造成电子‑空穴对在包含光电二极管的基材内形成。
像素感测器阵列制造方法

[发明专利]像素感测器、像素阵列及其形成方法-CN202110687177.3在审
发明人：陈威霖;苏庆忠;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种像素感测器、像素阵列及其形成方法，像素阵列内的格栅结构可至少部分地朝格栅结构的顶表面倾斜或渐缩，以使格栅结构的宽度达到格栅结构的顶表面附近具有接近零的宽度。前述允许于格栅结构之间的彩色滤光片区域之间的间距在彩色滤光片区域的顶表面附近达到接近零间距，其减少及/或最小化在彩色滤光片区域的顶表面附近的彩色滤光片之间的间距。由倾斜或锥状的格栅结构所提供的彩色滤光片区域的紧密间距提供彩色滤光片区域内具有可用于入射光收集的较大表面积及体积，其可增加像素阵列的量子效率。再者，格栅结构的宽度可增加至少部分指向格栅结构的底表面，以使在靠近格栅结构的底表面具有较宽尺寸的格栅结构提供像素阵列内的像素感测器光学串扰的保护。
像素感测器阵列及其形成方法

[发明专利]包括折射结构的像素感测器及其形成方法-CN202110776833.7在审
发明人：陈威霖;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种包括折射结构的像素感测器及其形成方法，像素感测器可包括该像素感测器的一基板中的一主深沟槽隔离(DTI)结构及一或多个子DTI结构，以增大该像素感测器在较大入射角下的量子效率。该一或多个子DTI结构可定位于该主DTI结构的周边内且一光电二极管上方。该一或多个子DTI结构可用以提供入射光的自大的入射角至该光电二极管中的一行进路径在于，该一或多个子DTI结构可填充有一氧化物材料以增大至该一或多个子DTI结构中的光穿透。此情形可减小该基板的一顶表面处的反射，借此准许入射光折射至该基板中且折射朝向该光电二极管。
包括折射结构像素感测器及其形成方法