专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造集成电路的方法-CN201710724345.5在审
  • 吴昀霖;许志玮;郭正诚;林华泰;江嘉评;陈桂顺;龙元祥;蔡晏佐 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-08-22 - 2018-04-06 - H01L27/02
  • 本公开提供一种制造集成电路的方法,包括接收具有在两个第二区域之间的第一区域的集成电路布局,布局包括具有第一部件的第一层与在第一区域中具有第二、第三部件的第二、第三层,第二、第三部件共同形成第一部件的切割图案;以及通过掩模设计工具修改第二、第三部件,产生已修改第二、第三部件,其共同形成用于第一部件的已修改切割图案,第二、第三部件的修改满足至少一个条件相邻的已修改第二(第三)部件之间的总间距大于相邻的第二(第三)部件之间的总间距,以及已修改第二(第三)部件的总长度小于第二(第三)部件的总长度。
  • 制造集成电路方法

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