专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种埋电容的金属等效模型的构建方法-CN202311063722.7在审
  • 郭茹;徐刚;吴寅芝;李懿楠;吴培伟;谢仰彬 - 芯瑞微(上海)电子科技有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-27 - G06F30/392
  • 本发明提出一种埋电容的金属等效模型的构建方法,该方法包括确定埋电容在PCB板上的位置;构建埋电容的金属等效模型,所述模型包括金属体和介质,所述金属体包括第一金属体和第二金属体,所述介质用于模拟埋电容且具有与埋电容对应的位置和尺寸,所述第一金属体和所述第二金属体分别包裹所述介质的两端,所述金属等效模型具有多层叠层结构;设置所述介质、所述第一金属体和所述第二金属体的规格参数;将所述第一金属体和所述第二金属体分别连接过孔;设置所述金属等效模型的叠层结构中每一层的参数。本发明可以实现PCB板仿真模拟时埋电容附近过孔的通流,为后续直流电/电热分析提供便利,以便及时定位设计不合理的区域并优化布局,降低试错成本。
  • 一种电容金属等效模型构建方法

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