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[发明专利]发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法-CN202180019327.1在审
发明人： 后藤博史;坂田稔;L·M·安德森 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2021-02-16 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L35/26 文献下载
摘要：提供能够实现输出电压的提高的发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法。该发电元件的特征在于，该发电元件具备沿第1方向层叠的多个层叠体(1)，多个所述层叠体(1)包含：第1电极部(10)，其包含基板(11)，该基板(11)具有第1主面(11a)和与该第1主面(11a)在所述第1方向上对置的第2主面(11b)，并且该基板(11)具有导电性；第2电极(22)，其与所述第1主面(11a)接触地设置，具有与所述基板(11)不同的功函数；以及中间部(14)，其设置于所述第2主面(11b)侧，包含纳米粒子。
发电元件装置电子设备以及制造方法

[发明专利]发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法-CN202080036847.9在审
发明人： 后藤博史;坂田稔 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：提供发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法，能够实现电能的产生量的稳定化。发电元件具有：基板(10)，其具有互相对置的第1主面(11s)和第2主面(12s)；电极部(13)，其设置在第1主面(11s)上和第2主面(12s)上，具有第1电极部(13a)和第2电极部(13b)；以及中间部(14)，其包含纳米粒子，基板(10)具有从第1方向Z观察时互相重叠的第1基板部(11)和第2基板部(12)，第1基板部(11)的第1主面(11s)具有第1分离面(11sa)和第1接合面(11sb)，第2基板部(12)的第2主面(12s)具有第2分离面(12sa)和第2接合面(12sb)。
发电元件装置电子设备以及制造方法

[发明专利]发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法-CN202080029159.X在审
发明人： 后藤博史;坂田稔 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：提供发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法，能够实现电能的产生量的稳定化。发电元件具有：第1壳体部(1A)，其具有第1基板(11)和第1电极部(13a)，该第1基板(11)具有第1主面(11s)，该第1电极部(13a)设置在第1主面(11s)上；第2壳体部(1B)，其具有第2基板(12)和第2电极部(13b)，该第2基板(12)具有第2主面(12s)，该第2电极部(13b)设置在第2主面(12s)上；以及中间部(14)，其包含纳米粒子。第1主面(11s)具有：第1分离面(11sa)，其与第1电极部(13a)连接，并与第2壳体部(1B)分离；以及第1接合面(11sb)，其与第2壳体部(1B)连接，第2主面(12s)具有：第2分离面(12sa)，其与第2电极部(13b)连接，并与第1壳体部(1A)分离；以及第2接合面(12sb)，其与第1壳体部(1A)连接。从第1方向(Z)观察时，中间部(14)被第1接合面(11sb)和第2接合面(12sb)包围。
发电元件装置电子设备以及制造方法

[发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置-CN202080020554.1在审
发明人： 后藤博史;坂田稔 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L37/00 文献下载
摘要：提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部，其具有收纳部；第一电极部，设置于收纳部内；第二电极部，其设置于容纳部内，在第一方向上与第一电极部分离并对置，具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部，其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间，包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在电路基板(260)中。
发电功能半导体集成电路装置

[发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置-CN202080020452.X在审
发明人： 后藤博史;坂田稔 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L37/00 文献下载
摘要：提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部，其具有收纳部；第一电极部，设置于收纳部内；第二电极部，其设置于容纳部内，在第一方向上与第一电极部分离并对置，具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部，其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间，包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在半导体集成电路芯片(230)的上表面侧。
发电功能半导体集成电路装置

[发明专利]带发电功能的照明装置-CN201980069148.1在审
发明人： 后藤博史;坂田稔 -专利权人： GCE研究开发有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： F21S9/04 文献下载
摘要：提供带发电功能的照明装置，能够抑制制造成本的增大和尺寸的大型化。照明装置(400)具有发光装置(200)、在内部具有空腔部(401b)的散热器(401)、透光性罩(402)以及热电元件(1)。热电元件(1)包含：壳体部(10)，其具有收纳部；第1电极部，其设置在收纳部内；第2电极部，其具有与第1电极部不同的功函数；以及中间部，其包含具有第1电极部的功函数与第2电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部(10)设置在散热器(401)的空腔部(401a)的内表面(401b)上。
发电功能照明装置

[发明专利]具有对准机构的光学装置-CN201280072293.3有效
发明人： 后藤博史 -专利权人：英派尔科技开发有限公司
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本文描述的技术总体上涉及光学装置和制造光学装置的方法。示例性光学装置包括具有第一光学部件的第一基板，耦接至所述第一基板的第二基板，以及固化树脂。所述第一基板具有第一光学部件。所述第二基板具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件。所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体。所述固化树脂被布置在所述至少一个支承结构的所述至少一个受纳体中，以有效地相对于所述第一光学部件定位所述第二光学部件。
具有对准机构光学装置

[发明专利]光机械对准-CN201380075855.4有效
发明人： 后藤博史 -专利权人：英派尔科技开发有限公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请一般地描述了通过树脂将光发射元件附接到光学元件来制造光学设备的技术。在各个示例中描述了一种方法，设置基板，其中在基板中要安装光学元件的位置处具有通孔。液态树脂可以注入基板中的通孔中。此外，具有光发射部的光学元件可以安装到基板上，使得由于液态树脂的表面张力而使光发射部的中心与通孔的中心自对准。树脂可以固化以使光学元件固定到基板上。
机械对准

[发明专利]图案形成装置、图案形成方法、图案形成系统-CN200380108032.3无效
发明人： 后藤博史;藤井充;吉冈治男;岸英树 -专利权人：天成科威有限公司;伯东株式会社
申请日： 2003-12-09 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：在图案形成装置(10)中，把用于在基板(200)上形成图案的模具(100)加热到基板(200)的表层部的玻化温度Tg以上的温度T1，在该状态下，把模具(100)按压到温度在玻化温度Tg以下的基板(200)上，并转印模具(100)的图案。然后，切断加热器，利用冷却单元将模具(100)冷却后，使模具(100)从基板(200)分离。并且，优选设置从料箱逐个取出基板(200)并依次供给该图案形成装置(10)的供给装置，构成图案形成系统。
图案形成装置方法系统

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