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[发明专利]树脂片材、液晶单元基板、液晶显示装置、电致发光显示装置用基板、电致发光显示装置以及太阳电池用基板-CN200480034596.1无效
发明人： 原田忠昭;赤田祐三;坂田义昌 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： C08J5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片材，其具有树脂中包含玻璃纤维制布状体和无机粒子而形成的树脂固化层，并且该树脂片材浊度值被设为10％以下。由此，提供实现轻量化、薄型化、耐冲击性提高且抑制由热导致的收缩和膨胀且光透过性优异因此显示品质不会降低的树脂片材，以及具有该树脂片材的显示装置用基板，显示装置，太阳电池用基板。
树脂液晶单元显示装置电致发光用基板以及太阳电池

[发明专利]树脂片材、液晶单元基板、液晶显示装置、电致发光显示装置用基板、电致发光显示装置以及太阳电池用基板-CN200480034688.X无效
发明人： 原田忠昭;赤田祐三;坂田义昌 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂片材，其具有含有玻璃纤维制布状体的树脂固化层、和按照使表面粗糙度Rt成为200nm以下的方式层叠在该树脂固化层表面上的外涂层，进而该树脂片材的浊度值被设为10％以下。由此，提供实现轻量化、薄型化、耐冲击性提高且抑制由热导致的收缩和膨胀且光透过性优异因此显示品质不会降低的树脂片材，以及具有该树脂片材的显示装置用基板，显示装置，太阳电池用基板。
树脂液晶单元显示装置电致发光用基板以及太阳电池

[发明专利]光学用树脂片以及含有该光学树脂片的液晶盒基板、液晶显示装置、图象显示装置用基板和图像显示装置-CN200480030668.5无效
发明人：下平起市;坂田义昌;赤田祐三;原田忠昭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-08-31 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： C08J5/04 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种光学用树脂片，其具有较低的热膨胀系数、机械强度优良，并且可以用于制造显示品质优良的设备。本发明的光学树脂片具有包含玻璃纤维的树脂固化层，玻璃纤维的弹性系数与构成该树脂固化层的树脂固化物的弹性系数之比在25以上。所述结构可以减少由于对玻璃纤维外加应力而产生双折射的现象，当所述树脂片用于显示装置时，可以极大地减少斜方向的漏光。
光学树脂以及含有液晶盒基板显示装置图象用基板图像

[发明专利]叠层膜-CN200480031493.X无效
发明人：坂田义昌;赤田祐三;原田忠昭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-11-05 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种叠层膜，其机械强度和低热膨胀系数优良，可以获得使图像显示装置的显示品质优良的效果。本发明的叠层膜，由具有树脂固化层的树脂片与偏振片叠层形成，所述树脂固化层包含玻璃布，其特征在于，前述玻璃布的纬纱或经纱与前述偏振片的吸收轴所成角度在5度以下。
叠层膜

[发明专利]树脂片及使用该树脂片的液晶元件基板-CN03812251.0无效
发明人：赤田祐三;梅原俊志;八木伸圭;原田忠昭;坂田义昌;吉武秀敏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2003-05-22 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种不受热影响并且能防止产生裂纹的树脂片。玻璃纤维制布状材料被浸入环氧树脂溶液中并且接受固化，从而获得包含所述玻璃纤维制布状材料的环氧树脂基树脂片。所述树脂片具有10％以下的浊度值、88％以上的透光率、不大于2纳米的面内相位差、不大于40纳米的厚度方向相位差，以及不大于2微米的表面粗糙度。
树脂使用液晶元件

[发明专利]半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法-CN00130996.X无效
发明人： 原田忠昭;细川敏嗣 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2000-10-06 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供耐湿信赖性和贮藏稳定性优良，且排出和涂布作业性优良的半导体密封用树脂组合物。含有下述(A)-(D)成分的半导体密封用树脂组合物，上述半导体密封用树脂组合物在25℃的粘度为700Pa·s以上或在25℃时为固体，且在80℃时粘度为500Pa·s以下，(A)环氧树脂、(B)酸酐类硬化剂、(C)潜在性硬化促进剂、(D)无机填充剂。
半导体密封树脂组合使用装置制法

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件-CN99801265.3无效
发明人：谷口刚史;山根实;西冈务;原田忠昭;细川敏嗣;池村和弘;三隅贞仁;大泉新一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 1999-06-03 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
半导体封装环氧树脂组合使用半导体器件

[发明专利]用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法-CN00806607.8无效
发明人： 原田忠昭;多喜秀彰;细川敏嗣 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2000-02-21 - 公布日： 2002-05-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种用于半导体封铸的树脂组合物,所述树脂组合物包括(A)环氧树脂;(B)酚醛树脂;(C)潜在的固化促进剂和(D)无机填料,其在25℃下的粘度为7,000泊或更大,在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。
用于半导体树脂组合材料获得半导体设备以及制造方法

[发明专利]光半导体元件包封用环氧树脂组合物-CN95191178.3无效
发明人： 原田忠昭;上西伸二郎;神山博克;丸桥降彦;嶋田克实;谷川聪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 1995-11-07 - 公布日： 2002-04-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。$
半导体元件包封用环氧树脂组合

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